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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q80DVZPBG | - |  | 3485 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q80DVZPBG | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | 6 ns | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 30µs, 3ms | ||||
 | W25Q80BVSNIG TR | - | | 3775 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
 | W25Q256JWFIM TR | - | | 6216 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q256 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q256JWFIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | 6 ns | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 5ms | |
| W25N01JWSFIT TR | 3.1479 | | 1254 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25N01 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N01JWSFITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Nicht flüchtig | 1Gbit | 6 ns | BLITZ | 128M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 700µs | |
 | W632GG6KB12I TR | - | | 1850 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
 | W29GL032CL7T | - | | 9759 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | W29GL032 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 32Mbit | 70 ns | BLITZ | 4M x 8, 2M x 16 | Parallel | 70er Jahre | |||
 | W956D6HBCX7I TR | - | | 6667 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 54-VFBGA | W956D6 | PSRAM (Pseudo-SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 70 ns | PSRAM | 4M x 16 | Parallel | - | ||
 | W25Q16JVSSSM | - | | 3947 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JVSSSM | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
| W25X05CLSNIG TR | - | | 9750 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25X05 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 512Kbit | BLITZ | 64K x 8 | SPI | 800µs | |||
 | W632GG8MB12I TR | - | | 4155 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
 | W25Q256FVEAQ | - | | 5687 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q256 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q256FVEAQ | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | 7 ns | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32FVZPBQ | - | | 1691 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q32FVZPBQ | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | 7 ns | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25Q16JWZPIQ TR | 0,5485 | | 2129 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JWZPIQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
 | W66BP6NBUAGJ TR | 4.5215 | | 1268 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66BP6 | SDRAM – Mobiles LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66BP6NBUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.866 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
| W632GU8NB09I | 5.4497 | | 6859 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256M x 8 | Parallel | 15ns | ||
| W25Q64JVSFSQ | - | | 5068 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64JVSFSQ | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
| W632GG6KB-12 | - | | 9336 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
| W25Q256FVFIF | - | | 2979 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q256 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W25N04KVZEIR | 6.0522 | | 3828 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N04 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N04KVZEIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 250µs | ||
| W25Q16JLZPIG TR | - | | 5395 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 3 ms | |||
 | W25Q81DVXHAG | - | | 6076 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN freiliegendes Pad | W25Q81 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (2x3) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q81DVXHAG | 1 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | - | |||||
 | W25Q64JVXGJQ TR | - | | 6162 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q64JVXGJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W25Q128BVFSG | - | | 5502 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128BVFSG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 7 ns | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25Q16DVZPJG | - | | 7146 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25Q64JVZESM | - | | 4773 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64JVZESM | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
| W978H2KBVX1E | 5.1184 | | 9299 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Nicht für neue Designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM – Mobiles LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W978H2KBVX1E | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8M x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
 | W25Q256FVCIF | - | | 7770 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q256 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q128JVJAM | - | | 3194 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128JVJAM | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 6 ns | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
 | W25Q128JVBAM | - | | 6423 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128JVBAM | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 6 ns | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| W25Q32JVSNIM TR | 0,6542 | | 5195 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q32JVSNIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | 6 ns | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms |
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