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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Merkmale | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Ausgabetyp | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Datenrate | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Eingangssignal | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise | Übersetzertyp | Kanaltyp | Kanäle pro Stromkreis | Spannung – VCCA | Spannung - VCCB | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LV138PW,112 | 0,1500 |  | 7891 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LV | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74LV138 | 1V ~ 5,5V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV138PW,112-954 | 1 | 12mA, 12mA | Einzelversorgung | 1 x 3:8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908KX2CDWE | - | | 1199 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908KX2CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 2 KB (2 KB x 8) | BLITZ | - | 192 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC75PW,118 | 0,2000 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC75 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC75PW,118-954 | 1.466 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHC126PW,118 | - | | 4555 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74VHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74VHC126 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74VHC126PW,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT126PW,112 | 0,2000 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ABT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74ABT126 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74ABT126PW,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1T98GW,125 | 0,0800 | | 293 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP1T98 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP1T98GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4001BT,652 | 0,1400 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4001 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4001BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT573DB,112 | 0,1800 | | 1135 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT573 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT573DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC175D,652 | 0,1900 | | 30 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | D-Typ | 74HC175 | Komplementär | 2V ~ 6V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC175D,652-954 | 1 | 1 | 4 | 5,2mA, 5,2mA | Master-Reset | 89 MHz | Positive Kante | 30 ns bei 6 V, 50 pF | 8 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC132PW,112 | 0,1200 | | 2956 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC132 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC132PW,112-954 | 2.400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC594D,118 | - | | 1749 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC594 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC594D,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G38GT,115 | 0,0900 | | 59 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC2G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G38GT,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.312 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QG8CDTE | - | | 8095 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | MC9S08 | 16-TSSOP | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08QG8CDTE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HCS08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4894BT-Q100,118 | - | | 6638 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4894 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4894BT-Q100,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT1G86GV,125 | 0,0500 | | 47 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT1G86 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT1G86GV,125-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2134FBD64/01151 | - | | 2163 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | LPC2134 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-LPC2134FBD64/01151-954 | 1 | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G04GW-Q100125 | - | | 9419 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AHC1G04 | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74AHC1G04GW-Q100125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC48CFJE | - | | 7439 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08AC48CFJE-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 6x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT109PW,112 | 0,2100 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | JK-Typ | 74HCT109 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT109PW,112-954 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 55 MHz | Positive Kante | 35 ns bei 4,5 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH16MTL | - | | 9030 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 28-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08SH16MTL-954 | 1 | 23 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1T57GN,132 | - | | 9475 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AUP | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 6-XFDFN | Konfigurierbare Gate-Logikfunktionen | 74AUP1T57 | Single-Ended | 1 | 6-XSON (0,9x1) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | - | - | Spannungspegel | Unidirektional | 1 | 1,8 V ~ 2,7 V | 2,3 V ~ 3,6 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT86PW,112 | 0,1200 | | 28 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT86 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT86PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256CPVE | 20.2900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HCS12 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16-Bit | 50 MHz | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2120SE72029B | 511.3600 | | 21 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | QorIQ LX | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2120SE72029B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 12 Kerne, 64-Bit | - | DDR4 SDRAM | Ja | - | 100 Gbit/s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Sicherer Start, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P83C557E4EFB/215557 | 5.2000 | | 330 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | - | 2156-P83C557E4EFB/215557 | 58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1102LVUKZ | 2.5400 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | LPC11xxLVUK | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 25-UFBGA, WLCSP | - | 2156-LPC1102LVUKZ | 119 | 21 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit | 50 MHz | Brownout-Erkennung/Reset, POR, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V | A/D 6x8b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL128S11FHBV20 | - | | 9410 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | - | 2156-S29GL128S11FHBV20 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1CLL | - | | 7453 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHL32F1CLL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 2K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 4x10b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QE32CFM | 4.1800 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage, benetzbare Flanke | 32-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 32-QFN (5x5) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08QE32CFM-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 72 | 26 | HCS08 | 8-Bit | 50,33 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 10x12b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1815JET100E | - | | 5398 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-TFBGA | LPC1815 | 100-TFBGA (9x9) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-LPC1815JET100E | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | 768 KB (768 KB x 8) | BLITZ | 16K x 8 | 136K x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b SAR; D/A 1x10b | Extern, Praktikant |
2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m2
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