SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Typ Merkmale Grundproduktnummer Eingabetyp Technologie Ausgangstyp Anzahl der Schaltungen SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Logikart Anzahl der Elemente Anzahl der Bits Pro Element Strom - Ausgang Hoch, Niedrig Fungion ANZAHL von I/O Kernprozessor Kerngrö Geschwindigkeit KonneKtivität Peripheriegeraut Programmspeichergrö Programmspeichertyp Eeprom -grö RAM -GRÖCehe Spannung - Verorgung (VCC/VDD) DATENKONVERTER Oszillatortyp DatEnrate ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE Co-Prozessoren/DSP Ram -Controller Grafikbeschleunigung Anzege-und Schnittstellencontroller Ethernet Sata USB Spannung - i/o Sicherheitfunktionen Zurätzliche Schnittstellen Taktfrequenz Eingangssignal Ausgangssignal Speichertyp Spannungsversorgungsquelle Speichergrö TriggerTyp Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl Strom - ruhe (IQ) Zugriffszeit Eingabekapazität Schaltung Unabhängige Schaltungen IbobersetzTyp Kanaltyp Kanäle Pro Stromkreis Spannung - Vcca Spannung - VCCB Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
74HC590D,118 NXP Semiconductors 74HC590d, 118 - - -
RFQ
ECAD 3726 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HC590 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC590D, 118-954 1
74LVC1G00GW,125 NXP Semiconductors 74LVC1G00GW, 125 - - -
RFQ
ECAD 6095 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv 74LVC1G00 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G00GW, 125-954 1
MC9RS08KA8CPG NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPG - - -
RFQ
ECAD 3231 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) K. Loch 0,300 ", 7,62 mm) 16-Pdip - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9RS08KA8CPG-954 1 12 RS08 8-Bit 20MHz I²c LVD, POR, PWM, WDT 8 kb (8k x 8) Blitz - - - 254 x 8 1,8 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b SAR Praktikum
MC9S08AW16CFUE NXP Semiconductors MC9S08AW16CFUE - - -
RFQ
ECAD 5942 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-QFP 64-QFP (14x14) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC9S08AW16CFUE-954 1 54 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 16 kb (16k x 8) Blitz - - - 1k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x10b SAR Praktikum
S25FL164K0XNFI011 NXP Semiconductors S25FL164K0XNFI011 - - -
RFQ
ECAD 7054 0.00000000 NXP -halbleiter Automobil, AEC-Q100, FL1-K Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad Flash - Nor (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (5x6) - - - 2156-S25FL164K0XNFI011 1 108 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit 6 ns Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
74HCT123D,653 NXP Semiconductors 74HCT123d, 653 0,1400
RFQ
ECAD 35 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT123 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT123d, 653-954 1
74LVC273PW,118 NXP Semiconductors 74LVC273PW, 118 - - -
RFQ
ECAD 3852 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) D-Typ 74LVC273 Nicht Invertiert 1,65 V ~ 3,6 V. 20-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC273PW, 118-954 1 1 8 24 mA, 24 mA Master Reset 230 MHz Positiver Kante 8.2ns @ 3.3V, 50pf 10 µA 5 Pf
74HCT123DB,112 NXP Semiconductors 74HCT123DB, 112 0,2400
RFQ
ECAD 4 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT123 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT123DB, 112-954 Ear99 8542.39.0001 1
HEF4094BTT118 NXP Semiconductors HEF4094BTT118 - - -
RFQ
ECAD 7523 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv HEF4094 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-Hef4094BTT118-954 1
MPC563MZP56 NXP Semiconductors MPC563MZP56 - - -
RFQ
