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Integrierte Schaltkreise (ICs) (1935)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Eingabetyp | Strom – Versorgung | Ausgabetyp | Anzahl der Stromkreise | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Logiktyp | Anzahl der Elemente | Anzahl der Bits pro Element | Strom – Ausgang hoch, niedrig | Funktion | -3 dB Bandbreite | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Stromkreis umschalten | Multiplexer/Demultiplexer-Schaltung | Widerstand im eingeschalteten Zustand (max.) | Kanal-zu-Kanal-Anpassung (ΔRon) | Spannung – Versorgung, einzeln (V+) | Spannung – Versorgung, Dual (V±) | Schaltzeit (Ton, Toff) (Max) | Ladungsinjektion | Kanalkapazität (CS(aus), CD(aus)) | Strom – Leckage (IS(aus)) (Max) | Übersprechen | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktfrequenz | Spannungsversorgungsquelle | Triggertyp | Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, max. CL | Strom – Ruhezustand (Iq) | Eingangskapazität | Schaltung | Unabhängige Schaltkreise |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVC1G11GW-Q100H | - |  | 9783 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | Automobil, AEC-Q100, 74LVC | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G11 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G11GW-Q100H-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G74GD,125 | 0,1400 | | 142 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN | D-Typ | 74LVC2G74 | Komplementär | 1,65 V ~ 5,5 V | 8-XSON (2x3) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74LVC2G74GD,125-954 | 1 | 1 | 1 | 32mA, 32mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 200 MHz | Positive Kante | 4,1 ns bei 5 V, 50 pF | 40 µA | 4 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT240DB,112 | 0,3000 | | 7 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74HCT240 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SSOP | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT240DB,112-954 | 1 | Puffer, invertierend | 2 | 4 | 6mA, 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP2G38GT,115 | 0,2500 | | 39 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74AUP2G38 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AUP2G38GT,115-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT163D,653 | 0,1700 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HCT163 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT163D,653-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA8550DB,118 | 0,8700 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C | Oberflächenmontage | 16-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | Multiplexer | 3V ~ 3,6V | 16-SSOP | - | 2156-PCA8550DB,118 | 345 | 2mA, 2mA | Einzelversorgung | 1 x 4:4 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9328MX1VM20 | 26.2200 | | 132 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | - | 2156-MC9328MX1VM20 | 12 | ARM920T | 200 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | LCD, Touchpanel | - | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 3 V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC02AD,112 | 0,1000 | | 77 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC02 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC02AD,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT8AMFDE | 4.5100 | | 7722 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 48-QFN (7x7) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x8/10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908QY1E0CDTER | 1.5600 | | 20 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | S908 | 16-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S908QY1E0CDTER | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | HC08 | 8-Bit | 8 MHz | - | - | 1,5 KB (1,5 KB x 8) | BLITZ | - | - | - | - | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NX3L2G384GM,125 | 0,3700 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFQFN freiliegendes Pad | 2 | 8-XQFN (1,6x1,6) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-NX3L2G384GM,125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 60 MHz | SPST - NR | 1:1 | 900mOhm | 20mOhm | 1,4 V ~ 4,3 V | - | 24ns, 7ns | 6 Stück | 35pF | 10nA | -90 dB bei 100 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHY64F1CLQ | 6.3000 | | 200 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHY64F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 4K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT8ACFCE | - | | 2730 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 32-VFQFN freiliegendes Pad | 32-QFN (5x5) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U5EVM10AC | 50.0700 | | 10 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | i.MX6S | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U5EVM10AC | 6 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher, sicheres RTC, Manipulationserkennung | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33907LAER2 | 8.0100 | | 9 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, Systembasis-Chip | Oberflächenmontage | 48-LQFP freiliegendes Pad | 3,5mA | 3,3 V, 5 V | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MC33907LAER2 | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC374D,652 | 0,2200 | | 56 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | D-Typ | 74HC374 | Tri-State, nicht invertiert | 2V ~ 6V | 20-SO | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-74HC374D,652-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 7,8mA, 7,8mA | Standard | 83 MHz | Positive Kante | 28 ns bei 6 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G58GM,132 | 0,0700 | | 1 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74LVC1G58 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVC1G58GM,132-954 | 4.459 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256CPVE | 20.2900 | | 6 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HCS12 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16-Bit | 50 MHz | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1CLL | - | | 7453 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912ZVHL32F1CLL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | HCS12Z | 16-Bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 2K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 4x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC245D,112 | 0,2400 | | 15 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74AHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 74AHC245 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 20-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74AHC245D,112-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 1 | 8 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHC126PW,118 | - | | 4555 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74VHC | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74VHC126 | - | 3-Staaten | 2V ~ 5,5V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74VHC126PW,118-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWE | - | | 1199 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | 16-SOIC | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908KX2CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 2 KB (2 KB x 8) | BLITZ | - | 192 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT126PW,112 | 0,2000 | | 2 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74ABT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 14-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | 74ABT126 | - | 3-Staaten | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74ABT126PW,112-954 | 1 | Puffer, nicht invertierend | 4 | 1 | 32mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT154BQ,118 | - | | 4508 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 24-VFQFN freiliegendes Pad | Decoder/Demultiplexer | 74HCT154 | 4,5 V ~ 5,5 V | 24-DHVQFN (5,5x3,5) | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-74HCT154BQ,118-954 | 0000.00.0000 | 1 | 4mA, 4mA | Einzelversorgung | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV138PW,112 | 0,1500 | | 7891 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LV | Schüttgut | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | Decoder/Demultiplexer | 74LV138 | 1V ~ 5,5V | 16-TSSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LV138PW,112-954 | 1 | 12mA, 12mA | Einzelversorgung | 1 x 3:8 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC132PW,112 | 0,1200 | | 2956 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC132 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC132PW,112-954 | 2.400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4001BT,652 | 0,1400 | | 3 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | HEF4001 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-HEF4001BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT109D,652 | 0,2000 | | 15 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74HCT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | JK-Typ | 74HCT109 | Komplementär | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-SO | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HCT109D,652-954 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | Einstellen (Voreinstellung) und Zurücksetzen | 55 MHz | Positive Kante | 35 ns bei 6 V, 50 pF | 4 µA | 3,5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC594D,118 | - | | 1749 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | * | Schüttgut | Aktiv | 74HC594 | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74HC594D,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT245DB,118 | 0,2700 | | 55 | 0,00000000 | NXP Semiconductors | 74LVT | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SSOP (0,209", 5,30 mm Breite) | 74LVT245 | - | 3-Staaten | 2,7 V ~ 3,6 V | 20-SSOP | herunterladen | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 2156-74LVT245DB,118-954 | 1 | Transceiver, nicht invertierend | 1 | 8 | 32mA, 64mA |
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