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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom – Versorgung | Anzahl der Kanäle | Ausgabetyp | Eingang | Ausgabe | Anzahl der Stromkreise | Verhältnis - Eingabe:Ausgabe | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Datenrate (max.) | Verzögerungszeit | Signalkonditionierung | Kapazität – Eingang | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Ausgabekonfiguration | Rds On (Typ) | Spannung – Zuletzt | Schaltertyp | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL064P0XMFV003 | - |  | 5006 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | 2156-S25FL064P0XMFV003 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX7U3DVK07SC | - | | 6719 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 361-VFBGA | MCIMX7 | 361-MAPBGA (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MCIMX7U3DVK07SC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 720 MHz, 200 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | ARM® Cortex®-M4 | LPDDR2, LPDDR3 | Ja | MIPI-DSI | - | - | USB 2.0 (2) | - | Krypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Sec | FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5602DF1CLH3 | 7.2100 | | 154 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC56xx Qorivva | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SPC5602DF1CLH3 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | e200z0h | 32-Bit | 32 MHz | CANbus, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | 64K x 8 | 16K x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G125GD,125 | 0,1800 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74HC2G125 | - | 3-Staaten | 2V ~ 6V | 8-XSON (2x3) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HC2G125GD,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 7,8mA, 7,8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5475VR200 | - | | 6939 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA (27x27) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF5475VR200-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V4E | 32-Bit | 200 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 32K x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW60E5MFDE | 6.0900 | | 260 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | S9S08 | 48-QFN (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S9S08AW60E5MFDE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60 KB (60 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908QB4CDWE | - | | 1434 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908QB4CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVI, POR, PWM | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G32GM,125 | 0,0800 | | 623 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G32GM,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1112FD20/102,52 | 1.6300 | | 190 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 20-SO | - | 2156-LPC1112FD20/102,52 | 190 | 16 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 4K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 5x10b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G57GS,132 | 0,1000 | | 90 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G57 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G57GS,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.059 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT27PW-Q100118 | - | | 4671 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | - | 74HCT27 | 3 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | Nicht zutreffend | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | NOR-Tor | 4mA, 4mA | 2 µA | 3 | 21 ns bei 4,5 V, 50 pF | 0,8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1023ASE7QQB | 68.0600 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LS1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (21x21) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LS1023ASE7QQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,6 GHz | 2 Kerne, 64-Bit | - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | ARM TZ, Boot-Sicherheit | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | | 186 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11E3x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-VQFN freiliegendes Pad | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, WDT | 96 KB (96 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 12K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12H256J1VPVER | - | | 5457 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16-Bit | 50 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256B (256 x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 6K x 8 | 4,5 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN5110NDHQZ | 1.0800 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | Desktop, Monitore, Notebook-PCs, Smartphones, Tabl | Oberflächenmontage | 16-XFQFN freiliegendes Pad | 2,7 V ~ 5,5 V | 16-HX2QFN (2,6x2,6) | - | 2156-PTN5110NDHQZ | 278 | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160XC72232B | 808.5300 | | 19 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LX2 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2 GHz | 16 Kerne, 64-Bit | - | DDR4 SDRAM | Ja | - | 100 Gbit/s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Sicherer Start, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC03D,653 | 0,1000 | | 41 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC03 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC03D,653-954 | 3.079 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74CBTLV3244PW,118 | - | | 2084 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74CBTLV | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Busschalter | 74CBTLV3244 | 2,3 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | - | 0000.00.0000 | 1 | - | Einzelversorgung | 4 x 1:1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640TVJ1067NE557 | 613.4900 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MC8640TVJ1067NE557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G132GF,115 | 0,1600 | | 99 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G132 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G132GF,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35XS3500HFK | 4.7900 | | 832 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-PowerQFN | Interne PWM, Anstiegsgeschwindigkeit gesteuert, Watchdog-Timer | Nicht invertierend | N-Kanal | 1:5 | 24-PQFN (12x12) | - | 2156-MC35XS3500HFK | 63 | 6V ~ 28V | SPI | 5 | Hohe Seite | 35 mOhm (maximal) | 6V ~ 28V | Allgemeiner Zweck | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DN32VLF5 | - | | 8897 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | MK20DN32 | 48-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MK20DN32VLF5-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 29 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR | Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SCIMX538DZK1C | - | | 7011 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-SCIMX538DZK1C-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC74D,118 | - | | 5080 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | 74AHC74 | Komplementär | 2V ~ 5,5V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC74D,118-954 | 1 | 2 | 1 | 8mA, 8mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 115 MHz | Positive Kante | 9,3 ns bei 5 V, 50 pF | 2 µA | 3 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G14GW,125 | - | | 1510 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | Schmitt-Trigger | 74AUP1G14 | 1 | 0,8 V ~ 3,6 V | 5-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G14GW,125-954 | 25 | Wechselrichter | 4mA, 4mA | 500 nA | 1 | 6,1 ns bei 3,3 V, 30 pF | 0,1 V ~ 0,88 V | 0,6 V ~ 2,29 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN3944EWY | 4.2300 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 85°C (TA) | PCIe | 36-WFLGA freiliegendes Pad | - | 250mA | 4 | Differential | Differential | 1,7 V ~ 1,9 V | 36-HWFLGA (2,1x6) | - | 2156-PTN3944EWY | 71 | 16 Gbit/s | 70ps | Eingangsentzerrung | 10 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2010NXN2KHC | 143.1800 | | 33 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ P2 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | - | 2156-P2010NXN2KHC | 3 | PowerPC e500v2 | 1 GHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DDR2, DDR3 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860TCZQ50D4 | 150.8000 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC86xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | 2156-MPC860TCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4051DB,112 | - | | 7549 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4051 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT4051DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4013BT,652 | 0,1300 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 4000B | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | HEF4013 | Komplementär | 3V ~ 15V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4013BT,652-954 | 1 | 2 | 1 | 3,4mA, 3,4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 40 MHz | Positive Kante | 60 ns bei 15 V, 50 pF | 4 µA | 7,5 pF |
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