SIC
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Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Paket / Herbst Grundproduktnummer Technologie SPANNUNG - Verrorane LEEFERANTENGERATEPAKET Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Andere Namen Eccn Htsus Standardpaket Taktfrequenz Speichertyp Speichergrö Zugriffszeit Speicherformat Speicherorganisation Speicherschnittstelle Zykluszeitscheiben - Würze, Site
W9464G6KH-4 TR Winbond Electronics W9464G6KH-4 Tr - - -
RFQ
ECAD 2046 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Veraltet 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Oberflächenhalterung 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) W9464G6 SDRAM - DDR 2,4 V ~ 2,7 V. 66-tsop II - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 1.000 250 MHz Flüchtig 64Mbit 55 ns Dram 4m x 16 Parallel 15ns
W25B40VSNIG Winbond Electronics W25B40VSNIG - - -
RFQ
ECAD 1511 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25B40 Blitz 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 100 40 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi 15 ms, 5 ms
W25Q32FVXGBQ Winbond Electronics W25Q32FVXGBQ - - -
RFQ
ECAD 4033 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-XDFN Exponierte Pad W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-XSON (4x4) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32FVXGBQ Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 7 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32BVSFSG Winbond Electronics W25Q32BVSFSG - - -
RFQ
ECAD 4840 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q32BVSFSG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit 5 ns Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W97BH2MBVA2E Winbond Electronics W97BH2MBVA2E 6.3460
RFQ
ECAD 1491 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Aktiv -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 134-VFBGA (10x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W97BH2MBVA2E Ear99 8542.32.0036 168 400 MHz Flüchtig 2Gbit Dram 64m x 32 Hsul_12 15ns
W25M02GVSFIT TR Winbond Electronics W25M02GVSFIT TR - - -
RFQ
ECAD 3993 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25M02 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25M02GVSFITTR Veraltet 1.000 104 MHz Nicht Flüchtig 2Gbit 7 ns Blitz 256 mx 8 Spi - quad i/o 700 µs
W25Q32FVTCIP TR Winbond Electronics W25Q32FVTCIP TR - - -
RFQ
ECAD 1295 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 5.000 104 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W948V6KBHX5I Winbond Electronics W948V6KBHX5I 2.1391
RFQ
ECAD 6435 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Nicht für Designs -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 60-tfbga W948v6 SDRAM - Mobile LPDDR 1,7 V ~ 1,9 V. 60-VFBGA (8x9) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W948v6kbhx5i Ear99 8542.32.0024 312 200 MHz Flüchtig 256mbit 5 ns Dram 16m x 16 Lvcmos 15ns
W25Q80EWSSBG Winbond Electronics W25Q80EWSSBG - - -
RFQ
ECAD 8098 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25Q80 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q80EWSSBG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit 6 ns Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 800 µs
W25Q16DVSNJG Winbond Electronics W25Q16DVSNJG - - -
RFQ
ECAD 4419 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-soic Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 1 104 MHz Nicht Flüchtig 16mbit Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 50 µs, 3 ms
W25R128JWSIQ Winbond Electronics W25R128JWSIQ 2.4746
RFQ
ECAD 5969 0.00000000 Winbond Electronics - - - Rohr Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C. Oberflächenhalterung 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) W25R128 Flash - Nor 1,7 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25R128JWSIQ 3a991b1a 8542.32.0071 90 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - - -
W25Q80DVZPSG Winbond Electronics W25Q80DVZPSG - - -
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ECAD 1749 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q80 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q80DVZPSG 1 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit 6 ns Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 3 ms
W25Q128FVPAQ Winbond Electronics W25Q128FVPAQ - - -
RFQ
ECAD 7603 0.00000000 Winbond Electronics * Rohr Veraltet Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q128 8-Wson (6x5) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q128FVPAQ Veraltet 1
W631GU6NB15J TR Winbond Electronics W631gu6nb15j tr - - -
RFQ
ECAD 2337 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631gu6 SDRAM - DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1,575 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W631gu6nb15Jtr Ear99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 Parallel 15ns
W25Q16JVUUAQ Winbond Electronics W25Q16JVUUAQ - - -
RFQ
ECAD 4875 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q16 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-uson (4x3) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q16jvuuaq 1 133 MHz Nicht Flüchtig 16mbit 6 ns Blitz 2m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W631GG6NB12I TR Winbond Electronics W631GG6NB12I TR 4.8800
RFQ
