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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q32JWSNIM TR | - - - | ![]() | 4889 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JWSnimtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 5 ms | |
W25Q16DWZPIG TR | - - - | ![]() | 6210 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q512JVBIQ Tr | 5.0850 | ![]() | 9927 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q512 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (6x8) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q512jvbiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||
![]() | W77M26FJWFIE | 1.4299 | ![]() | 8139 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W77M26 | Sdram | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 256-W77M26fjwfie | 176 | 104 MHz | Flüchtig | 32Mbit | Dram | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | - - - | |||||
![]() | W25Q32Fvzebq | - - - | ![]() | 4823 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32Fvzebq | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 7 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W979H6KBVX2I | 5.8044 | ![]() | 5295 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W979H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0028 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 512mbit | Dram | 32m x 16 | Parallel | 15ns | |||
![]() | W632GG8KB12I TR | - - - | ![]() | 9085 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-tfbga | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-WBGA (10,5x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | - - - | ||
![]() | W25Q256JWFIQ Tr | 2.4551 | ![]() | 3579 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q256JWFIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | 6 ns | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 5 ms | |
![]() | W25Q128jvtim | - - - | ![]() | 2380 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||||||
![]() | W25Q16jvuxiq Tr | 0,5900 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-uson (2x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W9412G6JB-5 Tr | - - - | ![]() | 2596 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-tfbga | W9412G6 | Sdram | 2,7 V ~ 2,3 V | 54-TFBGA (8x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9412G6JB-5TR | Ear99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 128mbit | 700 ps | Dram | 8m x 16 | Lvttl | 15ns | |
![]() | W25Q16CVSNAG | - - - | ![]() | 7338 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16CVSNAG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W631gg8nb-15 tr | 2.9626 | ![]() | 2087 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG8NB-15TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128 MX 8 | SSTL_15 | 15ns | |
W29N01Hzsinf | 3.1271 | ![]() | 6476 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TFSOP (0,724 ", 18.40 mm Breit) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 48-tsop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N01Hzsinf | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 96 | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 25 ns | Blitz | 128 MX 8 | Parallel | 25ns | |||
![]() | W25N01JWSFIT TR | 3.1479 | ![]() | 1254 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01JWSFITTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 6 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 700 µs | |
![]() | W25Q32JVSSJM Tr | - - - | ![]() | 2427 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | W25Q32JVSSJMTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q32BVSSBG | - - - | ![]() | 3103 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32BVSSBG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 5 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W74M64FVSSIQ Tr | - - - | ![]() | 4033 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W74M64 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M64FVSSIQTR | Veraltet | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||
![]() | W25Q80BLSSIG | - - - | ![]() | 5204 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,3 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 800 µs | |||
![]() | W66BQ6NBUAGJ | 5.1712 | ![]() | 9119 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 200-WFBGA | W66BQ6 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 200-WFBGA (10x14,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W66BQ6NBUAGJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | Dram | 128 MX 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
![]() | W25Q128JVFSM | - - - | ![]() | 9415 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q128JVFSM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | 6 ns | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25Q80BVSNSG | - - - | ![]() | 2897 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,5 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80BVSNSG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W29N04GWBIBA | - - - | ![]() | 6067 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 63-VFBGA | W29N04 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 63-VFBGA (9x11) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 210 | Nicht Flüchtig | 4Gbit | 35 ns | Blitz | 512 MX 8 | Parallel | 35ns | |||
W25Q16FWBYIG TR | - - - | ![]() | 5812 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-WLCSP (1,41 x 2,37) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q256JVFIQ Tr | 2.3663 | ![]() | 8391 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25Q256 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W29GL128CL9B | - - - | ![]() | 1872 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-lbga | W29GL128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 64-LFBGA (11x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 171 | Nicht Flüchtig | 128mbit | 90 ns | Blitz | 16m x 8, 8m x 16 | Parallel | 90ns | |||
![]() | W978H2KBVX1E | 5.1184 | ![]() | 9299 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W978H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W978H2KBVX1E | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5.5 ns | Dram | 8m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
![]() | W631gu6mb15j tr | - - - | ![]() | 1100 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631gu6 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GU6MB15JTR | Veraltet | 2.000 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25Q41EWUXAE | - - - | ![]() | 5418 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q41 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (2x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q41Ewuxae | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 4mbit | Blitz | 512k x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||
![]() | W25Q64JVTBIQ Tr | 1.1439 | ![]() | 4668 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W25Q64 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 24-TFBGA (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64jvtbiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | 6 ns | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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