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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Toleranz | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom – Versorgung | Spannung – Eingang | Ausgabetyp | Temperaturkoeffizient | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Konfiguration | Referenztyp | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Anzahl der Ausgänge | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Topologie | Frequenz - Umschalten | Strom – Ausgang | Anzeigetyp | Ziffern oder Zeichen | Spannung – Ausgang (Min./Fest) | Rauschen – 0,1 Hz bis 10 Hz | Rauschen – 10 Hz bis 10 kHz | Strom - Kathode | Spannung – Ausgang (max.) | mit LED-Treiber | mit Vorgesetztem | mit Sequenzer | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC1777FBD208.551 | 11.1100 |  | 824 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC177x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | - | 2156-LPC1777FBD208.551 | 28 | 165 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Speicherkarte, SPI, | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, Motorsteuerungs-PW | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 96K x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1010NSE5HFB | 49.0700 | | 21 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ P1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | - | 2156-P1010NSE5HFB | 7 | PowerPC e500v2 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Sicherheit; ABSCHNITT 4.4 | DDR3, DDR3L | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | SATA 3 Gbit/s (2) | USB 2.0 + PHY (1) | - | Boot-Sicherheit, Kryptographie, Zufallszahlengenerierung | CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT154PW,112 | 0,3800 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 24-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74HCT154 | 4,5 V ~ 5,5 V | 24-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT154PW,112-954 | 1 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G125DP,125 | - | | 8457 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", 3,00 mm Breite) | 74LVC2G125 | - | 3-Staaten | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G125DP,125-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCU04PW,118 | 0,0900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHCU04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHCU04PW,118-954 | 3.489 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AW60VFGE | 8.0000 | | 140 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AW60VFGE | 38 | 34 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60 KB (60 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G66GD,125 | 0,1400 | | 284 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC2G66 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HC2G66GD,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV4052PW,118 | - | | 2594 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV4052PW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBT3125PW,112 | 0,1400 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74CBT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Busschalter | CBT3125 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-CBT3125PW,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Einzelversorgung | 1 x 1:1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5748GSK1MMJ6 | 42.2900 | | 101 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 256-LBGA | SPC5748 | 256-MAPPBGA (17x17) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SPC5748GSK1MMJ6-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 178 | e200z2, e200z4 | 32-Bit 3-Core | 80 MHz, 160 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI, | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 6 MB (6 MB x 8) | BLITZ | 192K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 80x10b, 64x12b SAR | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G04GV,125 | 0,0300 | | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC1G04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC1G04GV,125-954 | 10.545 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHY64F1VLQ | 6.0000 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHY64F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 4K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G4210GWH | 1.0000 | | 9192 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC1G4210 | herunterladen | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCU04D,653 | 0,0900 | | 161 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCU04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCU04D,653-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC32PF1510A4EP | - | | 1638 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 40-VFQFN freiliegendes Pad | 4,1 V ~ 6 V | 40-HVQFN (5x5) | - | 2156-MC32PF1510A4EP | 1 | 6 | Step-Down (Buck) (3), Linear (LDO) (3) | 2 MHz | NEIN | NEIN | Ja | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NL7SZ19MUR2G | - | | 1837 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-NL7SZ19MUR2G-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TL431AMFDT,215 | 0,0800 | | 17 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | ±1 % | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | TL431 | - | - | Einstellbar | - | TO-236AB | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-TL431AMFDT,215-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Shunt | 100mA | 2.495 V | - | - | 600 µA | 36 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U36FBD64/401, | 4.1000 | | 891 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11U3x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U36FBD64/401, | 74 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 96 KB (96 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 10K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC02AD,118 | 0,0800 | | 152 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC02AD,118-954 | 3.652 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH4MSC | - | | 2255 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 8-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08SH4MSC-954 | 1 | 5 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G34GX,125 | 0,0600 | | 319 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 4-XFDFN freiliegendes Pad | 74LVC1G34 | - | Push-Pull | 1,65 V ~ 5,5 V | 5-X2SON (0,80x0,80) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G34GX,125-954 | 4.849 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8260ACZUMHBB | - | | 5281 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 480-LBGA freiliegendes Pad | 480-TBGA (37,5 x 37,5) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8260ACZUMHBB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 266 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM, SDRAM | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (3) | - | - | 3,3 V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08MM128VLH | 7.2400 | | 160 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08MM128VLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8-Bit | 48 MHz | I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 12K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC365D,652 | 1.0000 | | 9092 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 74HC365 | - | 3-Staaten | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC365D,652-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 1 | 6 | 7,8mA, 7,8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC74D,112 | 0,1000 | | 48 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | 74AHC74 | Komplementär | 2V ~ 5,5V | 14-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC74D,112-954 | 1 | 2 | 1 | 8mA, 8mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 115 MHz | Positive Kante | 9,3 ns bei 5 V, 50 pF | 2 µA | 3 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G06GM,115 | 0,0800 | | 4 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G06 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G06GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G04GS,132 | 0,0600 | | 347 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G04 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G04GS,132-954 | 5.179 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G74GT,115 | 0,0800 | | 721 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | D-Typ | 74LVC1G74 | Komplementär | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON, SOT833-1 (1,95x1) | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G74GT,115-954 | 3.708 | 1 | 1 | 32mA, 32mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 200 MHz | Positive Kante | 4,1 ns bei 5 V, 50 pF | 40 µA | 4 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5274LCVM166 | - | | 5534 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 196-LBGA | MCF5274 | 196-PBGA (15x15) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF5274LCVM166-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ColdFire V2 | 32-Bit | 166 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, WDT | - | ROMlos | - | 64K x 8 | 1,4 V ~ 1,6 V | - | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA8543AHL/AY | 2.2000 | | 937 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40 °C ~ 105 °C | Oberflächenmontage | 80-LQFP | 250 µA | 2,5 V ~ 5,5 V | 80-LQFP (12x12) | - | 2156-PCA8543AHL/AY | 137 | 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Punktmatrix | I²C | LCD | 15 Charaktere, 30 Charaktere, 240 Elemente |
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