ECAD 6 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 96-VFBGA W631GG6 SDRAM - DDR3 1,425 V ~ 1,575 V. 96-VFBGA (7,5x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0032 3.000 800 MHz Flüchtig 1Gbit 20 ns Dram 64m x 16 SSTL_15 15ns
W25Q80DVZPAG Winbond Electronics W25Q80DVZPAG - - -
RFQ
ECAD 5798 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q80 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q80DVZPAG 1 104 MHz Nicht Flüchtig 8mbit 6 ns Blitz 1m x 8 Spi - quad i/o 30 µs, 3 ms
W25Q128FVBIP Winbond Electronics W25Q128FVBIP - - -
RFQ
ECAD 8422 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Abgebrochen bei Sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q128 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (6x8) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 104 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q64FWZPSG Winbond Electronics W25Q64FWZPSG - - -
RFQ
ECAD 9590 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q64 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-Wson (6x5) - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q64FWZPSG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit 6 ns Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o, qpi 60 µs, 5 ms
W25Q40BWUXIE TR Winbond Electronics W25Q40BWUXIE TR - - -
RFQ
ECAD 5345 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-UFDFN Exposed Pad W25Q40 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-uson (2x3) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0071 4.000 80 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o 800 µs
W29N01GZDIBA Winbond Electronics W29N01GZDIBA - - -
RFQ
ECAD 4458 0.00000000 Winbond Electronics - - - Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 48-VFBGA W29N01 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V. 48-VFBGA (8x6.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 260 Nicht Flüchtig 1Gbit 35 ns Blitz 128 MX 8 Parallel 35ns
W9751G6NB25I TR Winbond Electronics W9751G6NB25I TR 2.3327
RFQ
ECAD 4386 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Oberflächenhalterung 84-VFBGA W9751G6 SDRAM - DDR2 1,7 V ~ 1,9 V. 84-VFBGA (8x12,5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W9751G6NB25itr Ear99 8542.32.0028 2.500 400 MHz Flüchtig 512mbit 400 ps Dram 32m x 16 Parallel 15ns
W74M12FVZPIQ TR Winbond Electronics W74M12FVZPIQ TR - - -
RFQ
ECAD 9061 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W74M12 Flash - Nand 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen 256-W74m12fvzpiqtr 8542.32.0071 5.000 80 MHz Nicht Flüchtig 128mbit Blitz 16 mx 8 Spi - quad i/o - - -
W987D2HBJX6E Winbond Electronics W987D2HBJX6E - - -
RFQ
ECAD 7449 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Veraltet -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 90-tfbga W987D2 SDRAM - Mobile LPSDR 1,7 V ~ 1,95 V. 90-VFBGA (8x13) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8542.32.0002 240 166 MHz Flüchtig 128mbit 5.4 ns Dram 4m x 32 Parallel 15ns
W25Q40EWSNSG Winbond Electronics W25Q40EWSNSG - - -
RFQ
ECAD 9302 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) W25Q40 Flash - Nor 1,65 V ~ 1,95 V. 8-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q40EWSNSG Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 4mbit Blitz 512k x 8 Spi - quad i/o, qpi - - -
W25Q64JVTBJM Winbond Electronics W25Q64JVTBJM - - -
RFQ
ECAD 2879 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Aktiv -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Oberflächenhalterung 24-Tbga W25Q64 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 24-TFBGA (8x6) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 480 133 MHz Nicht Flüchtig 64Mbit Blitz 8m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W63AH6NBVACI TR Winbond Electronics W63AH6NBVACI TR 4.3693
RFQ
ECAD 9829 0.00000000 Winbond Electronics - - - Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Oberflächenhalterung 178-VFBGA W63AH6 SDRAM - Mobile LPDDR3 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. 178-VFBGA (11x11.5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W63AH6NBVACITR Ear99 8542.32.0032 2.000 933 MHz Flüchtig 1Gbit 5.5 ns Dram 64m x 16 Hsul_12 15ns
W25Q256FVFBQ Winbond Electronics W25Q256FVFBQ - - -
RFQ
ECAD 8566 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Rohr Veraltet -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) W25Q256 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 16-soic - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W25Q256fvfbq Veraltet 1 104 MHz Nicht Flüchtig 256mbit 7 ns Blitz 32m x 8 Spi - quad i/o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32JVZPIQ TR Winbond Electronics W25Q32JVzpiq Tr 0,6776
RFQ
ECAD 1227 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Band & Rollen (TR) Aktiv -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Oberflächenhalterung 8-WDFN Exponte Pad W25Q32 Flash - Nor 2,7 V ~ 3,6 V. 8-Wson (6x5) Herunterladen ROHS3 -KONFORM 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 3a991b1a 8542.32.0071 5.000 133 MHz Nicht Flüchtig 32Mbit Blitz 4m x 8 Spi - quad i/o 3 ms
W947D6HKB-5J Winbond Electronics W947D6HKB-5J - - -
RFQ
ECAD 9017 0.00000000 Winbond Electronics - - - Tablett Lets Kaufen - - - 3 (168 Stunden) UnberÜHrt Ereichen 256-W947D6HKB-5J 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus