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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W97BH2MBVA2J | 7.2525 | ![]() | 7993 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97BH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 64m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |||
![]() | W959d8nfya5i | 5.1500 | ![]() | 303 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 24-Tbga | W959d8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0036 | 480 | 200 MHz | Flüchtig | 512mbit | 35 ns | Dram | 64m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||
![]() | W968D6DKA-7M | - - - | ![]() | 5324 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Schüttgut | Lets Kaufen | -25 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | Sterben | W968D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V. | Sterben | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W968D6DKA-7m | 1 | 133 MHz | Flüchtig | 256mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W958D6DKA-7M | - - - | ![]() | 6362 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Schüttgut | Lets Kaufen | -25 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | Sterben | W958d6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V. | Sterben | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W958D6DKA-7m | 1 | 133 MHz | Flüchtig | 256mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Parallel | - - - | |||
![]() | W9825G2JB75i | - - - | ![]() | 8239 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Schüttgut | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 90-tfbga | W9825G2 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9825G2JB75i | Veraltet | 1 | 133 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 32 | Lvttl | - - - | ||
![]() | W958D6NWSX4I TR | 2.3600 | ![]() | 2511 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 4.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16DVSNIG TR | - - - | ![]() | 3951 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W98AD2KBJX6E | - - - | ![]() | 5017 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Veraltet | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0032 | 240 | |||||||||||||||||
![]() | W972GG8KS-18 Tr | 9.3750 | ![]() | 4026 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x9,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W972GG8KS-18TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 350 ps | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25Q64JWSSIM | 0,8894 | ![]() | 2654 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWSSIM | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q64JWXGIQ Tr | 0,8975 | ![]() | 4002 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XDFN Exponierte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-XSON (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64JWXGIQTR | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JWSSIM TR | 0,4992 | ![]() | 6302 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIMtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
W25Q64FWZPIQ TR | - - - | ![]() | 1431 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64FWZPIQTR | Veraltet | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
W25Q16JWBYIM | - - - | ![]() | 6186 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-WLCSP (1,56x2,16) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWBYIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W25Q16JWUUIQ TR | 0,5647 | ![]() | 8292 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFDFN Exposed Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-uson (4x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWUUIQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JWSNIQ | 0,5077 | ![]() | 7668 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSNIQ | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JWSSIM | 0,4933 | ![]() | 3936 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
W25Q64FWZPIQ | - - - | ![]() | 2051 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64FWZPIQ | Veraltet | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q16FWSNIG TR | - - - | ![]() | 2675 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16FWSNigtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 3 ms | ||
W25Q16JWBYIM TR | - - - | ![]() | 7380 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-WLCSP (1,56x2,16) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWByImtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W25Q16JWSSIQ | 0,5077 | ![]() | 9383 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIQ | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
![]() | W25Q64FWZeig | - - - | ![]() | 4111 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q64 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q64fwzeig | Veraltet | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||
![]() | W25Q16JWSSIQ Tr | 0,4992 | ![]() | 8524 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSSIQTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | ||
W25R128FVPIG | - - - | ![]() | 7893 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R128FVPIG | Veraltet | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||
W25R128JVPIQ TR | 2.2050 | ![]() | 4876 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R128jvpiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
W25R128JVPIQ | 2.1494 | ![]() | 2946 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25R128 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25R128JVPIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 128mbit | Blitz | 16 mx 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W74M64JVSSIQ | 1.6110 | ![]() | 3215 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W74M64 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M64JVSSIQ | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 64Mbit | Blitz | 8m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | ||
![]() | W971GG8JB-25 | - - - | ![]() | 5200 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Rohr | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 60-tfbga | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V. | 60-WBGA (8x12,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Q7152144 | Ear99 | 8542.32.0032 | 209 | 200 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 400 ps | Dram | 128 MX 8 | Parallel | 15ns | |
![]() | W25Q80BVDAIG | - - - | ![]() | 6097 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | K. Loch | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Pdip | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||
![]() | W25X20BVSNIG | - - - | ![]() | 1740 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25X20 | Blitz | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 2mbit | Blitz | 256k x 8 | Spi | 3 ms |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
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