SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SIC -Programmierbar SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W25Q128JVBJM Winbond Electronics W25Q128JVBJM - - -
RFQ
ECAD 2155 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi, dtr 3 ms
W25N02KVZEIR Winbond Electronics W25N02KVzeir 4.5656
RFQ
ECAD 6818 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25N02 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25N02KVzeir 3a991b1a 8542.32.0071 63 104 MHz Nicht Flüchtig 2Gbit 7 ns Blitz 256 mx 8 Spi - quad i/o 700 µs
W9751G6KB25I Winbond Electronics W9751G6KB25i - - -
RFQ
ECAD 5731 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 84-tfbga W9751G6 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 84-WBGA (8x12,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 209 400 MHz Flüchtig 512mbit 400 ps Dram 32m x 16 Parallel 15ns
W25X64VZEIG Winbond Electronics W25x64vzeig - - -
RFQ
ECAD 4903 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25x64 Blitz 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 63 75 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi 3 ms
W25X16VSSIG T&R Winbond Electronics W25X16VSSIG T & R - - -
RFQ
ECAD 8892 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25X16 Blitz 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 2.000 75 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi 3 ms
W978H6KBQX2E Winbond Electronics W978H6KBQX2E - - -
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ECAD 5514 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 168-WFBGA W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 Nicht Verifiziert 1,14 V ~ 1,95 V. 168-WFBGA (12x12) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 168 400 MHz Flüchtig 256mbit Dram 16m x 16 Parallel 15ns
W25Q64CVSSJG TR Winbond Electronics W25Q64CVSSJG TR - - -
RFQ
ECAD 9352 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q64CVSSJGTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 80 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSFIG Winbond Electronics W25Q32FVSFIG - - -
RFQ
ECAD 5888 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 44 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W947D6HBHX5I Winbond Electronics W947D6HBHX5I - - -
RFQ
ECAD 2228 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 60-tfbga W947D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,95 V. 60-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 312 200 MHz Flüchtig 128mbit 5 ns Dram 8m x 16 Parallel 15ns
W25Q256JWEIQ Winbond Electronics W25Q256JWeiq 2.6328
RFQ
ECAD 1177 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q256 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q256JWeiq 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 256mbit 6 ns Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o 5 ms
W948D6DBHX5I Winbond Electronics W948D6DBHX5I - - -
RFQ
ECAD 8904 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 312
W25Q01NWTBIM Winbond Electronics W25Q01NWTBIM 10.3800
RFQ
ECAD 6118 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tablett Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q01 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q01NWTBIM 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 1Gbit 7 ns Blitz 128 MX 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W631GU6NB-11 Winbond Electronics W631GU6NB-11 3.3537
RFQ
ECAD 5319 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W631gu6nb-11 Ear99 8542.32.0032 198 933 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel 15ns
W25Q128BVEIG Winbond Electronics W25Q128BVVVEIG - - -
RFQ
ECAD 4787 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 63 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W948D2FBJX5E Winbond Electronics W948D2FBJX5E 4.0800
RFQ
ECAD 151 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 90-tfbga W948D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,95 V. 90-VFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0024 240 200 MHz Flüchtig 256mbit 5 ns Dram 8m x 32 Parallel 15ns
W25Q32FVXGJQ TR Winbond Electronics W25Q32FVXGJQ Tr - - -
RFQ
ECAD 1517 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-XDFN Exponierte Pad W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-XSON (4x4) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen W25Q32FVXGJQTR 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256FVEBQ Winbond Electronics W25Q256fvebq - - -
RFQ
ECAD 7631 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (8x6) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q256fvebq Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit 7 ns Blitz 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W947D2HBJX5I TR Winbond Electronics W947D2HBJX5I TR - - -
RFQ
ECAD 3802 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 90-tfbga W947D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,95 V. 90-VFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Flüchtig 128mbit 5 ns Dram 4m x 32 Parallel 15ns
W25Q20EWZPIG TR Winbond Electronics W25Q20ewzpig Tr - - -
RFQ
ECAD 5043 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q20 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 5.000 104 MHz Nicht Flüchtig 2mbit Blitz 256k x 8 Spi - quad i/o 800 µs
W25Q64FVSSJQ Winbond Electronics W25Q64FVSSJQ - - -
RFQ
ECAD 7059 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256FVCAQ Winbond Electronics W25Q256FVCAQ - - -
RFQ
ECAD 3643 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q256FVCAQ Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit 7 ns Blitz 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128FVAIG TR Winbond Electronics W25Q128fvaig tr - - -
RFQ
ECAD 6935 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) K. Loch 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Pdip Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64JVSTIM Winbond Electronics W25Q64JVSTIM - - -
RFQ
ECAD 9503 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-VSOP Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 90 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W29N01HVDINF TR Winbond Electronics W29N01HVDINF TR 2.7628
RFQ
ECAD 8782 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-VFBGA W29N01 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 48-VFBGA (8x6.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W29N01HVDINFTR 3a991b1a 8542.32.0071 3.500 Nicht Flüchtig 1Gbit 20 ns Blitz 128 MX 8 Parallel 25ns
W25Q32FWSSIG TR Winbond Electronics W25Q32FWSSIG TR - - -
RFQ
ECAD 9766 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 2.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W631GU6MB09I Winbond Electronics W631gu6mb09i - - -
RFQ
ECAD 5845 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283v ~ 1,45 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W631gu6mb09i Ear99 8542.32.0032 198 1.066 GHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel 15ns
W29N08GVBIAA TR Winbond Electronics W29N08GVBIAA TR 13.0350
RFQ
ECAD 4996 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 63-VFBGA Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 63-FBGA (11x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) 256-W29N08GVBIAATR 3a991b1a 8542.32.0071 2.500 Nicht Flüchtig 8gbit 20 ns Blitz 1g x 8 Onfi 25ns, 700 µs
W25Q16FWUXAQ Winbond Electronics W25Q16fwuxaq - - -
RFQ
ECAD 3645 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q16 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-uson (2x3) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16fwuxaq Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W631GU6KB12I Winbond Electronics W631gu6kb12i - - -
RFQ
ECAD 4646 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-tfbga W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283v ~ 1,45 V. 96-WBGA (9x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 190 800 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel - - -
W25Q32JVSSIQ Winbond Electronics W25Q32JVSSIQ 0,7600
RFQ
ECAD 147 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 90 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus