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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)

Produktnummer	Bestandteil (USD)	Menge	Menge Verfügbar	Mfr	Serie	Paket	Produktstatus	Biebstemperatur	Anwendungen	Montagetyp	Paket / Herbst	Typ	Merkmale	Grundproduktnummer	Ausgangstyp	Anzahl der Schaltungen	SPANNUNG - Verrorane	LEEFERANTENGERATEPAKET	Datenblatt	ROHS -STATUS	FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL)	Status Erreichen	Andere Namen	Eccn	Htsus	Standardpaket	Logikart	Anzahl der Elemente	Anzahl der Bits Pro Element	Strom - Ausgang Hoch, Niedrig	Fungion	Strom - Ruhend (max)	ANZAHL DER EINGANGE	ANZAHL von I/O	Kernprozessor	Kerngrö	Geschwindigkeit	KonneKtivität	Peripheriegeraut	Programmspeichergrö	Programmspeichertyp	Eeprom -grö	RAM -GRÖCehe	Spannung - Verorgung (VCC/VDD)	DATENKONVERTER	Oszillatortyp	Schnittstelle	ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE	Co-Prozessoren/DSP	Ram -Controller	Grafikbeschleunigung	Anzege-und Schnittstellencontroller	Ethernet	Sata	USB	Spannung - i/o	Sicherheitfunktionen	Zurätzliche Schnittstellen	Taktfrequenz	Controller -serie	TriggerTyp	Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl	Strom - ruhe (IQ)	Eingabekapazität	Eingabelogikpegel - Niedrig	Eingabelogikpegel - Hoch
74AXP1T32GXZ	0,1200	RFQ	10	NXP -halbleiter	74AXP	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 85 ° C.		Oberflächenhalterung	6-xfdfn		- - -	74AXP1T32		1	0,7 V ~ 2,75 V.	6-x2son (1,0x0,8)	Herunterladen					Ear99	8542.39.0001	1	ODER TOR			12 mA, 12 mA		500 na	2																													6,5ns @ 2,5 V, 50pf			- - -	- - -
74HC08PW, 118	0,0800	RFQ	2663	NXP -halbleiter	*	Schüttgut	Aktiv							74HC08					Herunterladen		1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	2156-74HC08PW, 118-954			1.870
74AHC1G86GV, 125	- - -	RFQ	5465	NXP -halbleiter	*	Schüttgut	Aktiv							74AHC1G86					Herunterladen		1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	2156-74AHC1G86GV, 125-954	Ear99	8542.39.0001	1
MM908E621ACPEK	- - -	RFQ	3668	NXP -halbleiter	HC08	Schüttgut	Veraltet	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Automobil	Oberflächenhalterung	0,295 ", 7,50 mm Breit) Exponierte-Pad						9v ~ 16 V	54-hsop	- - -	Rohs Nick Konform		Verkäfer undefiniert	2156-mm908e621acpek-954			1								12	HC08						Flash (16 kb)		512 x 8				Lin, PWM, Sci, SPI													908e
HEF4077BT, 653	- - -	RFQ	6767	NXP -halbleiter	4000b	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 85 ° C.		Oberflächenhalterung	14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit)		- - -	HEF4077		4	3v ~ 15 V	14-so	Herunterladen						0000.00.0000	1	Xnor (exklusiv asser)			3ma, 3ma		4 µA	2																													55ns @ 15v, 50pf			1,5 V ~ 4V	3,5 V ~ 11 V
MC9328MXLVP20R2	13.9900	RFQ	279	NXP -halbleiter	I.mxl	Schüttgut	Veraltet	0 ° C ~ 70 ° C (TA)		Oberflächenhalterung	225-lfbga							225-mapbga (13x13)	- - -				2156-MC9328MXLVP20R2			22									ARM920T		200 MHz											1 Kern, 32-Bit	- - -	Sdram	NEIN	LCD	- - -	- - -	USB (1)	1,8 V, 3V	- - -	I²C, I²s, SPI, SSI, MMC/SD, UART
