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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Ausgangstyp | SIC -Programmierbar | Anzahl der Schaltungen | Verhöltnis - Eingang: Ausgang | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Strom - Ruhend (max) | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Schnittstelle | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Eingabelogikpegel - Niedrig | Eingabelogikpegel - Hoch | Schaltung | Unabhängige Schaltungen | Fehmlerschutz | AUSGABEKONfiguration | RDS AUF (Typ) | Spannung - zuletzt | Schaltertyp | Strom - Ausgang (max) |
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![]() | 74HC4351d, 652 | 0,3900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4351 | Herunterladen | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC4351d, 652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE64CLH | - - - | ![]() | 6212 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08QE64CLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 50,33 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 22x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245LVV333D | 95.6400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC82XX | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 352-lbga exponiert Pad | 352-TBGA (35x35) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | Powerpc 603e | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | Sdram | NEIN | - - - | - - - | - - - | - - - | 3.3 v | - - - | DMA, Duart, I²C, I²o, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G14GV, 125 | 0,0400 | ![]() | 393 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC1G14 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHC1G14GV, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH245APW, 118 | 0,1300 | ![]() | 256 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74lvch | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 74LVCH245 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVCH245APW, 118-954 | 2,310 | Transceiver, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1GU04GV, 125 | 0,0400 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1GU04 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1GU04GV, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G02GW, 125 | 0,0600 | ![]() | 101 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G02GW, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Npic6c596adj | - - - | ![]() | 6160 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | NPIC6C596 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-NPIC6C596ADJ-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC3G14GD, 125 | 0,2000 | ![]() | 328 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC3G14 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC3G14GD, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCK0VLU1 | - - - | ![]() | 5190 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - - - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 46x10b, 24x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2290FBD144/01,551 | - - - | ![]() | 4374 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC2200 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-LPC2290FBD144/01,551 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32-Bit | 60 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | PWM, WDT | - - - | Romlos | - - - | 16k x 8 | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CHK1AMMH6 | 26.0600 | ![]() | 530 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC57XX | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100 lbga | SPC5746 | 100-mapbga (11x11) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-SPC5746CHK1AMMH6 | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | E200Z2, E200Z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz, 160 MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, SPI | DMA, I²s, LVD/HVD, POR, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 128k x 8 | 384K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V. | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Extern | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT244PW, 112 | 0,2100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74ABT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 74ABT244 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74ABT244PW, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 4 | 32 mA, 64 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CF0MLT1 | - - - | ![]() | 4031 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | - - - | 2156-SPC5646CF0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 52x10b, 29x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4069ubt, 013 | 0,1200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4069 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4069ubt, 013-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRF6VP2600HR5178 | 318.4500 | ![]() | 50 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Nicht Verifiziert | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC373D-Q100,118 | - - - | ![]() | 2533 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC373 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC373D-Q100,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G86GX, 125 | - - - | ![]() | 1067 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 4-xfdfn exponiert Pad | - - - | 74LVC1G86 | 1 | 1,65 V ~ 5,5 V. | 5-x2son (0,80 x 0,80) | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | XOR (exklusiv oder) | 32ma, 32 ma | 4 µA | 2 | 4ns @ 5v, 50pf | 0,7 V ~ 0,8 V. | 1,7 V ~ 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCF0VLU1R | - - - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - - - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 46x10b, 24x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX515DVK8C | - - - | ![]() | 6619 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | I.MX51 | Schüttgut | Aktiv | -20 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 527-LFBGA | 527-BGA (13x13) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mcimx515dvk8c-954 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR2, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100 mbit/s (1) | - - - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + Phy (1) | 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V | Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Sicherer Speicher, Sicher RTC | 1-Wire, AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC08XS6421CEKR2 | 10.2100 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 0,295 ", 7,50 mm Breit) exponiert Pad | - - - | CMOs | N-Kanal | 1: 1 | 32-soic-ep | - - - | 2156-MC08XS6421CEKR2 | 30 | 4,5 V ~ 5,5 V. | Spi | 6 | Strombegrenzung (Fest), Offe LastdeteKtion über Temperatur | HOHE SETE | 8mohm, 21mohm | 7v ~ 18V | Allgemein Zweck | 5.5a, 11a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC08PW, 112 | - - - | ![]() | 4486 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHC08PW, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E11FHN33/101, | 1,8000 | ![]() | 8410 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Lpc11e1x | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vqfn exponiert Pad | 32-HVQFN (7x7) | - - - | 2156-LPC11E11FHN33/101 ,,,, | 24 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | 512 x 8 | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G32GF, 132 | 0,0600 | ![]() | 49 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G32 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G32GF, 132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC2G125DC-Q100H | - - - | ![]() | 7406 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-VFSOP (0,091 ", 2,30 mm Breit) | 74HC2G125 | - - - | 3-staatn | 2V ~ 6v | 8-VSSOP | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC2G125DC-Q100H-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 1 | 7,8 mA, 7,8 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT151d, 652 | 0,1800 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | Multiplexer | 74HCT151 | 4,5 V ~ 5,5 V. | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT151d, 652-954 | 1 | 4ma, 4ma | Einzelversorgung | 1 x 8: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126ADB, 112 | 0,1500 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | 74LVC126 | - - - | 3-staatn | 1,2 V ~ 3,6 V. | 14-SSOP | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC126ADB, 112-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 4 | 1 | 24 mA, 24 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1113JBD48/303QL | 2.2300 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC11XX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LQFP (7x7) | - - - | 2156-LPC1113JBD48/303QL | 135 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²c, spi, uart/usart | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT1G14GV, 125 | - - - | ![]() | 8181 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCT1G14 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT1G14GV, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240D, 652 | 0,2300 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74HCT240 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT240D, 652-954 | 1 | Puffer, invertier | 2 | 4 | 6ma, 6ma |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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