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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Ausgangstyp | SIC -Programmierbar | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Eingabekapazität | Schmitt Trigger -ingabe | Schaltung | Unabhängige Schaltungen | SIC -Programmierbar |
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![]() | 74LVC244AD, 118 | - - - | ![]() | 2840 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74LVC244 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC244AD, 118-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 4 | 24 mA, 24 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G08GN, 115 | 0,2600 | ![]() | 103 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP2G08GN, 115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVHL32F1CLQ | 5.7700 | ![]() | 300 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912ZVHL32F1CLQ | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 2k x 8 | 2k x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231Cal60 | - - - | ![]() | 5552 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MCF5223X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF52231Cal60-954 | 1 | 73 | Coldfire v2 | 32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC14AD, 118 | 0,0900 | ![]() | 2816 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC14 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC14AD, 118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJAKGA557 | 160.3500 | ![]() | 36 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G07GF, 132 | 0,0900 | ![]() | 546 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | 74LVC1G07 | - - - | Offene Abfluss | 1,65 V ~ 5,5 V. | 6-XSON, SOT891 (1x1) | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G07GF, 132-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 1 | -, 32 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC541AD, 112 | - - - | ![]() | 7054 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74LVC541 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC541AD, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT245d, 118 | 0,2200 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74AHCT245 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT245d, 118-954 | 1 | Transceiver, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 8MA, 8ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U34FHN33/311, | 2.8800 | ![]() | 504 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC11uxx | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vqfn exponiert Pad | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC11U34FHN33/311 ,,,, | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, WDT | 40 kb (40k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC132APW, 118 | 0,1400 | ![]() | 22 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC132 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC132APW, 118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.184 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0,5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | 8-soic | - - - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8-Bit | 20MHz | Linbus, Sci, UART/USAArt | LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Blitz | 128 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 4x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC273PW, 112 | 0,1800 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | D-Typ | 74LVC273 | Nicht Invertiert | 1,65 V ~ 3,6 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC273PW, 112-954 | 1 | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | Master Reset | 230 MHz | Positiver Kante | 8.2ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HVP-MC3PH598 | - - - | ![]() | 3519 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht Verifiziert | - - - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK20DN32VLF5 | - - - | ![]() | 8897 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | MK20DN32 | 48-LQFP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MK20DN32VLF5-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 29 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 50 MHz | I²c, spi, uart/usart, USB | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 16B SAR | Praktikum | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC595AD112 | - - - | ![]() | 7106 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | 74LVC594 | Tri-staat | 1,65 V ~ 3,6 V. | 16 Also | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Schichtregister | 1 | 8 | Seriell Zu Parallel, Seriell | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G57GM, 132 | - - - | ![]() | 8840 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | 74LVC1G57 | Einzelgeplapper | 1 | 1,65 V ~ 5,5 V. | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Konfigurierbare Mehrfachfunktion | 32ma, 32 ma | 3 | Ja | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC04PW, 112 | 0,1000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC04 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC04PW, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT2G08GD, 125 | 0,1400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT2G08 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT2G08GD, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641DTVU1000GE | - - - | ![]() | 1909 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc86xx | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1023-BCBGA, FCCBGA | 1023-fccbga (33x33) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC8641DTVU1000GE-954 | 1 | Powerpc E600 | 1GHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR, DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (4) | - - - | - - - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC138d, 652 | - - - | ![]() | 5818 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | Decoder/Demultiplexer | 74HC138 | 2V ~ 6v | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC138d, 652-954 | 1 | 5,2 mA, 5,2 mA | Einzelversorgung | 1 x 3: 8 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G98GS, 132 | 0,0900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G98 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G98GS, 132-954 | 3.339 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT2G08DC, 125 | 0,1300 | ![]() | 21 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT2G08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT2G08DC, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC3G07DC, 125 | 0,1900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-VFSOP (0,091 ", 2,30 mm Breit) | 74HC3G07 | - - - | Offene Abfluss | 2V ~ 6v | 8-VSSOP | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC3G07DC, 125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 3 | 1 | -, 5,2 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | I.MX8Q | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | - - - | 2156-mimx8qm6cvuffab | 2 | 8 Kern, 64-Bit | Multimedia; NEON | LPDDR4 | Ja | - - - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | A-HAB, Arm TZ, Caam, Efuse, Aufallszahlengenerator, Sicher Speicher, Sicheres RTC, System JTAG, SNVS | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF321R3K2cku2 | 27.6800 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP Exposed Pad | 176-LQFP-EP (24x24) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-SVF321R3K2cku2 | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4 | 266 MHz, 133MHz | 2 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ MPE | DDR3, LPDDR2 | NEIN | DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu | 10/100 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 3.3 v | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Canbus, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G08GM, 132 | 0,0800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G08GM, 132-954 | 3.831 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144HRT0CLLT | - - - | ![]() | 6430 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S32K | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - - - | 2156-FS32K144HRT0Cllt | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | 32-Bit | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | 512KB (512K x 8) | Blitz | 4k x 8 | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC2G125GD, 125 | 0,1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-xfdfn | 74HC2G125 | - - - | 3-staatn | 2V ~ 6v | 8-XSON (2x3) | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC2G125GD, 125-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 1 | 7,8 mA, 7,8 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S69JBD100K | 5.9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC55S6X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | 100-HLQFP (14x14) | - - - | 2156-LPC55S69JBD100K | 51 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32-Bit | 150 MHz | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAArt, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, RNG, WDT | 640 kb (640k x 8) | Blitz | - - - | 320k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 10x16b SAR | Praktikum |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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