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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Frequenz | Strom - Versorgung | Anzahl der Kanäle | Ausgabetyp | Eingang | Ausgabe | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Strom – Ausgang/Kanal | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Datenrate (max.) | Signalkonditionierung | Kapazität – Eingang | Anzahl der Ausgänge | Taktrate | Nichtflüchtiger Speicher | On-Chip-RAM | Spannung – Kern | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schmitt-Trigger-Eingang | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Interner Schalter | Topologie | Spannung – Versorgung (max.) | Dimmen | Spannung – Versorgung (Min.) | Spannung – Ausgang | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVT244APW,112 | 0,2100 |  | 28 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74LVT244 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT244APW,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ48AMLH | - | | 8411 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | 1,5K x 8 | 3K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9552D,118 | 1.7700 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | - | Oberflächenmontage | 24-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | Linear | - | 24-SO | - | 2156-PCA9552D,118 | 170 | 25mA | 16 | Ja | - | 5,5V | I²C | 2,3V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4104BT,653 | 0,3400 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4104 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4104BT,653-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC16241ADGG,118 | 0,4000 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74LVC16241 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC16241ADGG,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PL4CSC | 0,5500 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8-Bit | 20 MHz | LINbus, SCI, UART/USART | LVD, POR, PWM | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4040BT,652 | 0,2100 | | 15 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4040 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4040BT,652-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G80GN,132 | 0,1800 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | D-Typ | 74AUP1G80 | Invertiert | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON (0,9x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G80GN,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 4mA, 4mA | Standard | 309 MHz | Positive Kante | 6,4 ns bei 3,3 V, 30 pF | 500 nA | 1,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1023NXE5CFB | 69.5300 | | 18 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 457-FBGA | 457-TEPBGA I (19x19) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-P1023NXE5CFB-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 500 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Sicherheit; ABSCHNITT 4.2 | DDR3, DDR3L | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1) | - | 3DES, AES, DES, RNG | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1G17GXH | 0,1000 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AXP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 4-XFDFN freiliegendes Pad | 74AXP1G17 | Schmitt-Trigger | Push-Pull | 0,7 V ~ 2,75 V | 5-X2SON (0,80x0,80) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AXP1G17GXH-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT245D,118 | 0,2200 | | 11 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74AHCT245 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCT245D,118-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 1 | 8 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G57GM,132 | - | | 8840 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | 74LVC1G57 | Single-Ended | 1 | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Konfigurierbare Mehrfachfunktion | 32mA, 32mA | 3 | Ja | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G3157GN,132 | 0,0900 | | 525 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G3157GN,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC157APW,118 | 0,1300 | | 6240 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Multiplexer | 74LVC157 | 1,2 V ~ 3,6 V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC157APW,118-954 | 1.682 | 24mA, 24mA | Einzelversorgung | 4 x 2:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8ML4DVNLZAB | 39.1600 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX8M | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 548-LFBGA | 548-LFBGA (15x15) | - | 2156-MIMX8ML4DVNLZAB | 5A992C | 8542.31.0001 | 8 | ARM® Cortex®-A53 | 1,8 GHz | 4 Kerne, 64-Bit | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | DDR4, LPDDR4 | Ja | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GbE (2) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | - | ARM TZ, CAAM, RDC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8-Bit | 20 MHz | LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4066PW,112 | 0,1300 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4066 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4066PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8245LVV333D | 95.6400 | | 24 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 352-LBGA freiliegendes Pad | 352-TBGA (35x35) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908GR32AE1CFUER | - | | 7346 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - | 2156-S908GR32AE1CFUER | 1 | 21 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | A/D 8x8b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F83769AVLLA | 11.0600 | | 90 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 56F837xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32-Bit | 100 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 48K x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 20x12b; D/A 2x12b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7754EL/N205K | - | | 5142 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | - | - | - | - | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-SAF7754EL/N205K | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC7447AHX1167NB | - | | 4791 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC74xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 360-BCBGA, FCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | PowerPC G4 | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; SIMD | - | NEIN | - | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN36502AHQX | 2.7900 | | 11 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | USB Typ C | 24-XFQFN freiliegendes Pad | Puffer, ReDriver | 225mA | - | Differential | Differential | 1,7 V ~ 1,9 V | 24-HX2QFN (2,4x3,2) | - | 2156-PTN36502AHQX | 108 | 5,4 Gbit/s | Eingangsentzerrung, Ausgangsentzerrung | 10 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT2G86GD,125 | 0,1400 | | 62 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT2G86 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT2G86GD,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT541BQ,115 | - | | 4624 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74VHCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-VFQFN freiliegendes Pad | 74VHCT541 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-DHVQFN (4,5x2,5) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 8 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC241D,653 | 0,2600 | | 26 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74HC241 | - | 3-Staaten | 2V ~ 6V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC241D,653-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 7,8mA, 7,8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSP56311VL150 | - | | 2534 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | DSP563xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 100°C (TJ) | Oberflächenmontage | 196-LBGA | Fixpunkt | 196-PBGA (15x15) | - | 2156-DSP56311VL150 | 1 | Host-Schnittstelle, SCI, SSI | 3,30 V | 150 MHz | ROM (576B) | 384kB | 1,80 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G00GN,115 | 0,1800 | | 74 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | - | 74LVC2G00 | 2 | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (1,2x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G00GN,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | NAND-Gate | 32mA, 32mA | 4 µA | 2 | 3,3 ns bei 5 V, 50 pF | 0,58 V ~ 1,65 V | 1,07 V ~ 3,85 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8245TZU266D | 98.9100 | | 186 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 352-LBGA freiliegendes Pad | 352-TBGA (35x35) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8245TZU266D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 266 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AB | 27.4000 | | 544 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6SX | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 400-LFBGA | 400-MAPBGA (14x14) | - | 2156-MCIMX6X3EVK10AB | 11 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC |
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