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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Anwendungen | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Batteriechemie | Anzahl der Zellen | Ausgangstyp | SIC -Programmierbar | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | Standards | Steuerschnittstelle | Strom - Ruhend (max) | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | DatEnrate | Schnittstelle | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Eingangssignal | Ausgangssignal | Spannungsversorgungsquelle | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Eingabekapazität | Eingabelogikpegel - Niedrig | Eingabelogikpegel - Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltungen | IbobersetzTyp | Kanaltyp | Kanäle Pro Stromkreis | Fehmlerschutz | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AHCT30PW, 118 | 0,1300 |  | 11 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT30 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT30PW, 118-954 | 2,310 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1G97GSH | 0,1100 | | 165 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AXP1G97 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AXP1G97GSH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC32D-Q100,118 | - - - | | 7875 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | - - - | 74HC32 | 4 | 2V ~ 6v | 14-so | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ODER TOR | 5,2 mA, 5,2 mA | 2 µA | 2 | 15ns @ 6v, 50pf | 0,5 V ~ 1,8 V. | 1,5 V ~ 4,2 V. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E14FBD48/401, | 2.5600 | | 310 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Lpc11e1x | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | 2156-LPC11E14FBD48/401 ,,,, | 118 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 10k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G17GN, 132 | 0,1400 | | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | 74AUP1G17 | Schmitt Trigger | Push-Pull | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-xson (0,9x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G17GN, 132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 1 | 4ma, 4ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT1G08GV, 125 | - - - | | 7676 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT1G08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT1G08GV, 125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC1T45GW-Q100H | - - - | | 5342 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, 74AVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | - - - | 74AVC1T45 | Tri-State, Nicht Invertierert | 1 | 6-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AVC1T45GW-Q100H-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 500 mbit / s | - - - | - - - | Spannungsniveau | BIDIREKTIONAL | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC157PW, 112 | 0,1500 | | 20 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | DATEUSWAHL/MULTIPLEXER | 74HC157 | 2V ~ 6v | 16-tssop | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-74HC157PW, 112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 5,2 mA, 5,2 mA | Einzelversorgung | 4 x 2: 1 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mcimx6s8dvm10ac | 29.7300 | | 180 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | i.mx6s | Schüttgut | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 624-lfbga | 624-mapbga (21x21) | - - - | 2156-mcimx6s8dvm10ac | 11 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | 10/100/1000 mbit/s (1) | - - - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. | Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung | Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²s, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL064S70DHI010 | - - - | | 8833 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | 2156-S29GL064S70DHI010 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mcimx6x3evk10ab | 27.4000 | | 544 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | i.mx6sx | Schüttgut | Aktiv | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 400-LFBGA | 400-mapbga (14x14) | - - - | 2156-mcimx6x3evk10ab | 11 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 2 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V. | A-Hab, Arm TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDecode | Canbus, I²c, I²s, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G02DC, 125 | - - - | | 6164 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC2G02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC2G02DC, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G175GS, 132 | 0,1900 | | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | D-Typ | 74AUP1G175 | Nicht Invertiert | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-XSON, SOT1202 (1x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G175GS, 132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 4ma, 4ma | Zurücksetze | 300 MHz | Positiver Kante | 5.7ns @ 3.3v, 30pf | 500 na | 0,8 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT377PW, 118 | 0,2000 | | 17 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | D-Typ | 74HCT377 | Nicht Invertiert | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT377PW, 118-954 | 1.470 | 1 | 8 | 4MA, 5,2 Ma | Standard | 53 MHz | Positiver Kante | 32ns @ 4,5V, 50pf | 8 µA | 3.5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC126AD, 112 | 0,1400 | | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | 74LVC126 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 14-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC126AD, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 4 | 1 | 24 mA, 24 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912H634DV1AE | 4.0500 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-LQFP Exponse Pad | BLEISAUER | - - - | 48-HLQFP (7x7) | - - - | 2156-mm912H634DV1AE | 75 | Batteriemonitor | Serie | - - - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G98GW, 125 | - - - | | 5030 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G98 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G98GW, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC132AD, 112 | - - - | | 1658 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | Schmitt Trigger | 74LVC132 | 4 | 1,2 V ~ 3,6 V. | 14-so | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Nand -tor | 24 mA, 24 mA | 40 µA | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 50pf | 0,12 V ~ 0,8 V. | 1V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4071BT, 652 | 0,1300 | | 36 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4071 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4071BT, 652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG384F0CAL | - - - | | 6959 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16-Bit | 50 MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Blitz | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V. | A/D 16x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4027BT, 653 | - - - | | 7734 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 4000b | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | JK -Typ | HEF4027 | Kopplementär | 3v ~ 15 V | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4027BT, 653-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 3ma, 3ma | Set (voreingestellt) und Zurcksetzen | 30 MHz | Positiver Kante | 60ns @ 15V, 50pf | 16 µA | 7.5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294HBD144/01,5 | - - - | | 4544 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-LPC2294HBD144/01,5 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHCT08PW, 112 | - - - | | 2123 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT08PW, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF40098BT, 653 | - - - | | 8460 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 4000b | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | HEF40098 | - - - | 3-staatn | 3v ~ 15 V | 16 Also | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Puffer, invertier | 2 | 2, 4 (hex) | 10 mA, 20 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC377d, 112 | - - - | | 4497 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | D-Typ | 74LVC377 | Nicht Invertiert | 1,65 V ~ 3,6 V. | 20-so | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | Standard | 330 MHz | Positiver Kante | 7.6ns @ 3.3v, 50pf | 10 µA | 5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18260HN/C1,551 | 2.8900 | | 260 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | Verbauchervideo | Oberflächenhalterung | 48-VFQFN Exponiertes Pad | 3.3 v | 48-HVQFN (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-TDA18260HN/C1.551 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Tuner | - - - | I²c | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8255AVVPIBB | - - - | | 9998 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC82XX | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 480 lbga exponiert Pad | 480 TBGA (37,5 x 37,5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | Powerpc G2 | 300 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; RISC CPM | Dram, Sdram | NEIN | - - - | 10/100 mbit/s (3) | - - - | - - - | 3.3 v | - - - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USAArt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | G9S08AW32E5CFDE | 3.4900 | | 354 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht Verifiziert | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-G9S08AW32E5CFDE-954 | 86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT02PW, 118 | 0,1000 | | 31 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT02PW, 118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08JS16CFK | 3.8400 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-VQFN Exponiertes Pad | MC9S08 | 24-QFN-EP (5x5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08JS16CFK-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | HCS08 | 8-Bit | 48 MHz | Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | - - - | Praktikum |
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