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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Anwendungen | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Technologie | Anzahl der Kanäle | Ausgangstyp | Richtung | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | Strom - Ruhend (max) | -3db Bandbreite | ANZAHL DER EINGANGE | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Schaltkreis Schalten | Multiplexer/Demultiplexer -schaltung | Ausfluss auf ouf der Staat (max) | Kanal-kanal-matching (Δron) | Spannung - Verorgung, Single (V+) | Spannung - Verrorany, Dual (V ±) | Zeitschalter (Tonne, Toff) (max) | Ladungsinjektion | Kanalkapazität (CS (AUS), CD (AUS)) | Strom - Leckage (ist (Off)) (max) | Überpranten | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Anzahl der Ausgänge | Speichertyp | Speichergrö | Zurücksetze | Timing | Zählrate | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Zugriffszeit | Eingabekapazität | Eingabelogikpegel - Niedrig | Eingabelogikpegel - Hoch | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site | Frequenz - Schalten | W/LED -Triber | W/Supervisor | W/Sequenzer | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF51AC128CCFGE | 8.5300 |  | 125 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | MCF51 | 44-LQFP (10x10) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MCF51AC128CCFGE | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | Coldfire V1 | 32-Bit | 50,33 MHz | I²C, Sci, SPI, UART/USAArt | LVD, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 9x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XDQ256F1VAA | - - - | | 8473 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912XDQ256F1VAA | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16-Bit | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 16k x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT374d, 652 | 0,2300 | | 11 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | D-Typ | 74HCT374 | Tri-State, Nicht Invertierert | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT374d, 652-954 | 1 | 1 | 8 | 6ma, 6ma | Standard | 44 MHz | Positiver Kante | 32ns @ 4,5V, 50pf | 4 µA | 3.5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G58GN, 132 | 0,1600 | | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G58 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G58GN, 132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCHC908QY1VDWE | - - - | | 5645 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | 16-soic | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mchc908qy1vdwe-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | Sci | Lvi, por, pwm | 1,5 kb (1,5k x 8) | Blitz | - - - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | - - - | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908QY4AMDTE | - - - | | 1484 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 16-tssop | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908qy4amdte-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | Sci | LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 6x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1012AXE7KKB | 30.9100 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qorlq ls1 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 211-Vflga | 211-fclga (9,6x9,6) | - - - | 2156-LS1012AXE7KKB | 10 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 1 Kern, 64-Bit | - - - | DDR3L | - - - | - - - | GBE (2) | Sata 6gbit / s (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY | - - - | Secure Boot, TrustZone® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1Z04GW, 125 | 0,1600 | | 138 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1Z04 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1Z04GW, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G53DP, 125 | - - - | | 8746 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118 ", 3,00 mm Breit) | 1 | 8-tssop | - - - | 2156-74LVC2G53DP, 125 | 1 | 300 MHz | SPDT - NO/NC | 2: 1 | 10ohm | - - - | 1,65 V ~ 5,5 V. | - - - | 3,8ns, 3,8ns | 7.5pc | 6pf | 500NA | - - - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G240GT, 115 | 0,2500 | | 39 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-xfdfn | 74AUP2G240 | - - - | 3-staatn | 0,8 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (1,95x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP2G240GT, 115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, invertier | 2 | 1 | 4ma, 4ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT126PW, 118 | - - - | | 3777 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 74AHCT126 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 14-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHCT126PW, 118-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 4 | 1 | 8MA, 8ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC162373ADGG, 11 | 0,4600 | | 7 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC162373 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC162373ADGG, 11-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC165PW, 112 | 0,1200 | | 8242 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC165 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC165PW, 112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT10D, 652 | 0,1100 | | 46 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT10 