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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Anwendungen | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Verroriert | Ausgangstyp | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | Strom - Ruhend (max) | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Eingabekapazität | Eingabelogikpegel - Niedrig | Eingabelogikpegel - Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08AC48MFGE | 5.4200 |  | 143 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HCS08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | 44-LQFP (10x10) | - - - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 48 kb (48k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P83C554SBBD/CV9514551 | - - - | | 4772 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8377vragda | 61.2000 | | 79 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC83XX | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 689-BBGA Expositionspad | 689-tepbga II (31x31) | - - - | 2156-mpc8377vragda | 5 | Powerpc E300C4S | 400 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR, DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (2) | Sata 3gbps (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1102LVUKZ | 2.5400 | | 6 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Lpc11xxlvuk | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 25-UFBGA, WLCSP | - - - | 2156-LPC1102LVUKZ | 119 | 21 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V. | A/D 6x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SV16CLC | 3.5000 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 32-lqfp | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | Herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 30 | S08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 12x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC48CFGE | - - - | | 2141 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | 44-LQFP (10x10) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08AC48CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 48 kb (48k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08MP16VLF | - - - | | 8523 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08MP16VLF-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HCS08 | 8-Bit | 51,34 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT154PW, 112 | 0,3800 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 24-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | Decoder/Demultiplexer | 74HCT154 | 4,5 V ~ 5,5 V. | 24-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT154PW, 112-954 | 1 | 4ma, 4ma | Einzelversorgung | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4060D, 652 | 0,2600 | | 14 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4060 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT4060D, 652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4001BT, 652 | 0,1400 | | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4001 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4001BT, 652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G19GM, 132 | 0,0700 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | Decoder/Demultiplexer | 74LVC1G19 | 1,65 V ~ 5,5 V. | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G19GM, 132-954 | 4,459 | 32ma, 32 ma | Einzelversorgung | 1 x 1: 2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC132PW, 112 | 0,1200 | | 2956 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC132 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC132PW, 112-954 | 2.400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT08DB, 112 | 0,1600 | | 7 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT08 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT08DB, 112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12H128VPVE | - - - | | 1246 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S12H128VPVE-954 | 1 | HCS12 | 16-Bit | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LCD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 6k x 8 | 4,5 V ~ 5,25 V. | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS4501NAE | 6.3100 | | 250 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | SystemBasis -chip | Oberflächenhalterung | 48-LQFP Exponse Pad | MC35FS4501 | - - - | 2,7 V ~ 36 V | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC35FS4501NAE | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2290FBD144/01,5 | - - - | | 7374 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC2200 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-LPC2290FBD144/01,5 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 16k x 8 | A/D 8x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF40098BT, 652 | 0,4700 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | HEF40098 | - - - | 3-staatn | 3v ~ 15 V | 16 Also | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-Hef40098BT, 652 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, invertier | 2 | 2, 4 | 10 mA, 20 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34981ABHFK557 | 6.3000 | | 168 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | MC34981 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-MC34981ABHFK557-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9450AHNY | 3.6300 | | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | I.Mx -Prozessoren | Oberflächenhalterung | 56-VFQFN ExpositionSpad | 23 ähm | 2,7 V ~ 5,5 V. | 56-HVQFN (7x7) | - - - | 2156-PCA9450AHNY | 83 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT541d, 112 | - - - | | 6983 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74AHCT541 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT541d, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 8MA, 8ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4017BT, 652 | - - - | | 1691 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4017 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4017BT, 652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP2G14GF, 132 | 0,1700 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | Schmitt Trigger | 74AUP2G14 | 2 | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-XSON (1x1) | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP2G14GF, 132-954 | 1 | Wechselrichter | 4ma, 4ma | 500 na | 2 | 6.1ns @ 3.3V, 30pf | 0,1 V ~ 0,88 V. | 0,6 V ~ 2,29 V. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641VJ1333JE | 655.1500 | | 20 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc86xx | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-fccbga (33x33) | - - - | 2156-mc8641vj1333je | 1 | Powerpc E600 | 1,333 GHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR, DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (4) | - - - | - - - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL81Z128VLK7 | - - - | | 6854 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - - - | 2156-mKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 72 MHz | I²c, spi, uart/usart, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 96k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 16x16b SAR; D/A 1x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH4MSC | - - - | | 2255 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | 8-soic | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08SH4MSC-954 | 1 | 5 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Linbus | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 4x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV02BQ, 115 | 0,1000 | | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LV02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LV02BQ, 115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT244DB, 112 | - - - | | 2354 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | 74HCT244 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-SSOP | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT244DB, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 4 | 6ma, 6ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT125d, 653 | 0,1000 | | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | 74HCT125 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 14-so | Herunterladen | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT125d, 653-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 4 | 1 | 6ma, 6ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5646CCK0MLT1 | - - - | | 3879 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | - - - | 2156-SPC5646CCK0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 52x10b, 29x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC175d, 652 | 0,1900 | | 30 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | D-Typ | 74HC175 | Kopplementär | 2V ~ 6v | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC175d, 652-954 | 1 | 1 | 4 | 5,2 mA, 5,2 mA | Master Reset | 89 MHz | Positiver Kante | 30ns @ 6v, 50pf | 8 µA | 3.5 Pf |
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