SIC
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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Typ Grundproduktnummer Eingabetyp Ausgangstyp SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Logikart Anzahl der Elemente Anzahl der Bits Pro Element Strom - Ausgang Hoch, Niedrig Fungion ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen Spannungsversorgungsquelle Schaltung Unabhängige Schaltungen
74HC04PW,112 NXP Semiconductors 74HC04PW, 112 0,1000
RFQ
 ECAD 16 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HC04 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC04PW, 112-954 1
74HCT2G08GD,125 NXP Semiconductors 74HCT2G08GD, 125 0,1400
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT2G08 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT2G08GD, 125-954 1
LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors LPC2930FBD208.551 12.8400
RFQ
 ECAD 103 0.00000000 NXP -halbleiter LPC2900 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 208-LQFP 208-LQFP (28x28) - - - 2156-LPC2930FBD208,551 24 152 ARM968E-S 32-Bit 125 MHz Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USAart, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - - - Romlos - - - 56k x 8 2,7 V ~ 3,6 V. A/D 24x10b SAR Praktikum
74AHCT2G08DC,125 NXP Semiconductors 74AHCT2G08DC, 125 0,1300
RFQ
 ECAD 21 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74AHCT2G08 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AHCT2G08DC, 125-954 1
MIMX8QM6CVUFFAB NXP Semiconductors MIMX8QM6CVUFFAB 178.1900
RFQ
 ECAD 16 0.00000000 NXP -halbleiter I.MX8Q Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Oberflächenhalterung - - - 2156-mimx8qm6cvuffab 2 8 Kern, 64-Bit Multimedia; NEON LPDDR4 Ja - - - 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. A-HAB, Arm TZ, Caam, Efuse, Aufallszahlengenerator, Sicher Speicher, Sicheres RTC, System JTAG, SNVS Canbus, I²C, SPI, UART
MC8641DTVU1000GE NXP Semiconductors MC8641DTVU1000GE - - -
RFQ
 ECAD 1909 0.00000000 NXP -halbleiter Mpc86xx Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 1023-BCBGA, FCCBGA 1023-fccbga (33x33) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC8641DTVU1000GE-954 1 Powerpc E600 1GHz 1 Kern, 32-Bit - - - DDR, DDR2 NEIN - - - 10/100/1000 mbit/s (4) - - - - - - 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. - - - Duart, Hssi, I²C, Rapidio
74HC138D,652 NXP Semiconductors 74HC138d, 652 - - -
RFQ
 ECAD 5818 0.00000000 NXP -halbleiter 74HC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C. Oberflächenhalterung 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) Decoder/Demultiplexer 74HC138 2V ~ 6v 16 Also Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC138d, 652-954 1 5,2 mA, 5,2 mA Einzelversorgung 1 x 3: 8 1
74AUP1G98GS,132 NXP Semiconductors 74AUP1G98GS, 132 0,0900
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74AUP1G98 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP1G98GS, 132-954 3.339
74HC3G07DC,125 NXP Semiconductors 74HC3G07DC, 125 0,1900
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 NXP -halbleiter 74HC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-VFSOP (0,091 ", 2,30 mm Breit) 74HC3G07 - - - Offene Abfluss 2V ~ 6v 8-VSSOP Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC3G07DC, 125-954 Ear99 8542.39.0001 1 Puffer, Nicht Invertierend 3 1 -, 5,2 Ma
74LVC1G08GM,132 NXP Semiconductors 74LVC1G08GM, 132 0,0800
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74LVC1G08 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G08GM, 132-954 3.831
SVF321R3K2CKU2 NXP Semiconductors SVF321R3K2cku2 27.6800
RFQ
 ECAD 40 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP-EP (24x24) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SVF321R3K2cku2 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4 266 MHz, 133MHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, LPDDR2 NEIN DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (1) 3.3 v Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Canbus, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART
74HCT2G17GW,125 NXP Semiconductors 74HCT2G17GW, 125 - - -
RFQ
 ECAD 1283 0.00000000 NXP -halbleiter 74HCT Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 74HCT2G17 Schmitt Trigger Push-Pull 4,5 V ~ 5,5 V. SOT-363 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT2G17GW, 125-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 2 1 4ma, 4ma
S9S08SG16E1CTL NXP Semiconductors S9S08SG16E1CTL - - -
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) 28-tssop - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-S9S08SG16E1CTL-954 1 22 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Extern, Praktikant
MPC8245TZU266D NXP Semiconductors MPC8245Tzu266d 98.9100
RFQ
 ECAD 186 0.00000000 NXP -halbleiter MPC82XX Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 352-lbga exponiert Pad 352-TBGA (35x35) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MPC8245Tzu266d 3a991 8542.31.0001 1 Powerpc 603e 266 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - Sdram NEIN - - - - - - - - - - - - 3.3 v - - - DMA, Duart, I²C, I²o, PCI, UART
SVF532R3K2CMK4 NXP Semiconductors SVF532R3K2CMK4 34.8800
RFQ
