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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Versorgung | Ausgabetyp | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Verzögerungszeit – Ausbreitung | Topologie | Frequenz - Umschalten | mit LED-Treiber | mit Vorgesetztem | mit Sequenzer |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P1021NSE2DFB | 78.5000 |  | 38 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-P1021NSE2DFB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 533 MHz | 2 Kerne, 32-Bit | Kommunikation; QUICC-Engine, Sicherheit; ABSCHNITT 3.3 | DDR2, DDR3 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 + PHY (1) | - | Kryptographie, Zufallszahlengenerator | DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWER | - | | 7919 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 2 KB (2 KB x 8) | BLITZ | - | 192 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08SG4E2CSC | - | | 2078 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 8-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S9S08SG4E2CSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV4052PW,118 | - | | 2594 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV4052PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G08GT,115 | 0,0800 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G08 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G08GT,115-954 | 3.963 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3125PW,112 | 0,1400 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74CBT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Busschalter | CBT3125 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-CBT3125PW,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Einzelversorgung | 1 x 1:1 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G07GV,125 | 0,0400 | | 372 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | SC-74A, SOT-753 | 74LVC1G07 | - | Abfluss öffnen | 1,65 V ~ 5,5 V | SC-74A | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G07GV,125-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | -, 32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC158D,653 | - | | 3882 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | Multiplexer | 74HC158 | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 5,2mA, 5,2mA | Einzelversorgung | 4 x 2:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G66DC,125 | - | | 5820 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G66DC,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34PF1510A1EPR2 | 2.8500 | | 5 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 40-VFQFN freiliegendes Pad | 4,1 V ~ 6 V | 40-HVQFN (5x5) | - | 2156-MC34PF1510A1EPR2 | 106 | 6 | Step-Down (Buck) (3), Linear (LDO) (3) | 2 MHz | NEIN | NEIN | Ja | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX507CVM8B | - | | 3706 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX50 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 400-LFBGA | 400-PBGA (17x17) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX507CVM8B-954 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR2, LPDDR, LPDDR2 | Ja | EPDC, LCD | 10/100 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V | Boot-Sicherheit, Kryptographie, sicheres JTAG | 1-Draht, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ALVC08PW,118 | 0,1300 | | 59 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74ALVC08 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74ALVC08PW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC393PW,118 | 0,1500 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC393 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC393PW,118-954 | 1.947 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G32GW,125 | - | | 2498 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G32GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G79DC,125 | 0,1700 | | 72 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-VFSOP (0,091", 2,30 mm Breite) | D-Typ | 74AUP2G79 | Nicht invertiert | 0,8 V ~ 3,6 V | 8-VSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G79DC,125-954 | 0000.00.0000 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | Standard | 309 MHz | Positive Kante | 5,8 ns bei 3,3 V, 30 pF | 500 nA | 0,6 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT08DB,112 | 0,1600 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT08 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT08DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT86D,652 | - | | 6426 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT86 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT86D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC32D,118 | 0,0900 | | 36 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC32 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC32D,118-954 | 3.331 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT374D,653 | 0,1900 | | 14 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | D-Typ | 74HCT374 | Tri-State, nicht invertiert | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT374D,653-954 | 1 | 1 | 8 | 6mA, 6mA | Standard | 44 MHz | Positive Kante | 32 ns bei 4,5 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9450AHNY | 3.6300 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | i.MX-Prozessoren | Oberflächenmontage | 56-VFQFN freiliegendes Pad | 23µA | 2,7 V ~ 5,5 V | 56-HVQFN (7x7) | - | 2156-PCA9450AHNY | 83 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC30PW,118 | 0,1100 | | 8 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC30 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC30PW,118-954 | 2.764 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G14GF,132 | 0,1200 | | 14 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G14 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1G14GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT259PW,118 | - | | 4317 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74HCT259 | Standard | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-TSSOP | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | D-Typ, adressierbar | 4mA, 4mA | 1:8 | 1 | 20ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT125DB,112 | 0,2200 | | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74LVT125 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 14-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVT125DB,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 32mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVCH1T45GM,115 | 0,1100 | | 50 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVCH1T45 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVCH1T45GM,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G19GM,132 | 0,0700 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | Decoder/Demultiplexer | 74LVC1G19 | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G19GM,132-954 | 4.459 | 32mA, 32mA | Einzelversorgung | 1 x 1:2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB12CSG | - | | 6668 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9RS08KB12CSG-954 | 1 | 14 | HCS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 12 KB (12 KB x 8) | BLITZ | - | 254 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16244BDGG,118 | 0,3500 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,240", 6,10 mm Breite) | 74LVT16244 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT16244BDGG,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 4 | 32mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT00PW,118 | 0,1000 | | 13 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT00 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT00PW,118-954 | 3.112 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4051DB,112 | 0,3300 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC4051 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC4051DB,112-954 | 1 |
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