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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q32JWXGIG TR | - |  | 5859 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-XSON (4x4) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q32JWXGIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O | 60µs, 5ms | |||
 | W25Q128JWCIQ | - | | 5894 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128JWCIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
 | W66BQ6NBUAGJ | 5.1712 | | 9119 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM – Mobiles LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66BQ6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18ns | ||
 | W25Q128JWBIQ TR | 1.7696 | | 5671 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128JWBIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | -, 3ms | |||
 | W632GG6KB-15 TR | - | | 8653 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | |||
 | W971GG8SB25I TR | - | | 2704 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 PS | DRAM | 128M x 8 | Parallel | 15ns | |||
 | W631GG6NB15I | 4.7200 | | 1 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,4 V ~ 1,6 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GG6NB15I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W9412G6KH-5 | 2.0200 | | 4107 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 50 ns | DRAM | 8M x 16 | Parallel | 15ns | |||
 | W25Q64JWSSIQ TR | 0,8787 | | 9463 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64JWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
| W66CL2NQUAGJ | 9.5630 | | 7642 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66CL2 | SDRAM – Mobiles LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66CL2NQUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18ns | ||
 | W632GU8AB-11 | - | | 1220 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU8 | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | |||
 | W25X40CLSVIG TR | - | | 2784 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | B25X40 | BLITZ | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Mbit | BLITZ | 512K x 8 | SPI | 800µs | ||||
 | W25N04KVSFIU TR | - | | 2415 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25N04 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N04KVSFIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 250µs | |||
| W25Q16CLSSIG TR | - | | 1910 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 50 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | ||||
| W25Q64JVSTIM | - | | 9503 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
| W25Q512NWFIQ TR | 5.4150 | | 7046 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q512 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q512NWFIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 512Mbit | 6 ns | BLITZ | 64M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||
| W25Q64CVSFJG TR | - | | 2662 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q64CVSFJGTR | VERALTET | 0000.00.0000 | 1.000 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
 | W29GL032CB7S | - | | 3090 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | W29GL032 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 32Mbit | 70 ns | BLITZ | 4M x 8, 2M x 16 | Parallel | 70er Jahre | ||||
 | W94AD6KBHX5I | 5.1500 | | 4 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | 15ns | |||
 | W25Q16JLSNIG | 0,5100 | | 595 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JLSNIG | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W25Q16CLSVIG TR | - | | 4468 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 50 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | ||||
 | W959D8NFYA5I TR | 3.9774 | | 6224 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W959D8 | HyperRAM | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W959D8NFYA5ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 200 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 35 ns | DRAM | 64M x 8 | HyperBus | 35ns | ||
| W956D6KBKX7I | - | | 9617 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 49-WFBGA | W956D6 | PSRAM (Pseudo-SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 49-WFBGA (4x4) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W956D6KBKX7I | EAR99 | 8542.32.0041 | 312 | 133 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Parallel | - | Nicht verifiziert | |
| W972GG8KS25I | 10.9060 | | 6503 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W972GG8KS25I | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 400 PS | DRAM | 256M x 8 | Parallel | 15ns | ||
| W25Q64JVTBJQ TR | - | | 9220 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q64JVTBJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
| W63CH2MBVACE | - | | 1576 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 178-VFBGA | W63CH2 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W63CH2MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 4Gbit | DRAM | 128M x 32 | Parallel | 15ns | |||
| W97AH6NBVA1E TR | 3.9000 | | 9047 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM – Mobiles LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W97AH6NBVA1ETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | DRAM | 64M x 16 | HSUL_12 | 15ns | |||
| W25M512JWEIQ TR | 5.7900 | | 5335 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25M512 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25M512JWEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 512Mbit | 7 ns | BLITZ | 64M x 8 | SPI | 5ms | ||
 | W9751G6KB25I | - | | 5731 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 84-TFBGA | W9751G6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0024 | 209 | 400 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 400 PS | DRAM | 32M x 16 | Parallel | 15ns | |||
 | W29GL064CL7B | - | | 5707 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LBGA | W29GL064 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Nicht flüchtig | 64Mbit | 70 ns | BLITZ | 8M x 8, 4M x 16 | Parallel | 70er Jahre |
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