 ECAD 90 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 364-LFBGA 364-mapbga (17x17) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SVF532R3K2CMK4 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 400 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, LPDDR2 Ja DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (2) 3.3 v Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Canbus, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART/USAArt
MCF54450ACVM180 NXP Semiconductors MCF54450ACVM180 19.1700
RFQ
 ECAD 412 0.00000000 NXP -halbleiter MCF5445X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 256-lbga 256-MAPBGA (17x17) - - - 2156-MCF54450ACVM180 16 93 Coldfire V4 32-Bit 180 MHz I²c, spi, ssi, uart/usart, USB OTG DMA, WDT - - - Romlos - - - 32k x 8 1,35 V ~ 1,65 V. - - - Extern, Praktikant
MCIMX6D7CVT08AD NXP Semiconductors Mcimx6d7cvt08ad 60.4000
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 NXP -halbleiter i.mx6d Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 624-FBGA, FCBGA 624-FCBGA (21x21) - - - 2156-mcimx6d7cvt08ad 5 ARM® Cortex®-A9 800 MHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja Tastatur, LCD 10/100/1000 mbit/s (1) Sata 3gbps (1) USB 2.0 + Phy (4) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Sichere Fusebox, Sicher Jtag, Sicherer Speicher, Sicher RTC, ManipulationserKennung Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74LVC541AD,112 NXP Semiconductors 74LVC541AD, 112 - - -
RFQ
 ECAD 7054 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 74LVC541 - - - 3-staatn 1,2 V ~ 3,6 V. 20-so Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC541AD, 112-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 1 8 24 mA, 24 mA
74LVC1G07GF,132 NXP Semiconductors 74LVC1G07GF, 132 0,0900
RFQ
 ECAD 546 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 6-xfdfn 74LVC1G07 - - - Offene Abfluss 1,65 V ~ 5,5 V. 6-XSON, SOT891 (1x1) Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G07GF, 132-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 1 1 -, 32 ma
74LVC595AD112 NXP Semiconductors 74LVC595AD112 - - -
RFQ
 ECAD 7106 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C. Oberflächenhalterung 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) 74LVC594 Tri-staat 1,65 V ~ 3,6 V. 16 Also Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.39.0001 1 Schichtregister 1 8 Seriell Zu Parallel, Seriell
74LVC132APW,118 NXP Semiconductors 74LVC132APW, 118 0,1400
RFQ
 ECAD 22 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv 74LVC132 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC132APW, 118-954 Ear99 8542.39.0001 2.184
LPC2114FBD64/01,15 NXP Semiconductors LPC2114FBD64/01,15 12.4000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP -halbleiter LPC2100 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC2114FBD64/01,15 25 46 ARM7TDMI-S 16/32-Bit 60 MHz I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt PWM, WDT 128 kb (128k x 8) Blitz - - - 16k x 8 A/D 4x10b SAR Praktikum
74LVC1G00GF,132 NXP Semiconductors 74LVC1G00GF, 132 0,1200
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv 74LVC1G00 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G00GF, 132-954 1
MC68EC040FE33A NXP Semiconductors MC68ec040Fe33a - - -
RFQ
 ECAD 6648 0.00000000 NXP -halbleiter M680x0 Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 184-BCQFP 184-cqfp (31.3x31.3) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC68ec040Fe33a-954 1 68040 33 MHz 1 Kern, 32-Bit - - - - - - NEIN - - - - - - - - - - - - 5v - - - DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
MPC8536BVJAKGA557 NXP Semiconductors MPC8536BVJAKGA557 160.3500
RFQ
 ECAD 36 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv Herunterladen 3A991A2 8542.31.0001 1
74LV245PW,112 NXP Semiconductors 74LV245PW, 112 0,2600
RFQ
 ECAD 24 0.00000000 NXP -halbleiter 74LV Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) 74LV245 - - - 3-staatn 1V ~ 5,5 V. 20-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LV245PW, 112-954 1 Transceiver, Nicht Invertierend 1 8 16ma, 16 ma
74LVC16244ADGG,112 NXP Semiconductors 74LVC16244ADGG, 112 0,3900
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm Breit) 74LVC16244 - - - 3-staatn 1,2 V ~ 3,6 V. 48-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC16244ADGG, 112-954 1 Puffer, Nicht Invertierend 4 4 24 mA, 24 mA
MPC8323EVRAFDCA NXP Semiconductors Mpc8323evrafdca 53.0400
RFQ
 ECAD 50 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 516-BBGA 516-PBGA (27x27) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mpc8323evrafdca 5a002 8542.31.0001 1 Powerpc E300C2 333 MHz 1 Kern, 32-Bit Kommunikation; Quicc -Motor, Sicherheit; Sec 2.2 DDR, DDR2 NEIN - - - 10/100 mbit/s (3) - - - USB 2.0 (1) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. Kryptographie Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
74AHC02PW NXP Semiconductors 74AHC02PW - - -
RFQ
 ECAD 8362 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74AHC02 Herunterladen 0000.00.0000 1
MC9S08PL4CSC NXP Semiconductors MC9S08PL4CSC 0,5500
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) 8-soic - - - 2156-MC9S08PL4CSC 1 6 S08 8-Bit 20MHz Linbus, Sci, UART/USAArt LVD, POR, PWM 4KB (4k x 8) Blitz 128 x 8 512 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 4x10b SAR Extern, Praktikant
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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