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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom – Versorgung | Anzahl der Kanäle | Ausgabetyp | Eingang | Ausgabe | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Aktuell – Ruhezustand (max.) | Anzahl der Eingänge | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Datenrate (max.) | Verzögerungszeit | Signalkonditionierung | Kapazität – Eingang | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Eingangslogikpegel – Niedrig | Eingangslogikpegel – Hoch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AUP3G0434GTX | 0,3300 |  | 85 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP3G0434 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP3G0434GTX-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G32GF,132 | 0,0600 | | 49 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G32GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC04AD,112 | 0,1000 | | 162 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC04AD,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV4053BQ,115 | 0,1400 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | REACH Unberührt | 2156-74LV4053BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860TCZQ50D4 | 150.8000 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC86xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | 2156-MPC860TCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5475VR200 | - | | 6939 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA (27x27) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF5475VR200-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V4E | 32-Bit | 200 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | - | ROMlos | - | 32K x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN3944EWY | 4.2300 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 85°C (TA) | PCIe | 36-WFLGA freiliegendes Pad | - | 250mA | 4 | Differential | Differential | 1,7 V ~ 1,9 V | 36-HWFLGA (2,1x6) | - | 2156-PTN3944EWY | 71 | 16 Gbit/s | 70ps | Eingangsentzerrung | 10 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G66GV,125 | - | | 1258 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G66 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G66GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G14GW,125 | - | | 1510 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | Schmitt-Trigger | 74AUP1G14 | 1 | 0,8 V ~ 3,6 V | 5-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G14GW,125-954 | 25 | Wechselrichter | 4mA, 4mA | 500 nA | 1 | 6,1 ns bei 3,3 V, 30 pF | 0,1 V ~ 0,88 V | 0,6 V ~ 2,29 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4013BT,652 | 0,1300 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 4000B | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | HEF4013 | Komplementär | 3V ~ 15V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4013BT,652-954 | 1 | 2 | 1 | 3,4mA, 3,4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 40 MHz | Positive Kante | 60 ns bei 15 V, 50 pF | 4 µA | 7,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2010NXN2KHC | 143.1800 | | 33 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ P2 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | - | 2156-P2010NXN2KHC | 3 | PowerPC e500v2 | 1 GHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DDR2, DDR3 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4051DB,112 | - | | 7549 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4051 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT4051DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1020NSE2DFB557 | - | | 6959 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-P1020NSE2DFB557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AB | 27.4000 | | 544 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6SX | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 400-LFBGA | 400-MAPBGA (14x14) | - | 2156-MCIMX6X3EVK10AB | 11 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 2 Kerne, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDEC | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC541PW-Q100118 | - | | 9879 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC541 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74AHC541PW-Q100118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT273PW,112 | - | | 9632 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | D-Typ | 74HCT273 | Nicht invertiert | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-TSSOP | herunterladen | REACH Unberührt | 2156-74HCT273PW,112-954 | 1 | 1 | 8 | 4mA, 5,2mA | Master-Reset | 36 MHz | Positive Kante | 30 ns bei 4,5 V, 50 pF | 8 µA | 3,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G07GF,132 | 0,0900 | | 546 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | 74LVC1G07 | - | Abfluss öffnen | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT891 (1x1) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G07GF,132-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | -, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC126AD,112 | 0,1400 | | 24 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 74LVC126 | - | 3-Staaten | 1,2 V ~ 3,6 V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC126AD,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT175PW,118 | 0,2000 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | D-Typ | 74HCT175 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT175PW,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.470 | 1 | 4 | 4mA, 4mA | Master-Reset | 49 MHz | Positive Kante | 33 ns bei 4,5 V, 50 pF | 8 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV4053D,118 | 0,1200 | | 14 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV4053D,118-954 | 2.604 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6L7DVN10AC | 20.0400 | | 158 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX6L7DVN10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR3, LPDDR2 | Ja | LCD | 10/100 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,2 V, 1,8 V, 3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sicher | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8245LVV333D | 95.6400 | | 24 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 352-LBGA freiliegendes Pad | 352-TBGA (35x35) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G38GW,125 | 0,0500 | | 194 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G38GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33910G5AC | 3.0700 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Systembasis-Chip | Oberflächenmontage | 32-LQFP | MC33910 | 4,5mA | 5,5 V ~ 18 V | 32-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC33910G5AC-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT164D,652 | 0,1500 | | 37 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT164 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT164D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G34GW,125 | 0,0800 | | 2837 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | 74AUP2G34 | - | Push-Pull | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G34GW,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 4mA, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G32GS,132 | - | | 2667 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | - | 74AUP1G32 | 1 | 0,8 V ~ 3,6 V | 6-XSON, SOT1202 (1x1) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ODER-Tor | 4mA, 4mA | 500 nA | 2 | 6,4 ns bei 3,3 V, 30 pF | 0,7V ~ 0,9V | 1,6 V ~ 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2294HBD144/01,5 | - | | 4544 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2294HBD144/01,5 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UA | POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P408TSSE7PNAC | 841.3600 | | 42 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | 2156-P408TSSE7PNAC | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G57GS,132 | 0,1000 | | 90 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G57 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G57GS,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.059 |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
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