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Speicher(2872)

Produktnummer	Preis (USD)	Menge	Verfügbare Menge	Hersteller	Serie	Paket	Produktstatus	Betriebstemperatur	Montageart	Paket/Koffer	Basisproduktnummer	Technologie	Spannung - Versorgung	Gerätepaket des Lieferanten	Datenblatt	RoHS-Status	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	REACH-Status	Andere Namen	ECCN	HTSUS	Standardpaket	Taktfrequenz	Speichertyp	Speichergröße	Zugriffszeit	Speicherformat	Gedächtnisorganisation	Speicherschnittstelle	Schreibzykluszeit – Wort, Seite
W63AH2NBVABE TR	4.1409	Anfrage	3014	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-25°C ~ 85°C (TC)	Oberflächenmontage	178-VFBGA	W63AH2	SDRAM – Mobiles LPDDR3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W63AH2NBVABETR	EAR99	8542.32.0032	2.000	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	5,5 ns	DRAM	32M x 32	HSUL_12	15ns
W25Q16DVZPBG	-	Anfrage	4254	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q16	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q16DVZPBG	VERALTET		1	104 MHz	Nicht flüchtig	16Mbit	6 ns	BLITZ	2M x 8	SPI – Quad-I/O	50µs, 3ms
W25N02KVZEIU TR	3.4697	Anfrage	9896	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25N02	FLASH - NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25N02KVZEIUTR	3A991B1A	8542.32.0071	4.000	104 MHz	Nicht flüchtig	2Gbit	7 ns	BLITZ	256M x 8	SPI – Quad-I/O	700µs
W25Q80BVWA	-	Anfrage	6234	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	-	-	W25Q80	BLITZ - NOCH	2,5 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q80BVWA	VERALTET		1	104 MHz	Nicht flüchtig	8Mbit	6 ns	BLITZ	1M x 8	SPI – Quad-I/O	50µs, 3ms
W25Q32JWSNIM	-	Anfrage	3287	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite)	W25Q32	BLITZ - NOCH	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q32JWSNIM	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Nicht flüchtig	32Mbit	6 ns	BLITZ	4M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	5ms
W959D8NFYA5I	5.1500	Anfrage	303	Winbond Electronics	-	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TC)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W959D8	HyperRAM	1,7 V ~ 2 V	24-TFBGA, DDP (6x8)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0036	480	200 MHz	Flüchtig	512Mbit	35 ns	DRAM	64M x 8	HyperBus	35ns
W25Q40EWUXBE	-	Anfrage	9846	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-UFDFN freiliegendes Pad	W25Q40	BLITZ - NOCH	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q40EWUXBE	VERALTET		1	104 MHz	Nicht flüchtig	4Mbit	6 ns	BLITZ	512K x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	30µs, 800µs
W25N01JWSAbb	3.3924	Anfrage	1434	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)	W25N01	FLASH - NAND (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	16-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25N01JWSAbb	3A991B1A	8542.32.0071	44	166 MHz	Nicht flüchtig	1Gbit	6 ns	BLITZ	128M x 8	SPI – Quad-I/O, DTR	700µs
W25Q256FVBJQ TR	-	Anfrage	9757	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25Q256	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	W25Q256FVBJQTR	3A991B1A	8542.32.0071	1.000	104 MHz	Nicht flüchtig	256 Mbit		BLITZ	32M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	50µs, 3ms
W25X20CLSNIG TR	0,3551	Anfrage	2543	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite)	B25X20	BLITZ	2,3 V ~ 3,6 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0071	2.500	104 MHz	Nicht flüchtig	2Mbit		BLITZ	256K x 8	SPI	800µs
W971GG6NB25I	4.0500	Anfrage	8456	Winbond Electronics	-	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	84-TFBGA	W971GG6	SDRAM - DDR2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W971GG6NB25I	EAR99	8542.32.0032	209	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	400 PS	DRAM	64M x 16	SSTL_18	15ns
W25Q01NWZEIM	10.1250	Anfrage	9847	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q01	BLITZ - NOCH	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q01NWZEIM	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Nicht flüchtig	1Gbit	7 ns	BLITZ	128M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	3 ms
W25Q16DWNB04	-	Anfrage	7725	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-	-	-	W25Q16	BLITZ - NOCH	1,65 V ~ 1,95 V	-	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q16DWNB04	VERALTET		1	104 MHz	Nicht flüchtig	16Mbit	7 ns	BLITZ	2M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	40µs, 3ms
W631GU8NB-12	3.2692	Anfrage	6499	Winbond Electronics	-	Tablett	Aktiv	0°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	78-VFBGA	W631GU8	SDRAM - DDR3L	1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W631GU8NB-12	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	20 ns	DRAM	128M x 8	Parallel	15ns
W25Q64FWZPIQ TR	-	Anfrage	1431	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q64	BLITZ - NOCH	1,65 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q64FWZPIQTR	VERALTET	8542.32.0071	5.000	104 MHz	Nicht flüchtig	64Mbit		BLITZ	8M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	60µs, 5ms
