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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Technologie | Strom – Versorgung | Spannung – Eingang (max.) | Ausgabetyp | SIC programmierbar | PLL | Eingang | Ausgabe | Anzahl der Stromkreise | Verhältnis - Eingabe:Ausgabe | Differential – Eingabe:Ausgabe | Frequenz – max | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | Teiler/Multiplikator | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Anstiegsgeschwindigkeit | Strom – Ausgang/Kanal | Verstärkertyp | Bandbreitenprodukt gewinnen | Strom – Eingangsvorspannung | Spannung – Eingangsoffset | Spannung – Versorgungsspanne (min.) | Spannung – Versorgungsspanne (max.) | Architektur | Gesamtzahl der RAM-Bits | Anzahl der E/A | Anzahl der Tore | Anzahl der Logikelemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Flash-Größe | Primäres Attribut | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Strom – Ruhezustand (Iq) | Zugriffszeit | Strom – Versorgung (max.) | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite | Steuerfunktionen | Ausgabekonfiguration | Strom – Ausgang | Spannung – Ausgang (Min./Fest) | Spannung – Ausgang (max.) | Anzahl der Regulierungsbehörden | Spannungsabfall (max.) | PSRR | Schutzfunktionen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATSAM3N0AA-AU | 3.6000 | ![]() | 9708 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | SAM3N | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | ATSAM3N | 48-LQFP (7x7) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Single-Core | 48 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18LF27K42-E/SP | 3.6500 | ![]() | 4662 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® XLP™ 18K | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Durchgangsloch | 28-DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC18LF27 | 28-SPDIP | herunterladen | ROHS3-konform | Nicht zutreffend | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (64 KB x 16) | BLITZ | 1K x 8 | 8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC014HT-E/MNY | 0,5100 | ![]() | 7074 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WFDFN freiliegendes Pad | 24LC014H | EEPROM | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.300 | 1 MHz | Nicht flüchtig | 1Kbit | 400 ns | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MM0128GPM064-E/MR | 2.8930 | ![]() | 1203 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® 32MM | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-VFQFN freiliegendes Pad | PIC32MM0128GPM064 | 64-QFN (9x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.31.0001 | 40 | 52 | MIPS32® microAptiv™ | 32-Bit-Single-Core | 25 MHz | IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 16K x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 20x10/12b; D/A 1x5b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F1508-I/GZ | 1.3050 | ![]() | 5364 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® XLP™ 16F | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-UFQFN freiliegendes Pad | PIC16F1508 | 20-UQFN (4x4) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Bild | 8-Bit | 20 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT | 7 KB (4K x 14) | BLITZ | - | 256 x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b; D/A 1x5b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-2PQ208I | - | ![]() | 8070 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | ProASIC3 | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 100°C (TJ) | Oberflächenmontage | 208-BFQFP | A3P1000 | Nicht verifiziert | 1.425 V ~ 1.575 V | 208-PQFP (28x28) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 147456 | 154 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC5365-1.8YD5-TR | 0,2200 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | SOT-23-5 dünn, TSOT-23-5 | MIC5365 | 5,5V | Behoben | TSOT-23-5 | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 39 µA | Aktivieren | Positiv | 150mA | 1,8V | - | 1 | 0,38 V bei 150 mA | 80 dB ~ 65 dB (1 kHz ~ 10 kHz) | Überstrom, Übertemperatur | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC400-3113Q0159KE1 | - | ![]() | 5557 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | DSC400 | Rohr | Aktiv | -20°C ~ 70°C | Oberflächenmontage | 20-VFQFN freiliegendes Pad | Taktgenerator | DSC400 | Nicht verifiziert | Ja | Uhr | LVCMOS, LVDS | 2 | 2:4 | Nein/Ja | 460 MHz | 2,25 V ~ 3,6 V | 20-QFN (5x3,2) | - | Ja/Nein | ROHS3-konform | REACH Unberührt | 150-DSC400-3113Q0159KE1 | 72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18F56Q71T-I/6LX | 2.1800 | ![]() | 9058 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® 