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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W971GG8JB25i | - - - | ![]() | 7987 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 128 MX 8 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25N01GVSFIT TR | - - - | ![]() | 6026 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVSFITTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W25Q80EWUXSE | - - - | ![]() | 8701 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q80 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (2x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80EWUXSE | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 30 µs, 800 µs | |||
![]() | W631gu6mb11j tr | - - - | ![]() | 5263 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB11JTR | Veraltet | 2.000 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W29GL256SH9T TR | - - - | ![]() | 2092 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 56-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29GL256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 56-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | Nicht Flüchtig | 256mbit | 90 ns | Blitz | 16m x 16 | Parallel | 90ns | |||
![]() | W25Q128jvfiq | 1.8300 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |||
![]() | W948D6DBHX6E | - - - | ![]() | 3438 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | |||||||||||||||||
W25R128FVPIQ | - - - | ![]() | 4490 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R128FVPIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25M512JWBIQ | 5.9586 | ![]() | 2720 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25M512 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M512JWBIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi | 5 ms | |
![]() | W25Q128FVEJQ Tr | - - - | ![]() | 2717 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q128FVEJQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||
W632GU6NB-09 | 4.8546 | ![]() | 4157 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | 15ns | |||
W25Q64JWZpim | - - - | ![]() | 5165 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWZpim | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 570 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
W25Q16JWBYIQ | - - - | ![]() | 1924 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-WLCSP (1,56x2,16) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWBYIQ | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
W25Q16JWZpim | - - - | ![]() | 7107 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWZpim | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W9751G6NB-25 | 2.6700 | ![]() | 29 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-VFBGA | W9751G6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-VFBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9751G6NB-25 | Ear99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Flüchtig | 512mbit | 400 ps | Dram | 32m x 16 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25M02GVSFJR | - - - | ![]() | 2486 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M02GVSFJR | Veraltet | 44 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W63CH6MBVACE | - - - | ![]() | 5305 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 178-VFBGA | W63CH6 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 178-VFBGA (11x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W63CH6MBVACE | Ear99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 4Gbit | Dram | 256 mx 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q01JVZEIQ | 11.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q01 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01JVZEIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 3,5 ms | ||
W25M02GVTCit | - - - | ![]() | 8724 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M02GVTCit | Veraltet | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |||
![]() | W29N01Hzdina | 3.7011 | ![]() | 2556 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzdina | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 260 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 25 ns | Blitz | 128 MX 8 | Parallel | 25ns | ||
![]() | W97AH2NBVA1E TR | 3.9582 | ![]() | 4751 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97AH2NBVA1etr | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W25Q64JWXGAQ | - - - | ![]() | 7093 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-XSON (4x4) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWXGAQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DVWB | - - - | ![]() | 1241 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | - - - | - - - | - - - | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | - - - | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DVWB | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q16JVSSAM | - - - | ![]() | 4266 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JVSSAM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
W25Q16JWZPSM | - - - | ![]() | 2735 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWZPSM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
![]() | W25N512GWFIR TR | 2.1628 | ![]() | 7454 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GWFIRTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W29N01HZDINF TR | 3.0423 | ![]() | 4510 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzdinftr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 3.500 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 22 ns | Blitz | 128 MX 8 | Onfi | 25ns | ||
![]() | W63AH2NBVABI TR | 4.3693 | ![]() | 8478 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 178-VFBGA | W63AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 178-VFBGA (11x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W63AH2NBVABITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5.5 ns | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
W29n01hvsina tr | 2.8538 | ![]() | 9074 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01HVsinatr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||
![]() | W25Q128JVBSM | - - - | ![]() | 6789 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JVBSM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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