A7101CHTK2/T0BC2BJ	1.9800	RFQ	5	NXP -halbleiter	- - -	Schüttgut	Aktiv	-25 ° C ~ 85 ° C (TA)	Authentifizierung	Oberflächenhalterung	8-VDFN Exposed Pad						2,5 V ~ 3,6 V.	8-HVSON (4x4)	- - -				2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ			152									MX51						- - -		- - -
LPC11U37FBD64/501,	4.2400	RFQ	1	NXP -halbleiter	LPC11U3X	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Oberflächenhalterung	64-LQFP							64-LQFP (10x10)	- - -				2156-LPC11U37FBD64/501 ,,,,			71								54	ARM® Cortex®-M0	32-Bit	50 MHz	I²C, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAart, USB	Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT	128 kb (128k x 8)	Blitz	4k x 8	12k x 8	1,8 V ~ 3,6 V.	A/D 8x10b SAR	Extern, Praktikant
74AHC1G08GV, 125	- - -	RFQ	3316	NXP -halbleiter	*	Schüttgut	Aktiv							74AHC1G08					Herunterladen		1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	2156-74AHC1G08GV, 125-954			1
LPC18S50FET256551	- - -	RFQ	3826	NXP -halbleiter	LPC18XX	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Oberflächenhalterung	256-lbga			LPC18S50				256-lbga (17x17)	Herunterladen					5a992c	8542.31.0001	1								164	ARM® Cortex®-M3	32-Bit-Einzelkern	180 MHz	Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Mikrowire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB	Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, LCD, POR, PWM, WDT	- - -	Romlos	- - -	200k x 8	2,2 V ~ 3,6 V.	A/D 8x10b; D/A 1x10b	Praktikum
74LVC74ABQ, 115	0,0900	RFQ	56	NXP -halbleiter	74LVC	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Oberflächenhalterung	14-VFQFN Exponiertes Pad	D-Typ		74LVC74	Kopplementär		1,2 V ~ 3,6 V.	14-dhvqfn (2,5x3)	Herunterladen		1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	2156-74LVC74ABQ, 115-954			1		2	1	24 mA, 24 mA	Set (voreingestellt) und Zurcksetzen																												250 MHz		Positiver Kante	5.2ns @ 3.3V, 50pf	10 µA	4 Pf
LS102MASN7BFA557	- - -	RFQ	6633	NXP -halbleiter	Qorlq ls1	Schüttgut	Veraltet	0 ° C ~ 105 ° C (TA)		Oberflächenhalterung	484-fbga							484-mapbga (19x19)	- - -	Rohs Nick Konform		Verkäfer undefiniert	2156-LS102MASN7BFA557-954			1									ARM1136JF-S		650 MHz											2 Kern, 32-Bit	- - -	DDR2	NEIN	- - -	GBE (2)	- - -	USB 2.0 + Phy (1)	- - -	- - -	GPIO, I²C, PCIE, PCM/TDM, SPI, UART
HEF40106BT, 652	- - -	RFQ	1052	NXP -halbleiter	*	Schüttgut	Aktiv							HEF40106					Herunterladen		1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	2156-Hef40106BT, 652-954	Ear99	8542.39.0001	1
S25FL064P0XMFV003	- - -	RFQ	5006	NXP -halbleiter	- - -	Schüttgut	Aktiv												- - -				2156-S25FL064P0XMFV003			1
74AUP2G132GN, 115	- - -	RFQ	2469	NXP -halbleiter	74au	Schüttgut	Aktiv	-40 ° C ~ 125 ° C.		Oberflächenhalterung	8-xfdfn		Schmitt Trigger	74AUP2G132		2	0,8 V ~ 3,6 V.	8-XSON (1,2x1)	Herunterladen						0000.00.0000	1	Nand -tor			4ma, 4ma		500 na	2																													7,8ns @ 3,3V, 30pf			0,1 V ~ 0,88 V.	0,6 V ~ 2,29 V.