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT10D, 652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBTL08GP053EVY | 1.5600 | | 40 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | USB | 40-VFBGA | USB 3.1 | 1 | 40-VFBGA (4,75x3,25) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-CBTL08GP053EVY | Ear99 | 8542.39.0001 | 193 | 8,5 GHz | Spdt | 2: 1 | 10ohm | 2,9 V ~ 3,6 V. | - - - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC112PW, 118 | 0,1800 | | 5702 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | JK -Typ | 74HC112 | Kopplementär | 2V ~ 6v | 16-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC112PW, 118-954 | 1 | 2 | 1 | 5,2 mA, 5,2 mA | Set (voreingestellt) und Zurcksetzen | 71 MHz | Negativer Kante | 30ns @ 6v, 50pf | 4 µA | 3.5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK50DX256ZCLQ10 | - - - | | 9123 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | MK50DX256 | 144-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MK50DX256ZCLQ10-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 115 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 100 MHz | EBI/EMI, I²C, SD/SDHC/SDIO, SPI, UART/USAart, USB | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 16B SAR; D/A 2x12b | Praktikum | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV393PW, 118 | - - - | | 7939 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LV | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 74LV393 | Hoch | 1 V ~ 3,6 V. | 14-tssop | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | Binärer Zähler | 2 | 4 | Asynchron | - - - | 20 MHz | Negativer Kante | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S25FL164K0XMFV010 | 0,8700 | | 3639 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, FL1-K | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 2156-S25FL164K0XMFV010 | 40 | 108 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256W1CAL | - - - | | 6616 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912XET256W1CAL-954 | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16-Bit | 50 MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 16k x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V. | A/D 16x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33PF8200D2ES | 8.5500 | | 423 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung, Benetzbare Flanke | 56-VFQFN ExpositionSpad | 2,7 V ~ 5,5 V. | 56-HVQFN (8x8) | - - - | 2156-MC33PF8200D2ES | 36 | 11 | 2,5 MHz | NEIN | NEIN | Ja | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC166d, 652 | 0,1700 | | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC166 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC166d, 652-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QB4CGK | - - - | | 9977 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-VQFN Exponiertes Pad | 24-QFN-EP (5x5) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08QB4CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8-Bit | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x12b | Extern | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G373GN, 132 | 0,1300 | | 90 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G373 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G373GN, 132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC3GU04DP-Q100125 | 0,1800 | | 2 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118 ", 3,00 mm Breit) | - - - | 74AHC3GU04 | 3 | 2v ~ 5,5 V | 8-tssop | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHC3GU04DP-Q100125-954 | 1 | Wechselrichter | 8MA, 8ma | 1 µA | 3 | 7ns @ 5v, 50pf | 0,3 V ~ 1,1 V. | 1,7 V ~ 4,4 V. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G04GM, 115 | 0,0700 | | 6298 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | - - - | 74AHC1G04 | 1 | 2v ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHC1G04GM, 115-954 | 1 | Wechselrichter | 8MA, 8ma | 1 µA | 1 | 7,5ns @ 5v, 50pf | 0,5 V ~ 1,65 V. | 1,5 V ~ 3,85 V. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC08BQ, 115 | - - - | | 5870 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 14-VFQFN Exponiertes Pad | - - - | 4 | 2v ~ 5,5 V | 14-dhvqfn (2,5x3) | - - - | 2156-74AHC08BQ, 115 | 1 | Und tor | 8MA, 8ma | 2 µA | 2 | 0,5 V ~ 1,65 V. | 1,5 V ~ 3,85 V. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC574AD, 112 | 0,2200 | | 29 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | D-Typ | 74LVC574 | Tri-State, Nicht Invertierert | 1,65 V ~ 3,6 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC574AD, 112-954 | 1 | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | Standard | 200 MHz | Positiver Kante | 7ns @ 3.3v, 50pf | 10 µA | 5 Pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8533vtarja | - - - | | 3640 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Mpc85xx | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mpc8533vtarja-954 | 1 | Powerpc E500 | 1.067GHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | DDR, DDR2 | NEIN | - - - | 10/100/1000 mbit/s (2) | - - - | - - - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V. | - - - | Duart, HSSI, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC373APW, 118 | 0,1300 | | 14 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC373 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC373APW, 118-954 | 1 |
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