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Speicher(2872)

Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Montageart	Paket/Koffer	Basisproduktnummer	Technologie	Spannung - Versorgung	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Taktfrequenz	Speichertyp	Speichergröße	Zugriffszeit	Speicherformat	Gedächtnisorganisation	Speicherschnittstelle	Schreibzykluszeit – Wort, Seite
W66BM6NBUAHJ	7.3210	Anfrage	2148	Winbond Electronics	-	Tablett	Nicht für neue Designs	-40°C ~ 105°C (TC)	Oberflächenmontage	200-WFBGA	W66BM6	SDRAM – Mobiles LPDDR4X	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W66BM6NBUAHJ	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Flüchtig	2Gbit	3,5 ns	DRAM	128M x 16	LVSTL_11	18ns
W25Q32JVXGIM TR	0,6131	Anfrage	6691	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-XDFN freiliegendes Pad	W25Q32	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	8-XSON (4x4)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q32JVXGIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5.000	133 MHz	Nicht flüchtig	32Mbit	6 ns	BLITZ	4M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W25Q64JWZPSQ	-	Anfrage	5706	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q64	BLITZ - NOCH	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q64JWZPSQ			1	133 MHz	Nicht flüchtig	64Mbit	6 ns	BLITZ	8M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W29GL256PH9B	-	Anfrage	9675	Winbond Electronics	-	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	64-LBGA	W29GL256	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	171		Nicht flüchtig	256 Mbit	90 ns	BLITZ	32M x 8, 16M x 16	Parallel	90er Jahre
W631GG6NB-12 TR	4.2400	Anfrage	2	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Aktiv	0°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	96-VFBGA	W631GG6	SDRAM - DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	96-VFBGA (7,5x13)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0032	3.000	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	20 ns	DRAM	64M x 16	SSTL_15	15ns
W631GG6KB11I TR	-	Anfrage	8045	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	96-TFBGA	W631GG6	SDRAM - DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	96-WBGA (9x13)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0032	2.500	933 MHz	Flüchtig	1Gbit	20 ns	DRAM	64M x 16	Parallel	-
W29N01HVSINA TR	2.8538	Anfrage	9074	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite)	W29N01	FLASH - NAND (SLC)	1,65 V ~ 1,95 V	48-TSOP	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W29N01HVSINATR	3A991B1A	8542.32.0071	1.500	133 MHz	Nicht flüchtig	16Mbit	6 ns	BLITZ	2M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W29GL256SL9C	-	Anfrage	2529	Winbond Electronics	-	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	56-TFBGA	W29GL256	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	56-TFBGA (7x9)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	171		Nicht flüchtig	256 Mbit	90 ns	BLITZ	16M x 16	Parallel	90er Jahre
W25Q16JWBYIQ	-	Anfrage	1924	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-UFBGA, WLCSP	W25Q16	BLITZ - NOCH	1,65 V ~ 1,95 V	8-WLCSP (1,56 x 2,16)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q16JWBYIQ	EAR99	8542.32.0071	1	133 MHz	Nicht flüchtig	16Mbit		BLITZ	2M x 8	SPI – Quad-I/O	3 ms
W63AH6NBVABI TR	4.3693	Anfrage	3690	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TC)	Oberflächenmontage	178-VFBGA	W63AH6	SDRAM – Mobiles LPDDR3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W63AH6NBVABITR	EAR99	8542.32.0032	2.000	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	5,5 ns	DRAM	64M x 16	HSUL_12	15ns
W25Q128JVSIQ TR	1.8100	Anfrage	400	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite)	W25Q128	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	133 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit		BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W98AD6KBGX6I TR	-	Anfrage	3469	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Veraltet								-	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0032	2.500
W25Q128FVCIG TR	-	Anfrage	3200	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Bei SIC eingestellt	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25Q128	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	1.000	104 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit		BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	50µs, 3ms
W25M02GVTCIT TR	-	Anfrage	3963	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25M02	FLASH - NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Nicht flüchtig	2Gbit		BLITZ	256M x 8	SPI	700µs
W25Q128JVFSM	-	Anfrage	9415	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 125°C (TA)	Oberflächenmontage	16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)	W25Q128	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q128JVFSM			1	133 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit	6 ns	BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W632GG8MB12I	-	Anfrage	3218	Winbond Electronics	-	Tablett	Veraltet	-40°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	78-VFBGA	W632GG8	SDRAM - DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (10,5x8)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Flüchtig	2Gbit	20 ns	DRAM	128M x 16	Parallel	-
W29GL032CB7B	-	Anfrage	9734	Winbond Electronics	-	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	64-LBGA	W29GL032	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	171		Nicht flüchtig	32Mbit	70 ns	BLITZ	4M x 8, 2M x 16	Parallel	70er Jahre
W25N01GVZEIG	5.1500	Anfrage	8062	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25N01	FLASH - NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25N01GVZEIG	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Nicht flüchtig	1Gbit	7 ns	BLITZ	128M x 8	SPI – Quad-I/O	700µs
W25Q128FVEBQ	-	Anfrage	1395	Winbond Electronics	*	Rohr	Veraltet		Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q128			8-WSON (8x6)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q128FVEBQ	VERALTET		1
W25Q32FVSFIG	-	Anfrage	5888	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)	W25Q32	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Nicht flüchtig	32Mbit		BLITZ	4M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	50µs, 3ms
W25Q80DVUXBE	-	Anfrage	5046	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-UFDFN freiliegendes Pad	W25Q80	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (2x3)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q80DVUXBE			1	104 MHz	Nicht flüchtig	8Mbit	6 ns	BLITZ	1M x 8	SPI – Quad-I/O	30µs, 3ms
W25N02KVTCIU	4.2208	Anfrage	9090	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25N02	FLASH - NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25N02KVTCIU	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Nicht flüchtig	2Gbit	7 ns	BLITZ	256M x 8	SPI – Quad-I/O	700µs

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Vorrätiges Lager

Speicher(2872)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²