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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Technologie | Strom – Versorgung | Anzahl der Kanäle | Ausgabetyp | SIC programmierbar | Eingang | Ausgabe | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Datenrate (max.) | Signalkonditionierung | Kapazität – Eingang | Speichertyp | Speichergröße | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HC280D,653 | 0,2400 |  | 28 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC280 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC280D,653-954 | 1.253 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52221CAE66 | - | | 9033 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MCF5222x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF52221CAE66-954 | 1 | 56 | ColdFire V2 | 32-Bit | 66 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC55S69JBD100K | 5.9100 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC55S6x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | 100-HLQFP (14x14) | - | 2156-LPC55S69JBD100K | 51 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32-Bit | 150 MHz | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, W | 640 KB (640 KB x 8) | BLITZ | - | 320K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 10x16b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908GZ32G3MFAE | 10.4000 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-S908GZ32G3MFAE | 29 | 37 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | CANbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 1,5K x 8 | A/D 24x10b SAR | Extern | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT7541D,112 | - | | 7474 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74HCT7541 | Schmitt-Trigger | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT7541D,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 8 | 6mA, 6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN36502HQX | 2.7900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | USB Typ C | 24-XFQFN freiliegendes Pad | Puffer, ReDriver | 225mA | - | Differential | Differential | 1,7 V ~ 1,9 V | 24-HX2QFN (2,4x3,2) | - | 2156-PTN36502HQX | 108 | 5,4 Gbit/s | Eingangsentzerrung, Ausgangsentzerrung | 10 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1012ASN7HKA | - | | 2824 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LS1012ASN7HKA-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4030BT,653 | 0,1500 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4030 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4030BT,653-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC112PW,112 | 0,2100 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | JK-Typ | 74HC112 | Komplementär | 2V ~ 6V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC112PW,112-954 | 1 | 2 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 71 MHz | Negative Kante | 30 ns bei 6 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4051BTS,118 | 0,2500 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | - | Anbieter nicht definiert | Anbieter nicht definiert | 2156-HEF4051BTS,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC11PW,118 | - | | 1471 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC11 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC11PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL17Z32VDA4R | - | | 8134 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 36-XFBGA | MKL17Z32 | 36-MAPBGA (3,5 x 3,5) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MKL17Z32VDA4R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 48 MHz | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART | DMA, I²S, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 15x16b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | | 600 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6S | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sicher | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QD2VSC | - | | 7615 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 8-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08QD2VSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8-Bit | 16 MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 2 KB (2 KB x 8) | BLITZ | - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC74AD,112 | 0,1100 | | 50 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | 74LVC74 | Komplementär | 1,2 V ~ 3,6 V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC74AD,112-954 | 1 | 2 | 1 | 24mA, 24mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 250 MHz | Positive Kante | 5,2 ns bei 3,3 V, 50 pF | 10 µA | 4 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G07GW,125 | - | | 4817 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74AHC1G07 | - | Abfluss öffnen | 2V ~ 5,5V | 5-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC1G07GW,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | -, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MN2CVTIZAA | 21.6100 | | 70 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MIMX8MN2CVTIZAA | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,4 GHz, 750 MHz | 2 Kerne, 64-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Ja | MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG128J1 | 8.1000 | | 64 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-S912XEG128J1 | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCR908JK1ECDWE | - | | 3105 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 20-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCR908JK1ECDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 1,5 KB (1,5 KB x 8) | BLITZ | - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 10x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT02PW,118 | 0,1000 | | 31 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT02PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P80C32UBAA,512 | - | | 9367 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 80 °C | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-LCC (J-Leitung) | 44-PLCC | - | 2156-P80C32UBAA,512 | 1 | 32 | 80C51 | 8-Bit | 33 MHz | UART/USART | POR | - | ROMlos | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC194D,653 | - | | 6960 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 74HC194 | Push-Pull | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Registrieren, bidirektional | 1 | 4 | Universal | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SU8VFK | 2.6200 | | 463 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-UFQFN freiliegendes Pad | 24-QFN (4x4) | - | 2156-MC9S08SU8VFK | 115 | 17 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI | PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 768 x 8 | 4,5 V ~ 18 V | A/D 8x12b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX515DVK8C | - | | 6619 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX51 | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 527-LFBGA | 527-BGA (13x13) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX515DVK8C-954 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR2, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) | 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sicher | 1-Draht, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK51DN512ZCLL10 | - | | 3018 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | MK51DN512 | 100-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MK51DN512ZCLL10-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 57 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 100 MHz | I²C, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | - | 128K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 2x12b | Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF85103C-2T/00:11 | 0,5100 | | 796 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | PCF85 | EEPROM | 2,5 V ~ 6 V | 8-SOIC | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-PCF85103C-2T/00:11 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 100 kHz | Nicht flüchtig | 2Kbit | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 10 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT597DB,112 | 0,4300 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT597 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT597DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMV120ENEA215 | - | | 3044 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht verifiziert | herunterladen | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5746CHK1AMMH6 | 26.0600 | | 530 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC57xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LBGA | SPC5746 | 100-MAPBGA (11x11) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SPC5746CHK1AMMH6 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | e200z2, e200z4 | 32-Bit-Dual-Core | 80 MHz, 160 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3 MB (3 MB x 8) | BLITZ | 128K x 8 | 384K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Extern | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCIMX6G3CVML5AA | 10.8400 | | 18 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-SCIMX6G3CVML5AA-954 | 1 |
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