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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Ausgabetyp | SIC programmierbar | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Topologie | Frequenz - Umschalten | mit LED-Treiber | mit Vorgesetztem | mit Sequenzer |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TJA1024HG | - |  | 8551 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht verifiziert | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G38GN,132 | 0,0900 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G38GN,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908GR8E0CDWE | 7.2800 | | 320 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | S908 | 28-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S908GR8E0CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 7,5 KB (7,5 KB x 8) | BLITZ | - | 384 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 6x8b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G04GF,132 | 0,1200 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G04GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LH79520N0Q000B1;55 | 7.3300 | | 980 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP | 176-LQFP (20x20) | - | 2156-LH79520N0Q000B1;55 | 41 | 64 | ARM720T™ RISC | 32-Bit | 77,4144 MHz | EBI/EMI, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USAR | DMA, LCD, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 32K x 8 | 1,62 V ~ 1,98 V | - | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ALVC16245DGG,118 | - | | 9430 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ALVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74ALVC16245 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74ALVC16245DGG,118-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 2 | 8 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC240APW,118 | 0,1400 | | 43 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74LVC240 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC240APW,118-954 | 2.206 | Puffer, invertierend | 2 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3G07GD,125 | 0,1400 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74LVC3G07 | - | Abfluss öffnen | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (2x3) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC3G07GD,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 3 | 1 | -, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4316PW,112 | - | | 5698 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4316 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4316PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP3G34GNX | 0,1900 | | 69 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP3G34 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP3G34GNX-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XD128F2CAA | - | | 6857 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S12XD | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - | 2156-S912XD128F2CAA | 1 | 59 | HCS12X | 16-Bit | 80 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 8K x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1043AXE8MQB | - | | 6468 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ® Layerscape | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LS1043AXE8MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 GHz | 4 Kerne, 64-Bit | - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Gbit/s (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | ARM TZ, Boot-Sicherheit | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFA9897UK/N1062 | - | | 1503 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-TFA9897UK/N1062-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G19GW,125 | 0,0700 | | 4298 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | Decoder/Demultiplexer | 74AUP1G19 | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G19GW,125-954 | 3.200 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 1 x 1:2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4557BT,652 | 0,3900 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4557 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4557BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3245ABQ,115 | 0,1300 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 20-VFQFN freiliegendes Pad | Busschalter | CBT3245 | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-DHVQFN (4,5x2,5) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-CBT3245ABQ,115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Einzelversorgung | 8 x 1:1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP2G126GF,115 | 0,1600 | | 69 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74AUP2G126 | - | 3-Staaten | 0,8 V ~ 3,6 V | 8-XSON (1,35x1) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G126GF,115-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 4mA, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT04BQ,115 | 0,1100 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT04BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT3G07GD,125 | 0,2000 | | 104 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74HCT3G07 | - | Abfluss öffnen | 4,5 V ~ 5,5 V | 8-XSON (2x3) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT3G07GD,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 3 | 1 | -, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL064S70DHI010 | - | | 8833 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | 2156-S29GL064S70DHI010 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC16244ADL,112 | 1.0000 | | 3944 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-BSSOP (0,295", 7,50 mm Breite) | 74LVC16244 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC16244ADL,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC11DB,112 | 0,1700 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC11 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HC11DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G04GF,132 | 0,1200 | | 272 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | - | 74AUP1G04 | 1 | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON (1x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G04GF,132-954 | 1 | Wechselrichter | 4mA, 4mA | 500 nA | 1 | 5,4 ns bei 3,3 V, 30 pF | 0,7V ~ 0,9V | 1,6 V ~ 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF1510A7EP | 2.5500 | | 490 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 40-VFQFN freiliegendes Pad | MC32PF1510 | 4,1 V ~ 6 V | 40-HVQFN (5x5) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC32PF1510A7EP | EAR99 | 8542.39.0001 | 118 | 6 | Step-Down (Buck) (3), Linear (LDO) (3) | 2 MHz | NEIN | NEIN | Ja | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1VLQ | 6.0300 | | 300 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHL32F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 2K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8ML4DVNLZAB | 39.1600 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX8M | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 548-LFBGA | 548-LFBGA (15x15) | - | 2156-MIMX8ML4DVNLZAB | 5A992C | 8542.31.0001 | 8 | ARM® Cortex®-A53 | 1,8 GHz | 4 Kerne, 64-Bit | ARM® Cortex®-M7, Multimedia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | DDR4, LPDDR4 | Ja | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GbE (2) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | - | ARM TZ, CAAM, RDC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC157APW,118 | 0,1300 | | 6240 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Multiplexer | 74LVC157 | 1,2 V ~ 3,6 V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC157APW,118-954 | 1.682 | 24mA, 24mA | Einzelversorgung | 4 x 2:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8-Bit | 20 MHz | LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | 128 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640VU1067NE557 | 275.7600 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | Nicht verifiziert | herunterladen | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MC8640VU1067NE557 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908GR32AE1CFUER | - | | 7346 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - | 2156-S908GR32AE1CFUER | 1 | 21 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | A/D 8x8b | Praktikant |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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