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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom – Versorgung | Ausgabetyp | SIC programmierbar | Anzahl der Stromkreise | Verhältnis - Eingabe:Ausgabe | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Fehlerschutz | Ausgabekonfiguration | Rds On (Typ) | Spannung – Zuletzt | Schaltertyp | Strom - Ausgang (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AUP3G0434GTX | 0,3300 |  | 85 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP3G0434 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP3G0434GTX-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4067D,118 | - | | 6273 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4067 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT4067D,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC04AD,112 | 0,1000 | | 162 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC04AD,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GPC5642AF2MLU1 | - | | 3184 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC56xx Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - | 2156-GPC5642AF2MLU1 | 1 | e200z4 | 32-Bit-Dual-Core | 150 MHz | DMA, POR, PWM, Temperatursensor, WDT | 2 MB (2 MB x 8) | BLITZ | - | 128K x 8 | 4,75 V ~ 5,25 V | A/D 40x12b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G66GV,125 | - | | 1258 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G66 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G66GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC3G07GF,115 | 0,1900 | | 15 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | 74LVC3G07 | - | Abfluss öffnen | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (1,35x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC3G07GF,115-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 3 | 1 | -, 32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1112FHI33/102,5 | 1.7600 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-VFQFN freiliegendes Pad | 32-HVQFN (5x5) | - | 2156-LPC1112FHI33/102,5 | 171 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G32GF,132 | 0,0600 | | 49 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G32GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1T58GW,125 | 0,0800 | | 221 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1T58 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1T58GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16245DGG-Q10J | 0,9100 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74AVC16245 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-74AVC16245DGG-Q10J | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 2 | 8 | 12mA, 12mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33689DPEWR2 | 3.0300 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, Systembasis-Chip | Oberflächenmontage | 32-BSSOP (0,295", 7,50 mm Breite) | MC33689 | 5mA | 5,5 V ~ 27 V | 32-SOIC | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC33689DPEWR2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G157GM,115 | 0,1500 | | 74 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | Multiplexer | 74AUP1G157 | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G157GM,115-954 | 1 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 1 x 2:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC32D-Q100,118 | - | | 7875 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | - | 74HC32 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ODER-Tor | 5,2mA, 5,2mA | 2 µA | 2 | 15 ns bei 6 V, 50 pF | 0,5 V ~ 1,8 V | 1,5 V ~ 4,2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH2T45GN,115 | 0,1800 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVCH2T45 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVCH2T45GN,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G02DC,125 | - | | 6164 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC2G02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G02DC,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4082BT,652 | - | | 7837 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4082 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4082BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV244D,118 | 0,2500 | | 2471 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LV | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74LV244 | - | 3-Staaten | 1V ~ 5,5V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV244D,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 4 | 16mA, 16mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G99GT,115 | 0,0800 | | 69 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G99 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G99GT,115-954 | 3.963 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF51AC256AVLKE | - | | 7831 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF51AC256AVLKE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | Coldfire V1 | 32-Bit | 50,33 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NX5P2924CUKZ | - | | 8270 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFBGA, WLCSP | Lastentladung, Anstiegsgeschwindigkeit gesteuert | NX5P2924 | Nicht invertierend | N-Kanal | 1:1 | 6-WLCSP (0,87 x 1,37) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-NX5P2924CUKZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Nicht erforderlich | Ein/Aus | 1 | Rückstrom | Hohe Seite | 18mOhm | 0,8 V ~ 5,5 V | Allgemeiner Zweck | 2,5A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HVP-MC3PH598 | - | | 3519 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht verifiziert | - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E14FBD48/401, | 2.5600 | | 310 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11E1x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11E14FBD48/401, | 118 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 10K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5748GSK0AMMJ6 | - | | 4800 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC57xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 256-LBGA | 256-MAPPBGA (17x17) | - | 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 | 1 | 178 | e200z2, e200z4 | 32-Bit-Tri-Core | 80 MHz, 160 MHz, 160 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB | DMA, LVD, POR, WDT | 6 MB (6 MB x 8) | BLITZ | - | 768K x 8 | 1,08 V ~ 1,32 V | A/D 80x10b, 64x12b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68302EH25CB1 | 71.4300 | | 54 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | M683xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 132-BQFP mit Stoßfänger | 132-PQFP (24,13 x 24,13) | - | 2156-MC68302EH25CB1 | 5 | M68000 | 25 MHz | 1 Kern, 8-Bit, 16-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL13Z32VLH4 | 2.7500 | | 3361 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-MKL13Z32VLH4 | 97 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 48 MHz | FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 4K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 20x16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1T58GS,132 | 0,1100 | | 75 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1T58 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1T58GS,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP2G241DC,125 | 0,1700 | | 35 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-VFSOP (0,091", 2,30 mm Breite) | 74AUP2G241 | - | 3-Staaten | 0,8 V ~ 3,6 V | 8-VSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G241DC,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 4mA, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EN360CVR25L557 | 120.5800 | | 44 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-MC68EN360CVR25L557 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8640DVJ1067NE | 501.2200 | | 17 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC86xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | 2156-MC8640DVJ1067NE | 1 | PowerPC e600 | 1.067 GHz | 2 Kerne, 32-Bit | - | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G38GW,125 | 0,0600 | | 397 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G38GW,125-954 | 1 |
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