ECAD 6861 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 388-BBGA 388-PBGA (27x27) - - - 2156-MPC563MZP56 1 16 Powerpc 32-Bit 56 MHz Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, UART/USAArt Por, PWM, Wdt 512KB (512K x 8) Blitz - - - 32k x 8 2,5 V ~ 2,7 V A/D 32x10b SAR Extern
74HCT02DB,112 NXP Semiconductors 74HCT02DB, 112 0,1900
RFQ
ECAD 5 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT02 Herunterladen Verkäfer undefiniert UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT02DB, 112-954 1
74AUP1T45GW,125 NXP Semiconductors 74AUP1T45GW, 125 0,1400
RFQ
ECAD 7090 0.00000000 NXP -halbleiter 74au Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 74AUP1T45 - - - 3-staatn 1,1 V ~ 3,6 V. 6-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP1T45GW, 125-954 400 Transceiver, Nicht Invertierend 1 1 4ma, 4ma
S912XEP768W1VAG NXP Semiconductors S912XEP768W1VAG - - -
RFQ
ECAD 3489 0.00000000 NXP -halbleiter HCS12X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - - - 2156-S912XEP768W1VAG 1 119 HCS12X 16-Bit 50 MHz Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 768 KB (768K x 8) Blitz 4k x 8 48k x 8 1,72 V ~ 1,98 V. A/D 24x12b SAR Extern, Praktikant
74HCT1G32GV,125 NXP Semiconductors 74HCT1G32GV, 125 0,0600
RFQ
ECAD 58 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT1G32 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT1G32GV, 125-954 1
74AUP1G86GW,125 NXP Semiconductors 74AUP1G86GW, 125 - - -
RFQ
ECAD 7270 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74AUP1G86 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AUP1G86GW, 125-954 1
SPC5646CK0MMJ1 NXP Semiconductors SPC5646CK0MMJ1 - - -
RFQ
ECAD 9294 0.00000000 NXP -halbleiter MPC56XX Qorivva Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 256-lbga 256-MAPBGA (17x17) - - - 2156-SPC5646CK0MMJ1 1 199 E200Z4D, E200Z0H 32-Bit Dual-Core 80 MHz, 120 MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3 MB (3 m x 8) Blitz 4k x 16 256k x 8 3 V ~ 5,5 V. A/D 52x10b, 29x12b Praktikum
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFger - - -
RFQ
ECAD 6773 0.00000000 NXP -halbleiter HCS08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - 2156-MC9S08AC32CFger 1 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 32 kb (32k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b Extern, Praktikant
LPC54101J512BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J512BD64QL 5.9500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 NXP -halbleiter LPC5410X Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - - - 2156-LPC54101J512BD64QL 51 50 32-Bit Dual-Core 100 MHz I²c, spi, uart/usart Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT 512KB (512K x 8) Blitz - - - 104k x 8 1,62 V ~ 3,6 V. A/D 12x12b SAR Extern, Praktikant
74LVC1G19GW,125 NXP Semiconductors 74LVC1G19GW, 125 - - -
RFQ
ECAD 2338 0.00000000 NXP -halbleiter 74LVC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C. Oberflächenhalterung 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 Decoder/Demultiplexer 74LVC1G19 1,65 V ~ 5,5 V. 6-tssop Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74LVC1G19GW, 125-954 1 32ma, 32 ma Einzelversorgung 1 x 1: 2 1
MCIMX6X3EVN10AB NXP Semiconductors Mcimx6x3evn10ab 35.5900
RFQ
ECAD 138 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 400-LFBGA McImx6 400-mapbga (14x14) Herunterladen Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx6x3evn10ab-954 5a992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 227MHz, 1 GHz 2 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 Ja Tastatur, LCD 10/100/1000 mbit/s (2) - - - USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V. A-Hab, Arm TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDecode Canbus, I²c, I²s, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
74AHC125D,112 NXP Semiconductors 74AHC125d, 112 0,1200
RFQ
