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Speicher(2872)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9864G6KH-5 | 1.4248 |  | 9802 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9864G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 108 | 200 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Parallel | - | ||
 | W25N04KVTCIR TR | 5.9394 | | 9566 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25N04 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N04KVTCIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 250µs | ||
 | W25Q64CVZPAG | - | | 3243 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64CVZPAG | VERALTET | 1 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
 | W25M161AWEIT TR | - | | 1146 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25M161 | FLASH – NAND, FLASH – NOR | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25M161AWEITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16 Mbit (FLASH-NOR), 1 Gbit (FLASH-NAND) | BLITZ | 2M x 8 (FLASH-NOR), 128M x 8 (FLASH-NAND) | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W63AH6NBVACI | 4.9953 | | 6374 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 178-VFBGA | W63AH6 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W63AH6NBVACI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5,5 ns | DRAM | 64M x 16 | HSUL_12 | 15ns | |
| W63AH2NBVABE TR | 4.1409 | | 3014 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 178-VFBGA | W63AH2 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W63AH2NBVABETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5,5 ns | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
| W25Q16DVZPBG | - | | 4254 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16DVZPBG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
 | W25N02KVZEIU TR | 3.4697 | | 9896 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N02 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N02KVZEIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 7 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |
| W25Q32JWSNIM | - | | 3287 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q32JWSNIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | 6 ns | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 5ms | |
 | W25Q40EWUXBE | - | | 9846 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-UFDFN freiliegendes Pad | W25Q40 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q40EWUXBE | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Mbit | 6 ns | BLITZ | 512K x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 30µs, 800µs | |||
 | W959D8NFYA5I | 5.1500 | | 303 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W959D8 | HyperRAM | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 480 | 200 MHz | Flüchtig | 512Mbit | 35 ns | DRAM | 64M x 8 | HyperBus | 35ns | ||
 | W25Q80BVWA | - | | 6234 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,5 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q80BVWA | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | 6 ns | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25Q64FWZPIQ TR | - | | 1431 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64FWZPIQTR | VERALTET | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 5ms | ||
| W25N04KWTBIR TR | 6.1856 | | 2359 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 256-W25N04KWTBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | 8 ns | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |||
| W25Q16BVZPIG TR | - | | 1541 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W29N04KZBIBG TR | 6.9549 | | 3806 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 63-VFBGA | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 256-W29N04KZBIBGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Nicht flüchtig | 4Gbit | 25 ns | BLITZ | 512M x 8 | ONFI | 35 ns, 700 µs | ||||
| W25N512GVEIT | 2.1715 | | 7182 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N512 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N512GVEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Nicht flüchtig | 512Mbit | 7 ns | BLITZ | 64M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |
 | W25Q80BVDAIG | - | | 6097 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 8-DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
 | W25Q32JVXGJQ | - | | 9077 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
 | W631GG6NB-15 TR | 4.1500 | | 6 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W25Q32JWZPIG TR | - | | 9946 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q32JWZPIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O | 5ms | ||
 | W25N04KVTBIU TR | 5.9394 | | 8430 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25N04 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N04KVTBIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 250µs | ||
| W25Q128JVPAQ | - | | 4900 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128JVPAQ | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 6 ns | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
 | W29N01HZSINA | 3.3924 | | 5706 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | W29N01 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W29N01HZSINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 1Gbit | 25 ns | BLITZ | 128M x 8 | Parallel | 25ns | ||
| W9412G6JB-5I | - | | 8583 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W9412G6 | SDRAM | 2,7 V ~ 2,3 V | 54-TFBGA (8x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9412G6JB-5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 700 PS | DRAM | 8M x 16 | LVTTL | 15ns | |
 | W25Q16JWBYIM TR | - | | 7380 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WLCSP (1,56 x 2,16) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JWBYIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W958D6NWSX4I TR | 2.3600 | | 2511 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 4.000 | ||||||||||||||||||||
 | W66BM6NBUAHJ TR | 6.4200 | | 4864 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66BM6 | SDRAM – Mobiles LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W66BM6NBUAHJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128M x 16 | LVSTL_11 | 18ns | |
| W74M25JVZEIQ | 4.8800 | | 1588 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W74M25 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W74M25JVZEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | - | ||
 | W25M512JWCIQ | - | | 3785 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25M512 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25M512JWCIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 512Mbit | 7 ns | BLITZ | 64M x 8 | SPI | 5ms |
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