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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Technologie | Ausgangstyp | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | DatEnrate | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Eingangssignal | Ausgangssignal | Speichertyp | Spannungsversorgungsquelle | Speichergrö | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Zugriffszeit | Eingabekapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltungen | IbobersetzTyp | Kanaltyp | Kanäle Pro Stromkreis | Spannung - Vcca | Spannung - VCCB | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
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![]() | 74HC590d, 118 | - - - | ![]() | 3726 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC590 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC590D, 118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G00GW, 125 | - - - | ![]() | 6095 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G00 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G00GW, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KA8CPG | - - - | ![]() | 3231 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | K. Loch | 0,300 ", 7,62 mm) | 16-Pdip | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9RS08KA8CPG-954 | 1 | 12 | RS08 | 8-Bit | 20MHz | I²c | LVD, POR, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 254 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW16CFUE | - - - | ![]() | 5942 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08AW16CFUE-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x10b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S25FL164K0XNFI011 | - - - | ![]() | 7054 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q100, FL1-K | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | Flash - Nor (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (5x6) | - - - | 2156-S25FL164K0XNFI011 | 1 | 108 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123d, 653 | 0,1400 | ![]() | 35 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT123 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT123d, 653-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC273PW, 118 | - - - | ![]() | 3852 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | D-Typ | 74LVC273 | Nicht Invertiert | 1,65 V ~ 3,6 V. | 20-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC273PW, 118-954 | 1 | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | Master Reset | 230 MHz | Positiver Kante | 8.2ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 Pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123DB, 112 | 0,2400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT123 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT123DB, 112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4094BTT118 | - - - | ![]() | 7523 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4094 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4094BTT118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC563MZP56 | - - - | ![]() | 6861 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | - - - | 2156-MPC563MZP56 | 1 | 16 | Powerpc | 32-Bit | 56 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 2,5 V ~ 2,7 V | A/D 32x10b SAR | Extern | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT02DB, 112 | 0,1900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT02 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT02DB, 112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T45GW, 125 | 0,1400 | ![]() | 7090 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | 74AUP1T45 | - - - | 3-staatn | 1,1 V ~ 3,6 V. | 6-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1T45GW, 125-954 | 400 | Transceiver, Nicht Invertierend | 1 | 1 | 4ma, 4ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEP768W1VAG | - - - | ![]() | 3489 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HCS12X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - - - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16-Bit | 50 MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 768 KB (768K x 8) | Blitz | 4k x 8 | 48k x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V. | A/D 24x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT1G32GV, 125 | 0,0600 | ![]() | 58 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT1G32 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT1G32GV, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G86GW, 125 | - - - | ![]() | 7270 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1G86 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G86GW, 125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CK0MMJ1 | - - - | ![]() | 9294 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 256-lbga | 256-MAPBGA (17x17) | - - - | 2156-SPC5646CK0MMJ1 | 1 | 199 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 52x10b, 29x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC32CFger | - - - | ![]() | 6773 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HCS08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | 44-LQFP (10x10) | - - - | 2156-MC9S08AC32CFger | 1 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J512BD64QL | 5.9500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC5410X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - - - | 2156-LPC54101J512BD64QL | 51 | 50 | 32-Bit Dual-Core | 100 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 104k x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V. | A/D 12x12b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G19GW, 125 | - - - | ![]() | 2338 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C. | Oberflächenhalterung | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | Decoder/Demultiplexer | 74LVC1G19 | 1,65 V ~ 5,5 V. | 6-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC1G19GW, 125-954 | 1 | 32ma, 32 ma | Einzelversorgung | 1 x 1: 2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mcimx6x3evn10ab | 35.5900 | ![]() | 138 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 400-LFBGA | McImx6 | 400-mapbga (14x14) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mcimx6x3evn10ab-954 | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227MHz, 1 GHz | 2 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V. | A-Hab, Arm TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDecode | Canbus, I²c, I²s, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC125d, 112 | 0,1200 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | 74AHC125 | - - - | 3-staatn | 2v ~ 5,5 V | 14-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AHC125d, 112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 4 | 1 | 8MA, 8ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mcimx6g3dvk05aa | - - - | ![]() | 9837 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | i.mx6ul | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 272-LFBGA | 272-MAPBGA (9x9) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mcimx6g3DVK05AA-954 | 1 | ARM® Cortex®-A7 | 528 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | NEIN | LCD, LVDS, TSC | 10/100 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. | Arm TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908JK3EMDWE | - - - | ![]() | 1704 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 20-soic | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908jk3emdwe-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8-Bit | 8MHz | - - - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 10x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9306DC1/DG, 125 | 0,5300 | ![]() | 29 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-VFSOP (0,091 ", 2,30 mm Breit) | - - - | Öffnen Sie Den Abfluss, Drucken Sieie | 1 | 8-VSSOP | - - - | 2156-PCA9306DC1/DG, 125 | 567 | - - - | - - - | - - - | Spannungsniveau | BIDIREKTIONAL | - - - | 1 V ~ 5,5 V | 3,3 V ~ 5,5 V. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT597d, 652 | - - - | ![]() | 4140 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT597 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT597d, 652-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC21d, 653 | - - - | ![]() | 7446 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC21 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC21D, 653-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT245d, 652 | 0,2500 | ![]() | 4231 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | 74HCT245 | - - - | 3-staatn | 4,5 V ~ 5,5 V. | 20-so | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT245d, 652-954 | 1 | Transceiver, Nicht Invertierend | 1 | 8 | 6ma, 6ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF532R2K2CMK4 | 36.4400 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 364-LFBGA | 364-mapbga (17x17) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-SVF532R2K2CMK4 | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 400 MHz, 133 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ MPE | DDR3, LPDDR2 | Ja | DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu | 10/100 mbit/s (2) | - - - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 3.3 v | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²c, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144MAT0CMHT | - - - | ![]() | 2996 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S32K | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100 lbga | 100-mapbga (11x11) | - - - | 2156-FS32K144MAT0CMHT | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | 32-Bit | 64 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | 512KB (512K x 8) | Blitz | 4k x 8 | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60MFGE | 8.3900 | ![]() | 780 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-lqfp | 44-LQFP (10x10) | - - - | 2156-MC9S08AW60MFGE | 36 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 60 kb (60k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Praktikum |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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