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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Ausgabetyp | SIC programmierbar | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVC00APW,112 | 0,1000 |  | 79 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC00 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC00APW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC08D-Q100,118 | - | | 2867 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC08 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC08D-Q100,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912I637AV1EP | - | | 4160 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Veraltet | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MM912I637AV1EP-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EN360CVR25L557 | 120.5800 | | 44 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MC68EN360CVR25L557 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC18S50FET256551 | - | | 3826 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC18xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 256-LBGA | LPC18S50 | 256-LBGA (17x17) | herunterladen | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Single-Core | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 200K x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC1G66GW,125 | - | | 5026 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC1G66 | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640DVJ1067NE | 501.2200 | | 17 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC86xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | 2156-MC8640DVJ1067NE | 1 | PowerPC e600 | 1.067 GHz | 2 Kerne, 32-Bit | - | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G38GW,125 | 0,0600 | | 397 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G38GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1T32GXZ | 0,1200 | | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AXP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | - | 74AXP1T32 | 1 | 0,7 V ~ 2,75 V | 6-X2SON (1,0x0,8) | herunterladen | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ODER-Tor | 12mA, 12mA | 500 nA | 2 | 6,5 ns bei 2,5 V, 50 pF | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G175GF,132 | 0,0900 | | 205 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | D-Typ | 74LVC1G175 | Nicht invertiert | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON (1x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G175GF,132-954 | 1 | 1 | 1 | 32mA, 32mA | Zurücksetzen | 200 MHz | Positive Kante | 4 ns bei 5 V, 50 pF | 40 µA | 2,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | | 16 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX8Q | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8 Kerne, 64-Bit | Multimedia; NEON | LPDDR4 | Ja | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Zufallszahlengenerator, sicherer Speicher, sicheres RTC, System JTAG, SNVS | CANbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9468UKBZ | 2.9600 | | 41 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | 2156-PCA9468UKBZ | 102 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF6VP2600HR5178 | 318.4500 | | 50 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht verifiziert | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC30D,112 | - | | 3725 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC30 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC30D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT162245BDL,118 | 0,5300 | | 103 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-BSSOP (0,295", 7,50 mm Breite) | 74LVT162245 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-SSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT162245BDL,118-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 2 | 8 | 12mA, 12mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT14DB,112 | 0,6400 | | 496 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVT14 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT14DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908GR32ACFAE | - | | 4822 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908GR32ACFAE-954 | 1 | 37 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | 2,97 V ~ 3,63 V, 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT175PW,118 | 0,2000 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | D-Typ | 74HCT175 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT175PW,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.470 | 1 | 4 | 4mA, 4mA | Master-Reset | 49 MHz | Positive Kante | 33 ns bei 4,5 V, 50 pF | 8 µA | 3,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X1CVK08AB | 32.7200 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-MAPBGA (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX6X1CVK08AB-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200 MHz, 800 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, LPDDR2, LVDDR3 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE | AC'97, CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT32BQ-Q100.115 | - | | 5867 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT32BQ-Q100,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8323EVRAFDCA | 53.0400 | | 50 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8323EVRAFDCA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c2 | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; QUICC-Engine, Sicherheit; ABSCHNITT 2.2 | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Kryptographie | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC244PW-Q100118 | - | | 9387 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC244 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74AHC244PW-Q100118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | | 186 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11E3x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-VQFN freiliegendes Pad | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, WDT | 96 KB (96 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 12K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12H256J1VPVER | - | | 5457 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16-Bit | 50 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256B (256 x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 6K x 8 | 4,5 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN5110NDHQZ | 1.0800 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | Desktop, Monitor, Notebook-PCs, Smartphones, Tablet | Oberflächenmontage | 16-XFQFN freiliegendes Pad | 2,7 V ~ 5,5 V | 16-HX2QFN (2,6x2,6) | - | 2156-PTN5110NDHQZ | 278 | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160XC72232B | 808.5300 | | 19 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LX2 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2 GHz | 16 Kerne, 64-Bit | - | DDR4 SDRAM | Ja | - | 100 Gbit/s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Sicherer Start, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC03D,653 | 0,1000 | | 41 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC03 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC03D,653-954 | 3.079 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74CBTLV3244PW,118 | - | | 2084 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74CBTLV | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Busschalter | 74CBTLV3244 | 2,3 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | - | 0000.00.0000 | 1 | - | Einzelversorgung | 4 x 1:1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640TVJ1067NE557 | 613.4900 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MC8640TVJ1067NE557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G132GF,115 | 0,1600 | | 99 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G132 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G132GF,115-954 | 1 |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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