Tel: +86-0755-83501315
E-Mail:sales@sic-components.com
Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q64FVSSJF Tr | - - - | ![]() | 9411 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q64FVSSJFTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||
W25Q64FWZPIG | - - - | ![]() | 1972 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 5 ms | ||||
W632GG6MB15J | - - - | ![]() | 1775 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W989D6DBGX6E | 3.2692 | ![]() | 1363 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 54-tfbga | W989D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V. | 54-VFBGA (8x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W989D6DBGX6E | Ear99 | 8542.32.0028 | 312 | 166 MHz | Flüchtig | 512mbit | 5 ns | Dram | 32m x 16 | Lvcmos | 15ns | |
![]() | W25Q16DWNB01 | - - - | ![]() | 8146 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | - - - | - - - | - - - | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | - - - | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DWNB01 | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 7 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W25M512JWCIQ Tr | - - - | ![]() | 6120 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25M512 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25M512JWCIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi | 5 ms | |
![]() | W25X40BVDAIG | - - - | ![]() | 9562 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | K. Loch | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25x40 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Pdip | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi | 3 ms | |||
![]() | W25Q16jvuxim tr | 0,4242 | ![]() | 5286 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16jvuximtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W9725G6IB-25 | - - - | ![]() | 7881 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 84-tfbga | W9725G6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 84-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0024 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 256mbit | 400 ps | Dram | 16m x 16 | Parallel | 15ns | ||
W25Q32FWZPBQ | - - - | ![]() | 9104 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32FWZPBQ | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W632gu8nb09i tr | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632gu8nb09itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | |
W631GU6MB-11 | - - - | ![]() | 3143 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W987D2HBJX7E TR | 2.7335 | ![]() | 1609 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Lets Kaufen | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 90-tfbga | W987D2 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1,7 V ~ 1,95 V. | 90-VFBGA (8x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 133 MHz | Flüchtig | 128mbit | 5.4 ns | Dram | 4m x 32 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q16DWUUAG | - - - | ![]() | 7419 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (4x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DWUUAG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 7 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128FWBIQ | - - - | ![]() | 7141 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q128 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128FWBIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||
![]() | W25Q21ewsnag | - - - | ![]() | 5577 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q21 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q21ewsnag | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | Blitz | 256k x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||
![]() | W631gu8nb-11 | 3.3415 | ![]() | 4468 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631gu8nb-11 | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25N512GVBIG TR | - - - | ![]() | 5224 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVBIGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 6 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W25Q32JVXGIQ Tr | 0,6131 | ![]() | 8142 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W25Q64CVSSJP Tr | - - - | ![]() | 5581 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q64CVSSJPTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W631gu6mb12j tr | - - - | ![]() | 8169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB12JTR | Veraltet | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q16CVSNJP | - - - | ![]() | 6842 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q16FWUXIE TR | - - - | ![]() | 3293 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q81DVSNSG | - - - | ![]() | 1194 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q81 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q81DVSNSG | 1 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||
W632GG6MB-15 | - - - | ![]() | 4982 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W25Q40BWSSIG TR | - - - | ![]() | 1482 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q40 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o | 800 µs | |||
![]() | W25N01GVTBIG TR | 2.9775 | ![]() | 7111 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVTBIGTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | |
![]() | W978H6KBVX1E TR | 4.3650 | ![]() | 1383 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W978H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W978H6KBVX1etr | Ear99 | 8542.32.0024 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5.5 ns | Dram | 16m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
W25Q64JVzpiq Tr | 1.1600 | ![]() | 74 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||||
W25Q32FWZPIG | - - - | ![]() | 9554 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
Weltweite Hersteller
Lagerlager