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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25M02GVTBIT TR | - |  | 4476 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25M02 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | BLITZ | 256M x 8 | SPI | 700µs | |||
 | W25Q64JVSSAQ | - | | 8340 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
 | W972GG8JB-18 | - | | 5503 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 533 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 350 PS | DRAM | 256M x 8 | Parallel | 15ns | ||
 | W25Q16DVSNSG | - | | 7185 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16DVSNSG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
 | W25M02GVZEIT TR | - | | 7601 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25M02 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | BLITZ | 256M x 8 | SPI | 700µs | |||
| W25Q128FVSIF | - | | 8578 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25Q02JVTBIM | 24.5600 | | 54 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q02 | BLITZ | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q02JVTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 7,5 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3,5 ms | |
| W25Q128FWSAQ | - | | 9350 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q128FWSAQ | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 6 ns | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 5ms | |||
 | W29N01HWDINF | - | | 5730 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFBGA | W29N01 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W29N01HWDINF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Nicht flüchtig | 1Gbit | 25 ns | BLITZ | 128M x 8 | Parallel | 25ns | ||
| W74M01GVZEIG | - | | 3668 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W74M01 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W74M01GVZEIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 1Gbit | BLITZ | 128M x 8 | SPI – Quad-I/O | - | ||
 | W632GG6MB-08 | - | | 1884 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | Flüchtig | 2Gbit | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||||
 | W25M02GWTCIT | - | | 8599 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25M02 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25M02GWTCIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 8 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |
| W631GU6NB12I | 4.8100 | | 281 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GU6NB12I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | 15ns | |
| W25N02KWTCIR TR | 4.1753 | | 4101 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | 256-W25N02KWTCIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 8 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |||
| W25Q80EWSNBG | - | | 9472 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q80EWSNBG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | 6 ns | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 30µs, 800µs | |||
 | W9712G6KB25I | 1.9868 | | 2941 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Nicht für neue Designs | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 84-TFBGA | W9712G6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TFBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 400 PS | DRAM | 8M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | W94AD6KBHX5I TR | 3.9774 | | 4767 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | 15ns | ||
| W632GU6MB09I | - | | 9802 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | W631GG6KB-12 TR | - | | 4393 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | 0°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | - | ||
| W25X20CLSNIG TR | 0,3551 | | 2543 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | B25X20 | BLITZ | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Mbit | BLITZ | 256K x 8 | SPI | 800µs | |||
 | W25Q16DVUUJP TR | - | | 2063 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-UFDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (4x3) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q16DVUUJPTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | ||
 | W9864G6KH-5 | 1.4248 | | 9802 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9864G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 108 | 200 MHz | Flüchtig | 64Mbit | 5 ns | DRAM | 4M x 16 | Parallel | - | ||
| W979H2KBVX2E TR | 4.9500 | | 1662 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Nicht für neue Designs | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 134-VFBGA | W979H2 | SDRAM – Mobiles LPDDR2-S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W979H2KBVX2ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3.500 | 400 MHz | Flüchtig | 512Mbit | DRAM | 16M x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W25N04KVTCIR TR | 5.9394 | | 9566 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25N04 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N04KVTCIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Gbit | BLITZ | 512M x 8 | SPI – Quad-I/O | 250µs | ||
 | W25Q64CVZPAG | - | | 3243 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64CVZPAG | VERALTET | 1 | 80 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25M161AWEIT TR | - | | 1146 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25M161 | FLASH – NAND, FLASH – NOR | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25M161AWEITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16 Mbit (FLASH-NOR), 1 Gbit (FLASH-NAND) | BLITZ | 2M x 8 (FLASH-NOR), 128M x 8 (FLASH-NAND) | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W63AH6NBVACI | 4.9953 | | 6374 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 178-VFBGA | W63AH6 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W63AH6NBVACI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5,5 ns | DRAM | 64M x 16 | HSUL_12 | 15ns | |
| W63AH2NBVABE TR | 4.1409 | | 3014 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -25°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 178-VFBGA | W63AH2 | SDRAM – Mobiles LPDDR3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W63AH2NBVABETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5,5 ns | DRAM | 32M x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
| W25Q16DVZPBG | - | | 4254 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16DVZPBG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25N02KVZEIU TR | 3.4697 | | 9896 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N02 | FLASH - NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N02KVZEIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Gbit | 7 ns | BLITZ | 256M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs |
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