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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
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 | W74M12FVSSIQ | - - - | | 4970 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W74M12 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M12FVSSIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||
| W979H2KBVX2I TR | 4.9500 | | 5154 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W979H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W979H2KBVX2itr | Ear99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 400 MHz | Flüchtig | 512mbit | Dram | 16 mx 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
| W25Q40EWSNAG | - - - | | 5705 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q40 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q40ewsnag | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | 7 ns | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
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| W25R256JWPIQ Tr | 3.1050 | | 5754 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R256JWPIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi | - - - | ||
| W71NW20GF3FW | - - - | | 6473 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - - - | - - - | W71NW20 | Flash - Nand, Dram - LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V. | - - - | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W71NW20GF3FW | 210 | 400 MHz | NICKTFLÜCHIG, FLÜCHIGIG | 2Gbit (NAND), 1GBIT (LPDDR2) | Blitz, Ram | - - - | - - - | - - - | ||||
| W25Q16DWSNIG | - - - | | 4990 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
| W97AH2NBVA1I TR | 3.9000 | | 4280 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97AH2NBVA1itr | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
| W25Q32BVZPJP TR | - - - | | 6760 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q32BVZPJPTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms |
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