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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25N01GWTCIT TR | - - - | ![]() | 4679 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GWTCITTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 8 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W25Q01JVTBIM | 9.2400 | ![]() | 6887 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q01 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01JVTBIM | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7,5 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3,5 ms | |
![]() | W29N01HWBINF TR | 3.1657 | ![]() | 2354 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01HWBINFTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 22 ns | Blitz | 64m x 16 | Onfi | 25ns | ||
![]() | W25Q01NWZEM TR | 10.1700 | ![]() | 8864 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q01 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01NWZEIMTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi | 3 ms | |
W632GG6NB-11 Tr | 4.1400 | ![]() | 5679 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632GG6NB-11TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
W29N01Hzsinf | 3.1271 | ![]() | 6476 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzsinf | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 96 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 25 ns | Blitz | 128 MX 8 | Parallel | 25ns | |||
![]() | W25Q64JVTBIQ Tr | 1.1439 | ![]() | 4668 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64jvtbiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
![]() | W25M512JWCIQ Tr | - - - | ![]() | 6120 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25M512 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M512JWCIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi | 5 ms | |
![]() | W979H2KBVX1E TR | 4.9500 | ![]() | 3144 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W979H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W979H2KBVX1etr | Ear99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 512mbit | Dram | 16 mx 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W979H2KBVX1I | 5.8044 | ![]() | 1409 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W979H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W979H2KBVX1I | Ear99 | 8542.32.0028 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 512mbit | Dram | 16 mx 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
W631gu6nb09i tr | 5.0400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W25R512JVEIQ | 5.4874 | ![]() | 4583 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R512 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R512JVEIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi | - - - | ||
![]() | W25N02KVSFIR TR | - - - | ![]() | 8162 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N02KVSFirtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 7 ns | Blitz | 256 mx 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
W74M25JWZPIQ | 4.1252 | ![]() | 9336 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W74M25 | Flash - Nand | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M25JWZPIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | - - - | - - - | |||
W25N01GVTCit | - - - | ![]() | 8160 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVTCIT | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
W25N512GVPIPR TR | 1.6871 | ![]() | 1104 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVpirtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 6 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W25Q64JVXGIM TR | 0,8014 | ![]() | 4751 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JVXGimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
![]() | W25Q01JVSFIM TR | 8.9400 | ![]() | 2928 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q01 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q01JVSfimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7,5 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3,5 ms | |
W25N512GVPIG TR | 1.6871 | ![]() | 5021 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVPIGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 6 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W97AH6NBVA1E | 4.5380 | ![]() | 5828 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97AH6NBVA1E | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W74m00avsnig | 0,8267 | ![]() | 2971 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74m00avsnig | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | - - - | Blitz | - - - | - - - | ||||
W631GG6NB-09 Tr | 3.0202 | ![]() | 4053 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6NB-09TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W25M161AVEIT | - - - | ![]() | 6532 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25M161 | Flash - Nand, Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M161AVEIT | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16Mbit (Flash-NOR), 1Gbit (Flash-NAND) | 6 ns | Blitz | 2m x 8 (Flash-Nor), 128 mx 8 (Flash-Nand) | Spi - quad i/o | 3 ms | |
![]() | W25Q32JVSNIM | 0,6395 | ![]() | 9472 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSNIM | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25Q32JVXGIM TR | 0,6131 | ![]() | 6691 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVXGimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W74M01GVZEIG TR | - - - | ![]() | 8473 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W74M01 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74m01Gvzeidigtr | 4.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 6 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||
![]() | W25Q256JWFIM | - - - | ![]() | 6642 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JWFIM | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 5 ms | |
![]() | W632gu8nb-15 tr | 4.0953 | ![]() | 2014 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632GU8NB-15TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25Q64JVTBIQ | 1.1865 | ![]() | 2187 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64jvtbiq | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |
![]() | W25Q16JLSNIG | 0,5100 | ![]() | 595 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,3 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JlSnig | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms |
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