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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Taktfrequenz | Speichertyp | Speichergrö | Zugriffszeit | Speicherformat | Speicherorganisation | Speicherschnittstelle | Zykluszeitscheiben - Würze, Site |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q16DVSSBG | - - - | ![]() | 2814 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DVSSBG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DVSNSG | - - - | ![]() | 7185 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DVSNSG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DVSNAG | - - - | ![]() | 9987 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DVSNAG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16JVSSSQ | - - - | ![]() | 3293 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JVSSSQ | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 3 ms | |||||
W25Q16DVZPBG | - - - | ![]() | 4254 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DVZPBG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o | 50 µs, 3 ms | |||||
![]() | W25Q80DVSNSG | - - - | ![]() | 1843 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80DVSNSG | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 30 µs, 3 ms | |||||
![]() | W25Q80DVSSSG | - - - | ![]() | 7782 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q80 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80DVSSSG | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 30 µs, 3 ms | |||||
![]() | W25Q80DVWS | - - - | ![]() | 4224 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | - - - | - - - | W25Q80 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | - - - | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q80DVWS | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | 6 ns | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | 30 µs, 3 ms | |||||
W25Q81DVXHSG | - - - | ![]() | 7170 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-XFDFN Exposed Pad | W25Q81 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-XSON (2x3) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q81DVXHSG | 1 | 80 MHz | Nicht Flüchtig | 8mbit | Blitz | 1m x 8 | Spi - quad i/o | - - - | |||||||
![]() | W25Q16JWSNAM | - - - | ![]() | 5217 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWSNAM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
W25Q16JWZPAM | - - - | ![]() | 4336 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16JWZPAM | 1 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 6 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||||||
![]() | W25Q16DWSNAG | - - - | ![]() | 3046 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | 8-soic | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DWSNAG | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 7 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DWNB02 | - - - | ![]() | 1025 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Veraltet | - - - | - - - | - - - | W25Q16 | Flash - Nor | 1,65 V ~ 1,95 V. | - - - | - - - | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q16DWNB02 | Veraltet | 1 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 16mbit | 7 ns | Blitz | 2m x 8 | Spi - quad i/o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W978H6KBVX1I TR | 4.3650 | ![]() | 1384 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W978H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W978H6KBVX1itr | Ear99 | 8542.32.0024 | 3.500 | 533 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5.5 ns | Dram | 16m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W63AH6NBVACE | 4.7314 | ![]() | 4622 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 178-VFBGA | W63AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | Nicht Verifiziert | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 178-VFBGA (11x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W63AH6NBVACE | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 5.5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
![]() | W25N01GVSFIG | 2.9002 | ![]() | 5483 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01GVSFIG | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 7 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
W631GG6NB11I | 4.8800 | ![]() | 344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1,425 V ~ 1,575 V. | 96-VFBGA (7,5x13) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W631GG6NB11I | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Flüchtig | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |||
![]() | W25N512GVEIT | 2.1715 | ![]() | 7182 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N512GVEIT | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 512mbit | 7 ns | Blitz | 64m x 8 | Spi - quad i/o | 700 µs | ||
![]() | W632gu8nb-11 tr | 4.2018 | ![]() | 6444 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 78-VFBGA | W632gu8 | SDRAM - DDR3L | 1,283v ~ 1,45 V. | 78-VFBGA (8x10,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W632gu8nb-11tr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 933 MHz | Flüchtig | 2Gbit | 20 ns | Dram | 256 mx 8 | Parallel | 15ns | ||
![]() | W25N01JWZEIT | 3.3657 | ![]() | 8717 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (8x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01JWZEIT | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 6 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, dtr | 700 µs | ||
![]() | W97BH6MBVA2I | 6.3460 | ![]() | 6060 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W97BH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W97BH6MBVA2I | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Flüchtig | 2Gbit | Dram | 128 MX 16 | Hsul_12 | 15ns | |||
![]() | W9816G6JH-7 Tr | 1.3934 | ![]() | 5228 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9816G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 50-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9816G6JH-7TR | Ear99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 143 MHz | Flüchtig | 16mbit | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Lvttl | - - - | ||
![]() | W25Q32JVSSIM | 0,7500 | ![]() | 8542 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,209 ", 5,30 mm Breit) | W25Q32 | Flash - Nor | 2,7 V ~ 3,6 V. | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25Q32JVSSIM | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Nicht Flüchtig | 32Mbit | 6 ns | Blitz | 4m x 8 | Spi - quad i/o, qpi, dtr | 3 ms | ||
![]() | W29N02KVDIAF | 4.7631 | ![]() | 2169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V. | 48-VFBGA (8x6.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W29N02KVDIAF | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 260 | Nicht Flüchtig | 2Gbit | 25 ns | Blitz | 256 mx 8 | Parallel | 25ns | |||
![]() | W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | ![]() | 9452 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9816G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 50-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9816G6JH-7itr | Ear99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 143 MHz | Flüchtig | 16mbit | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Lvttl | - - - | ||
![]() | W9812G6KH-5I TR | 1.7328 | ![]() | 6869 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm Breit) | W9812G6 | Sdram | 3v ~ 3,6 V | 54-tsop II | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W9812G6KH-5itr | Ear99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 200 MHz | Flüchtig | 128mbit | 4,5 ns | Dram | 8m x 16 | Lvttl | - - - | ||
![]() | W71NW11GF1EW | - - - | ![]() | 8689 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 121-WFBGA | W71NW11 | Flash - Nand, Dram - LPDDR2 | 1,7 V ~ 1,95 V. | 121-WFBGA (8x8) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W71NW11GF1EW | 348 | 267 MHz | NICKTFLÜCHIG, FLÜCHIGIG | 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2) | 25 ns | Blitz, Ram | - - - | - - - | - - - | ||||
![]() | W25N01JWSFIT | 3.3924 | ![]() | 1526 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-soic (0,295 ", 7,50 mm BreiTe) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V. | 16-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W25N01JWSFit | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Nicht Flüchtig | 1Gbit | 6 ns | Blitz | 128 MX 8 | Spi - quad i/o, dtr | 700 µs | ||
![]() | W978H6KBVX1E | 5.1184 | ![]() | 5194 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Tablett | Nicht für Designs | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Oberflächenhalterung | 134-vfbga | W978H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V. | 134-VFBGA (10x11.5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W978H6KBVX1E | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Flüchtig | 256mbit | 5.5 ns | Dram | 16m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
W74M25JWZPIQ Tr | 3.7350 | ![]() | 8226 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C. | Oberflächenhalterung | 8-WDFN Exponte Pad | W74M25 | Flash - Nand | 1,7 V ~ 1,95 V. | 8-Wson (6x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 256-W74M25JWZpiqtr | 3a991b1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Nicht Flüchtig | 256mbit | Blitz | 32m x 8 | - - - | - - - |
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