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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Anwendungen | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Verroriert | Batteriechemie | Anzahl der Zellen | Anzahl der Kanäle | Ausgangstyp | Eingang | Ausgabe | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | Strom - Ruhend (max) | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | DatEnrate | Schnittstelle | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | DatEnrate (max) | Zeitverzögerung | Signalkonditionierung | Kapazität - Eingabe | Eingangssignal | Ausgangssignal | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Eingabekapazität | Eingabelogikpegel - Niedrig | Eingabelogikpegel - Hoch | IbobersetzTyp | Kanaltyp | Kanäle Pro Stromkreis | Fehmlerschutz |
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![]() | S26KS128SDGBHN030 | 6.9100 | ![]() | 338 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | 2156-S26KS128SDGBHN030 | 44 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT7541d, 112 | - - - | ![]() | 7474 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74HCT7541 | Schmitt Trigger | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT7541d, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 6ma, 6ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AVC16245DGG-Q10J | 0,9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm Breit) | 74AVC16245 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 48-tssop | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-74AVC16245DGG-Q10J | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceiver, Nicht Invertierend | 2 | 8 | 12 mA, 12 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ptn5110ndhqz | 1.0800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | Desktop, Monitore, Notebook -pcs, Smartphones, Tablet | Oberflächenhalterung | 16-XFQFN Exponiertes Pad | 2,7 V ~ 5,5 V. | 16-hx2qfn (2,6x2,6) | - - - | 2156-ptn5110ndhqz | 278 | I²c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9511ADP, 118 | 1.4600 | ![]() | 113 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | I²C - Hotswap | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118 ", 3,00 mm Breit) | Puffer, Bechleuniger | 3,5 Ma | 1 | 2-Drahtbus | 2-Drahtbus | 2,7 V ~ 5,5 V. | 8-tssop | - - - | 2156-PCA9511Adp, 118 | 207 | 400 kHz | 70ns | - - - | 5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4050d, 652 | - - - | ![]() | 8262 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | 74HC4050 | - - - | Push-Pull | 2V ~ 6v | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC4050d, 652-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 6 | 1 | 5,2 mA, 5,2 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G384GS, 132 | 0,1100 | ![]() | 124 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G384GS, 132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC174d, 653 | 0,1700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | D-Typ | 74HC174 | Nicht Invertiert | 2V ~ 6v | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC174d, 653-954 | 0000.00.0000 | 1.737 | 1 | 6 | 5,2 mA, 5,2 mA | Master Reset | 107 MHz | Positiver Kante | 28ns @ 6v, 50pf | 8 µA | 3.5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043AXE8MQB | - - - | ![]() | 6468 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qoriq® Layerscape | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LS1043AXE8MQB | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 GHz | 4 Kern, 64-Bit | - - - | DDR3L, DDR4 | NEIN | - - - | 1gbe (7), 10gbe (1), 2,5 GBE (2) | Sata 6gbit / s (1) | USB 3.0 + Phy (3) | - - - | Arm TZ, Boot Security | EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G80GF, 132 | 0,0900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | D-Typ | 74LVC1G80 | Invertiert | 1,65 V ~ 5,5 V. | 6-XSON, SOT891 (1x1) | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G80GF, 132-954 | 1 | 1 | 1 | 32ma, 32 ma | Standard | 400 MHz | Positiver Kante | 4,5ns @ 5v, 50pf | 200 µA | 5 Pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT1G08GV, 125 | - - - | ![]() | 7676 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT1G08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT1G08GV, 125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G66GV, 125 | - - - | ![]() | 1258 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G66 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G66GV, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC32D-Q100,118 | - - - | ![]() | 7875 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | - - - | 74HC32 | 4 | 2V ~ 6v | 14-so | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ODER TOR | 5,2 mA, 5,2 mA | 2 µA | 2 | 15ns @ 6v, 50pf | 0,5 V ~ 1,8 V. | 1,5 V ~ 4,2 V. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G17GN, 132 | 0,1400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | 74AUP1G17 | Schmitt Trigger | Push-Pull | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-xson (0,9x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G17GN, 132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 1 | 4ma, 4ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AVC1T45GW-Q100H | - - - | ![]() | 5342 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, 74AVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | - - - | 74AVC1T45 | Tri-State, Nicht Invertierert | 1 | 6-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AVC1T45GW-Q100H-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 500 mbit / s | - - - | - - - | Spannungsniveau | BIDIREKTIONAL | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E14FBD48/401, | 2.5600 | ![]() | 310 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Lpc11e1x | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | 2156-LPC11E14FBD48/401 ,,,, | 118 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 10k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC164d, 652 | 0,1200 | ![]() | 7070 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC164 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC164d, 652-954 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G10GV, 125 | 0,0400 | ![]() | 56 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G10 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G10GV, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2010NXN2KHC | 143.1800 | ![]() | 33 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qoriq P2 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 689-BBGA Expositionspad | 689-tepbga II (31x31) | - - - | 2156-P2010NXN2KHC | 3 | Powerpc E500v2 | 1GHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR2, DDR3 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (3) | - - - | USB 2.0 + Phy (2) | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | DMA, Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIE, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908GZ32G3MFAE | 10.4000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | 2156-S908GZ32G3MFAE | 29 | 37 | HC08 | 8-Bit | 8MHz | Canbus, Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 1,5K x 8 | A/D 24x10b SAR | Extern | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G00GF, 115 | 0,1800 | ![]() | 85 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G00 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP2G00GF, 115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G02DC, 125 | - - - | ![]() | 6164 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC2G02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC2G02DC, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF40098BT, 653 | - - - | ![]() | 8460 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 4000b | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | HEF40098 | - - - | 3-staatn | 3v ~ 15 V | 16 Also | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Puffer, invertier | 2 | 2, 4 (hex) | 10 mA, 20 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM912H634DV1AE | 4.0500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-LQFP Exponse Pad | BLEISAUER | - - - | 48-HLQFP (7x7) | - - - | 2156-mm912H634DV1AE | 75 | Batteriemonitor | Serie | - - - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G175GS, 132 | 0,1900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | D-Typ | 74AUP1G175 | Nicht Invertiert | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-XSON, SOT1202 (1x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G175GS, 132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 4ma, 4ma | Zurücksetze | 300 MHz | Positiver Kante | 5.7ns @ 3.3v, 30pf | 500 na | 0,8 Pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT377PW, 118 | 0,2000 | ![]() | 17 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | D-Typ | 74HCT377 | Nicht Invertiert | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT377PW, 118-954 | 1.470 | 1 | 8 | 4MA, 5,2 Ma | Standard | 53 MHz | Positiver Kante | 32ns @ 4,5V, 50pf | 8 µA | 3.5 Pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G98GW, 125 | - - - | ![]() | 5030 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G98 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G98GW, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08JS16CFK | 3.8400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-VQFN Exponiertes Pad | MC9S08 | 24-QFN-EP (5x5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08JS16CFK-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | HCS08 | 8-Bit | 48 MHz | Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | - - - | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8255AVVPIBB | - - - | ![]() | 9998 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC82XX | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 480 lbga exponiert Pad | 480 TBGA (37,5 x 37,5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | Powerpc G2 | 300 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; RISC CPM | Dram, Sdram | NEIN | - - - | 10/100 mbit/s (3) | - - - | - - - | 3.3 v | - - - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USAArt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC561CVR40 | - - - | ![]() | 8850 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | - - - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | Powerpc | 32-Bit | 40 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | - - - | Romlos | - - - | 32k x 8 | 2,5 V ~ 2,7 V | A/D 32x10b SAR | Extern |
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