W66BQ6NBUAFJ	5.1184	Anfrage	5617	Winbond Electronics	-	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TC)	Oberflächenmontage	200-WFBGA	W66BQ6	SDRAM – Mobiles LPDDR4X	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W66BQ6NBUAFJ	EAR99	8542.32.0036	144	1,6 GHz	Flüchtig	2Gbit	3,5 ns	DRAM	128M x 16	LVSTL_11	18ns
W25Q128BVBAP	-	Anfrage	9620	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	63-VFBGA	W25Q128	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q128BVBAP	VERALTET		1	104 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit	7 ns	BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O	50µs, 3ms
W25N04KVTCIR TR	5.9394	Anfrage	9566	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25N04	FLASH - NAND	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25N04KVTCIRTR	3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Nicht flüchtig	4Gbit		BLITZ	512M x 8	SPI – Quad-I/O	250µs
W631GU6NB12I	4.8100	Anfrage	281	Winbond Electronics	-	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	96-VFBGA	W631GU6	SDRAM - DDR3L	1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V	96-VFBGA (7,5x13)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W631GU6NB12I	EAR99	8542.32.0032	198	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	20 ns	DRAM	64M x 16	Parallel	15ns
W25Q64FWSSIG	-	Anfrage	9728	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite)	W25Q64	BLITZ - NOCH	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Nicht flüchtig	64Mbit		BLITZ	8M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	5ms
W29N04KZSIBF TR	6.7961	Anfrage	6314	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite)		FLASH - NAND (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48-TSOP	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)		256-W29N04KZSIBFTR	3A991B1A	8542.32.0071	1.500		Nicht flüchtig	4Gbit	25 ns	BLITZ	512M x 8	ONFI	35 ns, 700 µs
W632GG6AB-15	-	Anfrage	7614	Winbond Electronics	-	Tablett	Bei SIC eingestellt	0°C ~ 95°C (TC)	-	-	W632GG6	SDRAM - DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	-	-	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0036	190	667 MHz	Flüchtig	2Gbit	20 ns	DRAM	128M x 16	Parallel	-
W25M02GVTCIG	-	Anfrage	3107	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tablett	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25M02	FLASH - NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25M02GVTCIG	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Nicht flüchtig	2Gbit	7 ns	BLITZ	256M x 8	SPI – Quad-I/O	700µs
W25N04KWTBIR TR	6.1856	Anfrage	2359	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA		FLASH - NAND (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)		256-W25N04KWTBIRTR	3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Nicht flüchtig	4Gbit	8 ns	BLITZ	512M x 8	SPI – Quad-I/O	700µs
W631GU8MB12I TR	-	Anfrage	3195	Winbond Electronics	-	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 95°C (TC)	Oberflächenmontage	78-VFBGA	W631GU8	SDRAM - DDR3L	1,283 V ~ 1,45 V	78-VFBGA (10,5x8)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0032	2.000	800 MHz	Flüchtig	1Gbit	20 ns	DRAM	128M x 8	Parallel	-
W25Q32JVTBAM	-	Anfrage	3846	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	24-TBGA	W25Q32	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q32JVTBAM			1	133 MHz	Nicht flüchtig	32Mbit	6 ns	BLITZ	4M x 8	SPI – Quad-I/O	3 ms
W25Q80JVSNIQ TR	-	Anfrage	5426	Winbond Electronics	SpiFlash®	Tape & Reel (TR)	Veraltet	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite)	W25Q80	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		EAR99	8542.32.0071	2.500	133 MHz	Nicht flüchtig	8Mbit		BLITZ	1M x 8	SPI – Quad-I/O	3 ms
W25Q128JVFJQ	-	Anfrage	1991	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 105°C (TA)	Oberflächenmontage	16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite)	W25Q128	BLITZ - NOCH	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt		3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit		BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI, DTR	3 ms
W25Q16JLSSIG	0,5600	Anfrage	4	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite)	W25Q16	BLITZ - NOCH	2,3 V ~ 3,6 V	8-SOIC	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q16JLSSIG	EAR99	8542.32.0071	90	104 MHz	Nicht flüchtig	16Mbit		BLITZ	2M x 8	SPI – Quad-I/O, QPI	3 ms
W25Q128JWPIQ	1.5926	Anfrage	5165	Winbond Electronics	SpiFlash®	Rohr	Aktiv	-40°C ~ 85°C (TA)	Oberflächenmontage	8-WDFN freiliegendes Pad	W25Q128	BLITZ - NOCH	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	herunterladen	ROHS3-konform	3 (168 Stunden)	REACH Unberührt	256-W25Q128JWPIQ	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Nicht flüchtig	128 Mbit		BLITZ	16M x 8	SPI – Quad-I/O	-, 3ms

2000+
Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lager vorrätig

Speicher(2872)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²