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Integrierte Schaltungen (ICS) (1935)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Eingabetyp | Strom - Verroriert | Ausgangstyp | Anzahl der Schaltungen | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Logikart | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits Pro Element | Strom - Ausgang Hoch, Niedrig | Fungion | Konfiguration | ANZAHL von I/O | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | DatEnrate | Schnittstelle | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Eingangssignal | Ausgangssignal | TriggerTyp | Max -ausbreitungsverzögerung @ V, Max Cl cl cl | Strom - ruhe (IQ) | Eingabekapazität | IbobersetzTyp | Kanaltyp | Kanäle Pro Stromkreis | Spannung - Vcca | Spannung - VCCB | Anzeigeart | Ziffernen -Oder Zeichen | SIC -Programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08SH16MTL | - - - |  | 9030 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 28-tssop | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08SH16MTL-954 | 1 | 23 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NTSX2102GDH | 0,4100 | | 8 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-xfdfn | - - - | Offene Abfluss | 1 | 8-XSON (2x3) | - - - | 2156-NTSX2102GDH | 729 | 50 mbit / s | - - - | - - - | Spannungsniveau | BIDIREKTIONAL | - - - | 1,65 V ~ 5,5 V. | 1,65 V ~ 5,5 V. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160XE72029B | 654.5200 | | 5 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Qorlq LX2 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - - - | 2156-LX2160XE72029B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 16 Kern, 64-Bit | - - - | DDR4 SDRAM | Ja | - - - | 100 gbit / s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V. | Secure Boot, TrustZone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimxrt1051dvl6a | 5.9400 | | 700 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | RT1050 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 196-LFBGA | 196-LFBGA (10x10) | - - - | 2156-mimxrt1051dvl6a | 51 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32-Bit | 600 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 96 kb (96k x 8) | Rom | - - - | 512k x 8 | 1,15 V ~ 3,6 V. | A/D 20x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC573APW, 112 | 0,1600 | | 75 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC573 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC573APW, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA8553DTT/AJ | 1.1000 | | 6890 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm Breit) | 1,8 µA | 1,8 V ~ 5,5 V. | 56-tssop | - - - | 2156-PCA8553DTT/AJ | 2 | 40 Segment | I²c, spi | LCD | 10 Zeichen, 20 Zeichen, 160 Elemente | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1815JET100E | - - - | | 5398 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-tfbga | LPC1815 | 100-TFBGA (9x9) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC1815JET100E | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 180 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Mikrowire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, DMA, I²s, Por, WDT | 768 KB (768K x 8) | Blitz | 16k x 8 | 136K x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V. | A/D 4x10b SAR; D/A 1x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1GU04GW, 125 | - - - | | 3749 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1GU04 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1GU04GW, 125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G07GS, 132 | - - - | | 2359 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74au | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn | 74AUP1G07 | - - - | Offene Abfluss | 0,8 V ~ 3,6 V. | 6-XSON, SOT1202 (1x1) | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AUP1G07GS, 132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 1 | 1 | -, 4ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC02AD, 112 | 0,1000 | | 77 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC02 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC02AD, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX515DJM8C | 57.7600 | | 33 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -20 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 529-LFBGA | McIMX515 | 529-BGA-Fall 2017 (19x19) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-mcimx515djm8c-954 | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; Neon ™ Simd | DDR2, LPDDR2 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100 mbit/s (1) | - - - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + Phy (1) | 1,2 V, 1.875 V, 2.775 V, 3 V | Arm TZ, Boot Sicherheit, Kryptographie, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Sicherer Speicher, Sicher RTC | 1-Wire, AC'97, I²C, I²s, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908GR60ACFUE | 14.0300 | | 188 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC908gr60ACFUE | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | HC08 | 8-Bit | 8MHz | Sci, spi | LVD, POR, PWM | 60 kb (60k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 24x8b SAR | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV123d, 118 | 0,1200 | | 4 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LV123d, 118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T4240NXE7PQB | 1.0000 | | 24 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCPBGA (45x45) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-T4240NXE7PQB | 5a002 | 8542.31.0001 | 1 | Powerpc E6500 | 1,8 GHz | 24 Kern, 64-Bit | - - - | DDR3, DDR3L | NEIN | - - - | 1 gbit / s (16), 10 gbit / s (4) | Sata 3gbps (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - - - | Boot -icherheit, Kryptographie, Sichere Fusebox, Sichere Debugg, ManipulationserKennung, Volatile Schlüsselspeicherer | I²C, MMC/SD, PCIE, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NTB0101AGWH | 0,1900 | | 6 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | - - - | NTB0101 | Nicht Invertiert | 1 | SOT-363 | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-NTB0101AGWH | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 100 mbit / s | - - - | - - - | Spannungsniveau | BIDIREKTIONAL | 1 | 1,65 V ~ 3,6 V. | 2,3 V ~ 5,5 V. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5646CCK0MLU1 | - - - | | 6432 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | MPC56XX Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - - - | 2156-SPC5646CCK0MLU1 | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32-Bit Dual-Core | 80 MHz, 120 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3 MB (3 m x 8) | Blitz | 4k x 16 | 256k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 46x10b, 24x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT4538d, 118 | 0,2500 | | 6649 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT4538 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT4538d, 118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S25FL128SAGMFI000 | - - - | | 5715 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | - - - | 2156-S25FL128SAGMFI000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC55S16JEV98E | - - - | | 8024 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC55S1X | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 98-VFBGA | LPC55S16 | 98-VFBGA (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-LPC55S16JEV98E | 5a992 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32-Bit | 150 MHz | Flexcomm, I²C, SPI, UART/USAArt, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, RNG, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 96k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 10x16b SAR | Extern, Praktikant | Nicht Verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT373DB, 112 | 0,2700 | | 1 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT373 | Herunterladen | Verkäfer undefiniert | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT373DB, 112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT60ACFDE | - - - | | 1148 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFQFN Exponiertes Pad | 48-QFN-EP (7x7) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC9S08GT60ACFDE-954 | 1 | 39 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 60 kb (60k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC824M201JDH20J | 1.2300 | | 90 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | LPC82X | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | 20-tssop | - - - | 2156-LPC824M201JDH20J | 245 | 16 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 30 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 5x12b SAR | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL64F1VLQ | 6.9500 | | 300 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-S912ZVHL64F1VLQ | 3a991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 4k x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G34GX/S500,125 | - - - | | 1734 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-74LVC1G34GX/S500,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT27d, 653 | 0,1000 | | 3 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT27 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HCT27d, 653-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G32GV, 125 | 0,0500 | | 9 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC1G32 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC1G32GV, 125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4894BT-Q100,118 | - - - | | 6638 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4894 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Hef4894BT-Q100,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G125DP, 125 | - - - | | 8457 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118 ", 3,00 mm Breit) | 74LVC2G125 | - - - | 3-staatn | 1,65 V ~ 5,5 V. | 8-tssop | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74LVC2G125DP, 125-954 | 1 | Puffer, Nicht Invertierend | 2 | 1 | 32ma, 32 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP2T08GFX | 0,1600 | | 7 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | 74AXP2T08 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74AXP2T08GFX-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC175d, 653 | - - - | | 4591 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,154 ", 3,90 mm BreiTe) | D-Typ | 74HC175 | Kopplementär | 2V ~ 6v | 16 Also | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-74HC175d, 653-954 | 1 | 1 | 4 | 5,2 mA, 5,2 mA | Master Reset | 89 MHz | Positiver Kante | 30ns @ 6v, 50pf | 8 µA | 3.5 Pf |
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