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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9825G6JB-6I TR | - |  | 5958 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W9825G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9825G6JB-6ITR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | LVTTL | - | |
 | W29N04KZBIBF | 8.0292 | | 9946 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-VFBGA | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 256-W29N04KZBIBF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Nicht flüchtig | 4Gbit | 25 ns | BLITZ | 512M x 8 | ONFI | 35 ns, 700 µs | ||||
 | W25Q64JVSTIQ | - | | 7318 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
 | W25Q128FVAIQ TR | - | | 4318 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 8-DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q64CVZEIG | - | | 1992 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | Q6830520 1 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | ||
| W25Q01NWZEIQ TR | 10.1700 | | 1766 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q01 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q01NWZEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 1Gbit | 7 ns | BLITZ | 128M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 3 ms | |
| W25N02KVZEIR TR | 3.4697 | | 9924 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N02 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N02KVZEIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 7 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |
 | W9751G8NB-25 TR | 2.0515 | | 2026 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-VFBGA | W9751G8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9751G8NB-25TR | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 400 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 400 PS | DRAM | 64M x 8 | Parallel | 15ns | |
 | W949D2DBJX5I TR | 2.7662 | | 2949 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 90-TFBGA | W949D2 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 5 ns | DRAM | 16M x 32 | Parallel | 15ns | ||
| W25Q32FWSTIG | - | | 7308 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 5ms | |||
 | W632GG6KB12J | - | | 9140 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
 | W66BQ6NBUAFJ TR | 4.4759 | | 9514 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM – Mobiles LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66BQ6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1,6 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
 | W632GU8NB-12 | 4.7137 | | 4473 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Parallel | 15ns | ||
 | W25Q128FVSJP TR | - | | 8312 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q128FVSJPTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | ||
| W25Q40EWSNIG | 0,5000 | | 1 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q40 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Mbit | BLITZ | 512K x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 800µs | |||
| W9864G6JT-6 | - | | 7999 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W9864G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Parallel | - | ||
 | W25R128JWPIQ TR | 2.0850 | | 2466 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25R128 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25R128JWPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI | - | ||
| W25R64JVSSIQ | 2.0500 | | 2707 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25R64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25R64JVSSIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
 | W9864G6KH-6I TR | 1.5720 | | 1029 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9864G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 166 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Parallel | - | ||
 | W987D6HBGX6I | - | | 9290 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM – Mobiles LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8M x 16 | Parallel | 15ns | ||
| W632GU6AB-11 | - | | 2961 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
| W25Q16CLSSIG | - | | 4896 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 50 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W71NW20GF3FW | - | | 6473 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | W71NW20 | FLASH – NAND, DRAM – LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V | - | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W71NW20GF3FW | 210 | 400 MHz | Nichtflüchtig, flüchtig | 2 Gbit (NAND), 1 Gbit (LPDDR2) | FLASH, RAM | - | - | - | ||||
| W9816G6JB-5 TR | 2.1011 | | 6595 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Nicht für neue Designs | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W9816G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 60-VFBGA (6,4 x 10,1) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9816G6JB-5TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 200 MHz | Flüchtig | 16Mbit | 4,5 ns | DRAM | 1M x 16 | LVTTL | - | |
| W25Q80DVSSIG | 0,5100 | | 416 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | Q8351432 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W989D6DBGX6E | 3.2692 | | 1363 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W989D6 | SDRAM – Mobiles LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W989D6DBGX6E | EAR99 | 8542.32.0028 | 312 | 166 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 5 ns | DRAM | 32M x 16 | LVCMOS | 15ns | |
| W66CP2NQUAHJ | 7.5604 | | 5716 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66CP2 | SDRAM – Mobiles LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66CP2NQUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18ns | |
 | W971GG8NB-25 | 2.9441 | | 1757 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-VFBGA | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W971GG8NB-25 | EAR99 | 8542.32.0032 | 264 | 400 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 PS | DRAM | 128M x 8 | SSTL_18 | 15ns | |
| W97AH2NBVA1E | 4.5380 | | 9269 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM – Mobiles LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W97AH2NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W632GU6AB-15 | - | | 5084 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | - | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - |
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