18F | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | 48-VQFN (6x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3.300 | 44 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | DALI, FIFO, I²C, LINbus, SMBus, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 256 x 8 | 4K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 43x12b SAR; D/A 2x8b, 1x10b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1024ECG064T-I/MR | 12.1111 | ![]() | 4924 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-VFQFN freiliegendes Pad | PIC32MZ1024ECG064 | 64-QFN (9x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | MIPS32® microAptiv™ | 32-Bit-Single-Core | 200 MHz | Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 MB x 8) | BLITZ | - | 512K x 8 | 2,3 V ~ 3,6 V | A/D 24x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-FGG484 | 96.7675 | ![]() | 6999 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | ProASIC3E | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TJ) | Oberflächenmontage | 484-BGA | A3PE600 | Nicht verifiziert | 1.425 V ~ 1.575 V | 484-FPBGA (23x23) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 270 | 600000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4S4CA-AU | 5.9300 | ![]() | 5373 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | SAM4S | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | ATSAM4S | 100-LQFP (14x14) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Single-Core | 120 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, Speicherkarte, SPI, SSC, UART/US | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 64K x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2212-PPBML TR | - | ![]() | 5223 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | 10-VFDFN freiliegendes Pad, 10-MLF® | MIC2212 | 5,5V | Behoben | 10-MLF® (3x3) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | 80 µA | Aktivieren, Power-On-Reset | Positiv | 150mA, 300mA | 3V, 3V | - | 2 | 0,25 V bei 150 mA, 0,42 V bei 300 mA | 60 dB ~ 40 dB (1 kHz ~ 20 kHz) | Überstrom, Übertemperatur | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF648A-I/ML | 4.0320 | ![]() | 8390 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® 16F | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-VQFN freiliegendes Pad | PIC16LF648 | 28-QFN (6x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | PIC16LF648A-I/ML-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 61 | 16 | Bild | 8-Bit | 20 MHz | UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT | 7 KB (4K x 14) | BLITZ | 256 x 8 | 256 x 8 | 2V ~ 5,5V | - | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATAES132A-MAHEQ-T | 0,9600 | ![]() | 1461 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | CryptoAuthentication™ | Tape & Reel (TR) | Aktiv | Vernetzung und Kommunikation | Oberflächenmontage | 8-UFDFN freiliegendes Pad | Authentifizierungs-Chip | ATAES132 | Nicht verifiziert | 8-UDFN (2x3) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 5A992C | 8542.32.0051 | 15.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PL680-38QC-R | - | ![]() | 6951 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 70°C | Oberflächenmontage | 16-WFQFN freiliegendes Pad | PL680 | Ja | Kristall | LVPECL | 1 | 1:1 | Nein/Ja | 640 MHz | 2,25 V ~ 3,63 V | 16-QFN (3x3) | herunterladen | Ja/Ja | ROHS3-konform | 2 (1 Jahr) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA450-PQG208I | 422.1000 | ![]() | 4429 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | ProASICPLUS | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 208-BFQFP | APA450 | Nicht verifiziert | 2,3 V ~ 2,7 V | 208-PQFP (28x28) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 158 | 450000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP6V52T-E/SNVAO | - | ![]() | 8570 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | 470 µA (x2 Kanäle) | Single Ended, Rail-to-Rail | 2 | 8-SOIC | herunterladen | 150-MCP6V52T-E/SNVAOTR | 3.300 | 1,2V/µs | 46mA | Chopper (Null-Drift) | 2 MHz | 60 pA | 2,4 µV | 4,5 V | 45 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C256E-25UM/883-815 | 353.7600 | ![]() | 3930 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Kasten | Aktiv | -55°C ~ 125°C (TC) | Durchgangsloch | 28-BCPGA | AT28C256 | EEPROM | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-CPGA (13,97 x 16,51) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0051 | 20 | Nicht flüchtig | 256Kbit | 250 ns | EEPROM | 32K x 8 | Parallel | 10 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-2FG676 | 300.1303 | ![]() | 1903 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | ProASIC3E | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TJ) | Oberflächenmontage | 676-BGA | A3PE1500 | Nicht verifiziert | 1.425 V ~ 1.575 V | 676-FBGA (27x27) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 276480 | 444 | 1500000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-VF400 | 44.7639 | ![]() | 9653 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | SmartFusion®2 | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TJ) | 400-LFBGA | M2S010 | 400-VFBGA (17x17) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 195 | ARM® Cortex®-M3 | 166 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64 KB | 256 KB | FPGA – 10K-Logikmodule | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA8515L-8AC | - | ![]() | 4975 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | AVR® ATmega | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-TQFP | ATMEGA8515 | 44-TQFP (10x10) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | AVR | 8-Bit | 8 MHz | EBI/EMI, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT | 8 KB (4K x 16) | BLITZ | 512 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F45K20-E/PT | 3.7100 | ![]() | 320 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® XLP™ 18K | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-TQFP | PIC18F45 | 44-TQFP (10x10) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | PIC18F45K20EPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (16 KB x 16) | BLITZ | 256 x 8 | 1,5K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 14x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2215-AAAYMLTR | 0,9300 | ![]() | 37 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 16-VQFN freiliegendes Pad | 5,5V | Einstellbar | 16-QFN (4x4) | herunterladen | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 150 µA | 550 µA | Strombegrenzung, Aktivieren | Positiv | 250mA, 250mA, 250mA | 1,25 V | 5,5V | 3 | 0,275 V bei 250 mA, 0,275 V bei 250 mA, 0,275 V bei 250 mA | 70 dB ~ 45 dB (100 Hz ~ 1 kHz) | Überstrom, Übertemperatur | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18LF2410T-I/ML | 5,9920 | ![]() | 4810 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® 18F | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-VQFN freiliegendes Pad | PIC18LF2410 | 28-QFN (6x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Bild | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 16 KB (8 KB x 16) | BLITZ | - | 768 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 10x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC5200-3.0YS-TR | 2.1800 | ![]() | 4056 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40 °C ~ 125 °C | Oberflächenmontage | TO-261-4, TO-261AA | MIC5200 | 26V | Behoben | SOT-223-3 | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 350 µA | 1,5mA | - | Positiv | 100mA | 3V | - | 1 | 0,35 V bei 100 mA | - | Überstrom, Übertemperatur | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T | 1.9650 | ![]() | 5773 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | SST39 MPF™ | Tape & Reel (TR) | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFBGA | SST39VF1601 | BLITZ | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | Nicht flüchtig | 16Mbit | 70 ns | BLITZ | 1M x 16 | Parallel | 10µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA128L-8MN | 14.3880 | ![]() | 9857 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | AVR® ATmega | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-VFQFN freiliegendes Pad | ATMEGA128 | 64-QFN (9x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 53 | AVR | 8-Bit | 8 MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, POR, PWM, WDT | 128 KB (64 KB x 16) | BLITZ | 4K x 8 | 4K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F25K22-E/SO | 3.5600 | ![]() | 6566 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | PIC® XLP™ 18K | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 28-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | PIC18F25 | 28-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brownout-Erkennung/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (16 KB x 16) | BLITZ | 256 x 8 | 1,5K x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 19x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150T-1FCG1152I | 475.9413 | ![]() | 7009 | 0,00000000 | Mikrochip-Technologie | IGLOO2 | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 100°C (TJ) | Oberflächenmontage | 1152-BBGA, FCBGA | M2GL150 | Nicht verifiziert | 1,14 V ~ 2,625 V | 1152-FCBGA (35x35) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 5120000 | 574 | 146124 |

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