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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Ausgabetyp | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Standards | Steuerschnittstelle | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Spannungsversorgungsquelle | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HC4051DB,112 | 0,3300 |  | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4051 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4051DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC824M201JDH20J | 1.2300 | | 90 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC82x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 20-TSSOP | - | 2156-LPC824M201JDH20J | 245 | 16 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 30 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 5x12b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3G06DC,125 | 0,1700 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC3G06 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC3G06DC,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8378ECVRAGDA | 74.0700 | | 27 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8378ECVRAGDA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c4s | 400 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Sicherheit; SEC 3.0 | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Kryptographie, Zufallszahlengenerator | DMA, DUART, GPIO, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G34GW,125 | - | | 8467 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | 74LVC2G34 | - | Push-Pull | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G34GW,125-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G10GW,125 | - | | 2067 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G10 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G10GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV02BQ,115 | 0,1000 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LV02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV02BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G04GV,125 | 0,0800 | | 529 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G04GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV138D,118 | - | | 3932 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LV | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74LV138 | 1V ~ 5,5V | 16-SO | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 12mA, 12mA | Einzelversorgung | 1 x 3:8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC541ABQ,115 | 0,1300 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-VFQFN freiliegendes Pad | 74LVC541 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 20-DHVQFN (4,5x2,5) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC541ABQ,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 8 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7SH02GV,125 | 0,1600 | | 60 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 7SH02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-XC7SH02GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MD6CVAHZAA | 57.2100 | | 20 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX8MD | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | - | 2156-MIMX8MD6CVAHZAA | 6 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 | 1,3 GHz | 3 Kerne, 64-Bit | Multimedia; NEON | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Ja | eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GbE (1) | - | USB 3.0 (2) | - | ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, UART, uSDHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U4AVM08AC | 40.7100 | | 697 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX6U4AVM08AC-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 800 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sichere Sicherungsbox, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher, sicheres RTC, Manipulationserkennung | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC20D,653 | 0,1200 | | 13 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC20 | - | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC20D,653-954 | 2.431 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT244D,602 | 0,2700 | | 31 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ABT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74ABT244 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74ABT244D,602-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160SE72232B | 687.5200 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorlQ LX2 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LX2160SE72232B | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2 GHz | 16 Kerne, 64-Bit | - | DDR4 SDRAM | Ja | - | 100 Gbit/s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Sicherer Start, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC48MFGE | 5.4200 | | 143 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HCS08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G66GW,125 | - | | 2654 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G66 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G66GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL81Z128VLK7 | - | | 6854 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - | 2156-MKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 72 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 96K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16x16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC244PW,118 | 0,1400 | | 2843 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74AHC244 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 20-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC244PW,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC06APW,118 | 0,0900 | | 910 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC06 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC06APW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G125DP,125 | 0,1200 | | 16 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", 3,00 mm Breite) | 74HC2G125 | - | 3-Staaten | 2V ~ 6V | 8-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC2G125DP,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 7,8mA, 7,8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB8CWJ | - | | 8529 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 20-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 254 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC128MFGE | 7.2700 | | 727 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC128MFGE | 42 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XD128F2MAA | - | | 9083 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | S912 | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4074FBD144.551 | 7.0000 | | 623 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC40xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC4074FBD144.551 | 43 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 120 MHz | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 40K x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA20140/2.518 | 1.3200 | | 18 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | Videoanzeige | Oberflächenmontage | 28-VFQFN freiliegendes Pad | 3,3 V | 28-HVQFN (5x5) | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-TDA20140/2.518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Tuner | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1830-UK012 | 9.1600 | | 49 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-LPC1830-UK012 | 33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G19GW-Q100125 | - | | 2958 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G19 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G19GW-Q100125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHCU04PW,118 | 0,0900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCU04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCU04PW,118-954 | 3.489 |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
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