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Speicher(2872)
| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Basisproduktnummer | Technologie | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergröße | Zugriffszeit | Speicherformat | Gedächtnisorganisation | Speicherschnittstelle | Schreibzykluszeit – Wort, Seite |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W97BH6KBQX2I | - |  | 1032 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 168-WFBGA | W97BH6 | SDRAM – Mobiles LPDDR2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | DRAM | 128M x 16 | Parallel | 15ns | |||
 | W25Q32FWSFIG TR | - | | 2994 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 5ms | |||
 | W632GG6MB11I | - | | 9910 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
 | W25Q64FWSSIQ TR | - | | 3269 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 5ms | |||
 | W631GG8NB-09 | 3.4137 | | 8437 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GG8NB-09 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W66CM2NQUAGI TR | - | | 5613 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM – Mobiles LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.866 GHz | Flüchtig | 4Gbit | DRAM | 256M x 16 | LVSTL_11 | 18ns | |||
 | W9812G2KB-6 | 4.5910 | | 7191 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 90-TFBGA | W9812G2 | SDRAM | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 5 ns | DRAM | 4M x 32 | Parallel | - | ||
 | W25Q16CLSNIG TR | - | | 3063 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 50 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O | 50µs, 3ms | |||
| W25Q128FVTIG TR | - | | 4806 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
 | W29GL128PH9T | - | | 7947 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 56-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | W29GL128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TSOP | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 128 Mbit | 90 ns | BLITZ | 16M x 8, 8M x 16 | Parallel | 90er Jahre | |||
 | W972GG6KB25I | 10.9060 | | 1779 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 400 PS | DRAM | 128M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | W9412G6KH-5 TR | 1.5720 | | 6168 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm Breite) | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 200 MHz | Flüchtig | 128 Mbit | 50 ns | DRAM | 8M x 16 | Parallel | 15ns | ||
 | W25Q64JVZEAQ | - | | 2725 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q64 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q64JVZEAQ | 1 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 64Mbit | 6 ns | BLITZ | 8M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||||
 | W25Q81EWXHAE | - | | 1157 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-XFDFN freiliegendes Pad | W25Q81 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-XSON (2x3) | - | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25Q81EWXHAE | 1 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O | - | |||||
| W632GU8MB15I | - | | 4749 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -40°C ~ 95°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM - DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Parallel | - | ||
| W25Q32JVSFJQ TR | - | | 7581 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q32JVSFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
| W25X40CLSNIG TR | 0,3729 | | 7898 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | B25X40 | BLITZ | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 4Mbit | BLITZ | 512K x 8 | SPI | 800µs | |||
 | W25X20BVZPIG | - | | 9806 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | B25X20 | BLITZ | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 2Mbit | BLITZ | 256K x 8 | SPI | 3 ms | |||
| W25Q32JWSSIG TR | - | | 7958 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | W25Q32JWSSIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O | 5ms | ||
| W25Q32FWZEIG | - | | 6580 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q32 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 32Mbit | BLITZ | 4M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 5ms | |||
 | W25Q128FVAIG | - | | 3118 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Bei SIC eingestellt | -40°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 8-DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | herunterladen | ROHS3-konform | 1 (Unbegrenzt) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
| W25Q16FWZPIQ | - | | 1798 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25Q16 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 16Mbit | BLITZ | 2M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 60µs, 3ms | |||
| W25Q128JVTIM TR | - | | 9527 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | - | ||||||
| W25Q80EWSSIG TR | 0,4820 | | 8716 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite) | W25Q80 | BLITZ - NOCH | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 8Mbit | BLITZ | 1M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI | 3 ms | |||
| W25N01GVZEIT TR | 2.4988 | | 9374 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25N01 | FLASH - NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 1Gbit | BLITZ | 128M x 8 | SPI | - | |||
| W631GG8MB09J TR | - | | 3872 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TC) | Oberflächenmontage | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W631GG8MB09JTR | VERALTET | 2.000 | 1.066 GHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W25Q128JVBIQ | 1.7798 | | 8448 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tablett | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 24-TBGA | W25Q128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||
| W9725G6KB-25 TR | 2.9700 | | 22 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Nicht für neue Designs | 0°C ~ 85°C (TC) | Oberflächenmontage | 84-TFBGA | W9725G6 | SDRAM - DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Flüchtig | 256 Mbit | 400 PS | DRAM | 16M x 16 | Parallel | 15ns | ||
| W25R128JVPIQ TR | 2.2050 | | 4876 | 0,00000000 | Winbond Electronics | SpiFlash® | Tape & Reel (TR) | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-WDFN freiliegendes Pad | W25R128 | BLITZ - NOCH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 256-W25R128JVPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht flüchtig | 128 Mbit | BLITZ | 16M x 8 | SPI – Quad-I/O | 3 ms | ||
 | W19B320BTT7H | - | | 4849 | 0,00000000 | Winbond Electronics | - | Tablett | Veraltet | -20°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) | W19B320 | BLITZ | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Nicht flüchtig | 32Mbit | 70 ns | BLITZ | 4M x 8, 2M x 16 | Parallel | 70er Jahre |
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