ECAD 8 0.00000000 NXP -halbleiter 74AHC Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) 74AHC125 - - - 3-staatn 2v ~ 5,5 V 14-so Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74AHC125d, 112-954 Ear99 8542.39.0001 1 Puffer, Nicht Invertierend 4 1 8MA, 8ma
MCIMX6G3DVK05AA NXP Semiconductors Mcimx6g3dvk05aa - - -
RFQ
ECAD 9837 0.00000000 NXP -halbleiter i.mx6ul Schüttgut Veraltet 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Oberflächenhalterung 272-LFBGA 272-MAPBGA (9x9) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-mcimx6g3DVK05AA-954 1 ARM® Cortex®-A7 528 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ Simd DDR3, DDR3L, LPDDR2 NEIN LCD, LVDS, TSC 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (2) 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V. Arm TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS Canbus, I²c, I²s, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
MC908JK3EMDWE NXP Semiconductors MC908JK3EMDWE - - -
RFQ
ECAD 1704 0.00000000 NXP -halbleiter HC08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 20-soic - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-MC908jk3emdwe-954 1 15 M68HC08 8-Bit 8MHz - - - LED, LVD, POR, PWM 4KB (4k x 8) Blitz - - - 128 x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 10x8b SAR Extern, Praktikant
PCA9306DC1/DG,125 NXP Semiconductors PCA9306DC1/DG, 125 0,5300
RFQ
ECAD 29 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-VFSOP (0,091 ", 2,30 mm Breit) - - - Öffnen Sie Den Abfluss, Drucken Sieie 1 8-VSSOP - - - 2156-PCA9306DC1/DG, 125 567 - - - - - - - - - Spannungsniveau BIDIREKTIONAL - - - 1 V ~ 5,5 V 3,3 V ~ 5,5 V.
74HCT597D,652 NXP Semiconductors 74HCT597d, 652 - - -
RFQ
ECAD 4140 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HCT597 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT597d, 652-954 Ear99 8542.39.0001 1
74HC21D,653 NXP Semiconductors 74HC21d, 653 - - -
RFQ
ECAD 7446 0.00000000 NXP -halbleiter * Schüttgut Aktiv 74HC21 Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HC21D, 653-954 Ear99 8542.39.0001 1
74HCT245D,652 NXP Semiconductors 74HCT245d, 652 0,2500
RFQ
ECAD 4231 0.00000000 NXP -halbleiter 74HCT Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) 74HCT245 - - - 3-staatn 4,5 V ~ 5,5 V. 20-so Herunterladen 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 2156-74HCT245d, 652-954 1 Transceiver, Nicht Invertierend 1 8 6ma, 6ma
SVF532R2K2CMK4 NXP Semiconductors SVF532R2K2CMK4 36.4400
RFQ
ECAD 90 0.00000000 NXP -halbleiter - - - Schüttgut Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 364-LFBGA 364-mapbga (17x17) - - - Rohs Nick Konform Verkäfer undefiniert 2156-SVF532R2K2CMK4 5a002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 400 MHz, 133 MHz 1 Kern, 32-Bit Multimedia; Neon ™ MPE DDR3, LPDDR2 Ja DCU, GPU, LCD, Videoadc, Viu 10/100 mbit/s (2) - - - USB 2.0 OTG + Phy (1) 3.3 v Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Can, I²c, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART
FS32K144MAT0CMHT NXP Semiconductors FS32K144MAT0CMHT - - -
RFQ
ECAD 2996 0.00000000 NXP -halbleiter S32K Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 100 lbga 100-mapbga (11x11) - - - 2156-FS32K144MAT0CMHT 1 89 ARM® Cortex®-M4f 32-Bit 64 MHz Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt 512KB (512K x 8) Blitz 4k x 8 64k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Extern, Praktikant
MC9S08AW60MFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60MFGE 8.3900
RFQ
ECAD 780 0.00000000 NXP -halbleiter S08 Schüttgut Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 44-lqfp 44-LQFP (10x10) - - - 2156-MC9S08AW60MFGE 36 34 HCS08 8-Bit 40 MHz I²C, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 60 kb (60k x 8) Blitz - - - 2k x 8 2,7 V ~ 5,5 V. A/D 8x10b Praktikum
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus