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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Ausgabetyp | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Datenrate | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Eingangssignal | Ausgangssignal | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Übersetzertyp | Kanaltyp | Kanäle pro Stromkreis | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9328MXLVP20R2 | 13.9900 |  | 279 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MXL | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | - | 2156-MC9328MXLVP20R2 | 22 | ARM920T | 200 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | LCD | - | - | USB (1) | 1,8 V, 3 V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2377FBD144.551 | 14.2200 | | 176 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC2300 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2377FBD144.551 | 22 | 104 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 72 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | - | 58K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 1x10b SAR; D/A 1x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT245PW,112 | - | | 7203 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74HCT245 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT245PW,112-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 1 | 8 | 6mA, 6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT109D,653 | 0,1600 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | JK-Typ | 74HCT109 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT109D,653-954 | 1.840 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 55 MHz | Positive Kante | 35 ns bei 4,5 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC137D,652 | 0,2600 | | 19 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74HC137 | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC137D,652-954 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einzelversorgung | 1 x 3:8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2930FBD208.551 | 12.8400 | | 103 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC2900 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | - | 2156-LPC2930FBD208,551 | 24 | 152 | ARM968E-S | 32-Bit | 125 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 56K x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 24x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT1G86GV,125 | - | | 8738 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT1G86 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCT1G86GV,125-954 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G06GN,132 | 0,1600 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC2G06 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G06GN,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G34GM,115 | 0,0700 | | 93 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | 74LVC1G34 | - | Push-Pull | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G34GM,115-954 | 4.459 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G53GD,125 | 0,1900 | | 53 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G53GD,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT164D,652 | 0,1500 | | 37 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT164 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT164D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G3208GM,115 | 0,1500 | | 93 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G3208 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G3208GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4077BT,652 | - | | 3470 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 4000B | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | - | 4 | 3V ~ 15V | 14-SO | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-HEF4077BT,652-954 | 1 | XNOR (Exklusives NOR) | 3mA, 3mA | 4 µA | 2 | 55 ns bei 15 V, 50 pF | 1,5 V ~ 4 V | 3,5 V ~ 11 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC16244ADGG,118 | 0,3100 | | 54 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74LVC16244 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC16244ADGG,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68302EH20C | - | | 9523 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | M683xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 132-BQFP mit Stoßfänger | 132-PQFP (24,13 x 24,13) | - | 2156-MC68302EH20C | 1 | M68000 | 20 MHz | 1 Kern, 8-Bit, 16-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68040RC25V | - | | 5946 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | M680x0 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 110°C (TJ) | Durchgangsloch | 179-BPGA | 179-PGA (47,24 x 47,24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68040RC25V-954 | 1 | 68040 | 25 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | - | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC1T45GW-Q100H | - | | 5342 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74AVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | - | 74AVC1T45 | Tri-State, nicht invertiert | 1 | 6-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AVC1T45GW-Q100H-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 500 Mbit/s | - | - | Spannungspegel | Bidirektional | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK53DN512CMD10 | - | | 7985 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LBGA | MK52DN512 | 144-LBGA (13x13) | - | Nicht RoHS-konform | Nicht zutreffend | Anbieter nicht definiert | 2156-MK53DN512CMD10 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 100 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USAR | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | - | 128K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 2x12b | Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC16244ADGG,112 | 0,3900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74LVC16244 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC16244ADGG,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT162244BDL,118 | 0,5300 | | 13 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-BSSOP (0,295", 7,50 mm Breite) | 74LVT162244 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-SSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT162244BDL,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 12mA, 12mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G07GW,125 | - | | 3065 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74AUP1G07 | - | Abfluss öffnen | 0,8 V ~ 3,6 V | 5-TSSOP | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | -, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC157PW,112 | 0,1500 | | 20 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Datenselektor/Multiplexer | 74HC157 | 2V ~ 6V | 16-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-74HC157PW,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einzelversorgung | 4 x 2:1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4030BT,652 | 0,1800 | | 19 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4030 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4030BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4051BTT-Q100118 | - | | 5717 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-HEF4051BTT-Q100118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G02GW,125 | 0,0600 | | 101 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G02GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC74ADB,112 | 0,2000 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | D-Typ | 74LVC74 | Komplementär | 1,2 V ~ 3,6 V | 14-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC74ADB,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 24mA, 24mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 250 MHz | Positive Kante | 5,2 ns bei 3,3 V, 50 pF | 10 µA | 4 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ALVC04D,112 | - | | 5297 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ALVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | - | 74ALVC04 | 6 | 1,65 V ~ 3,6 V | 14-SO | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Wechselrichter | 24mA, 24mA | 20 µA | 1 | 2 ns bei 3,3 V, 50 pF | 0,7V ~ 0,8V | 1,7 V ~ 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294HBD144/01,5 | - | | 4544 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2294HBD144/01,5 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UA | POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MN2DVTJZAA | 19.4100 | | 250 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | - | 2156-MIMX8MN2DVTJZAA | 16 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,5 GHz, 750 MHz | 2 Kerne, 64-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Ja | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GbE (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A7101CHTK2/T0BC2BJ | 1.9800 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -25°C ~ 85°C (TA) | Authentifizierung | Oberflächenmontage | 8-VDFN freiliegendes Pad | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-HVSON (4x4) | - | 2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ | 152 | MX51 | - | - |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
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