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Speicher(2872)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9412G6JB-5I TR | - |  | 3682 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TFBGA | W9412G6 | SDRAM | 2,7 V ~ 2,3 V | 54-TFBGA (8x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9412G6JB-5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 700 PS | DRAM | 8M x 16 | LVTTL | 15ns | |
| W29N01HWDINA | - | | 9844 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFBGA | W29N01 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W29N01HWDINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Nicht flüchtig | 1Gbit | 25 ns | BLITZ | 128M x 8 | Parallel | 25ns | ||
 | W25Q16FWSNIG TR | - | | 2675 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16FWSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 3ms | ||
 | W25Q32FVDAIG TR | - | | 6875 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 8-DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W631GG6KB15I TR | - | | 1446 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | - | ||
| W71NW11GF1EW | - | | 8689 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 121-WFBGA | W71NW11 | FLASH – NAND, DRAM – LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V | 121-WFBGA (8x8) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W71NW11GF1EW | 348 | 267 MHz | Nichtflüchtig, flüchtig | 1 Gbit (NAND), 512 Mbit (LPDDR2) | 25 ns | FLASH, RAM | - | - | - | |||
 | W25Q16DVSSIG | - | | 5968 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25Q16JWSSIQ | 0,5077 | | 9383 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JWSSIQ | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
 | W988D6FBGX7I TR | - | | 6344 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Letzter Kauf | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W988D6FBGX7ITR | 1 | |||||||||||||||||||
 | W25N512GWFIT TR | 2.1628 | | 2853 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25N512 | FLASH - NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25N512GWFITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 512Mbit | 7 ns | BLITZ | 64M x 8 | SPI – Quad-I/O | 700µs | |
 | W29GL064CB7A | - | | 8426 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFBGA | W29GL064 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | Nicht flüchtig | 64Mbit | 70 ns | BLITZ | 8M x 8, 4M x 16 | Parallel | 70er Jahre | |||
| W25Q80DVSNIG | 0,5100 | | 120 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | |||
| W25Q80BVSSBG | - | | 8398 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q80BVSSBG | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | 6 ns | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q16FWUXSQ | - | | 6036 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-UFDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16FWUXSQ | VERALTET | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 3ms | |||
 | W25Q64FVZPIF | - | | 3329 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | VERALTET | 0000.00.0000 | 570 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W632GG8KB-09 | - | | 1597 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-TFBGA | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-WBGA (10,5x8) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1066 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
| W25Q16JWSNAM | - | | 5217 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q16JWSNAM | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | 6 ns | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| W25Q32DWZPIG | - | | 8138 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 3 ms | |||
 | W29GL256SH9B | - | | 1191 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LBGA | W29GL256 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Nicht flüchtig | 256 Mbit | 90 ns | BLITZ | 16M x 16 | Parallel | 90er Jahre | |||
 | W631GG6KS-12 | - | | 1340 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | 96-VFBGA (7,5x13) | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | VERALTET | 0000.00.0000 | 190 | ||||||||||||||
| W25Q20CLZPIG | - | | 8456 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q20 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Mbit | BLITZ | 256K x 8 | SPI – Quad-I/O | 800µs | |||
| W634GU8QB09I | 6.6186 | | 5948 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W634GU8 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W634GU8QB09I | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1,06 GHz | Flüchtig | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512M x 8 | Parallel | 15ns | |
| W9812G6KH-5I TR | 1.7328 | | 6869 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 54-TSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9812G6 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9812G6KH-5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 4,5 ns | DRAM | 8M x 16 | LVTTL | - | |
| W9825G2JB75I | - | | 8239 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 90-TFBGA | W9825G2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W9825G2JB75I | VERALTET | 1 | 133 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8M x 32 | LVTTL | - | ||
 | W948D6FBHX6I | - | | 6947 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM – Mobiles LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 166 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Parallel | 15ns | ||
| W632GG6KB15J | - | | 4082 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-TFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-WBGA (9x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
| W25Q256JVFAQ | - | | 2327 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q256 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q256JVFAQ | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 256 Mbit | 6 ns | BLITZ | 32M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
| W631GU6MB15J | - | | 8874 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GU6MB15J | VERALTET | 198 | 667 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Parallel | 15ns | ||
| W631GG6NB12J TR | - | | 2534 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GG6NB12JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 800 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25Q64JVSFIQ TR | 1.2800 | | 8 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms |
2000+
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Standardprodukteinheit
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