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Eingtebettet (156872)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | DATENBLATT | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | ANZAHL der Riss | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM32F722RCT6 | 12.2000 |  | 1952 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32F7 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | STM32F722 | 64-LQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 50 | ARM® Cortex®-M7 | 32-Bit-Einzelkern | 216 MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 256k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V. | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Praktikum | ||||||||
 | STM32F411VCT6TR | 5.2115 | | 9851 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32F4 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | STM32F411 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 100 MHz | I²C, IRDA, Linbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 128k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||
 | STM32F412REY6TR | 10.5200 | | 4 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32F4 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-Ufbga, WLCSP | STM32F412 | 64-WLCSP (3,62x3,65) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 50 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 100 MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, LCD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 256k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||
 | STM32L041K6U6TR | 2.1542 | | 8801 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32L0 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-Ufqfn Expositionspad | STM32L041 | 32-UFQFPN (5x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 3.000 | 25 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 1k x 8 | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 10x12b | Praktikum | ||||||||
 | PIC32MZ2025DAB288T-I/4J | 21.8100 | | 1 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 32MZ DA | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 288-LFBGA | PIC32MZ2025DAB288 | 288-LFBGA (15x15) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 1.000 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32-Bit-Einzelkern | 200 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, HLVD, I²s, Por, PWM, WDT | 2 MB (2 mx 8) | Blitz | - - - | 256k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V. | A/D 45x12b | Praktikum | ||||||||
 | PIC18LF26K42-E/SS | 2.6200 | | 893 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Pic18lf26 | 28-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | PIC18F46K42-I/MV | 2.7000 | | 4072 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-Ufqfn Expositionspad | Pic18f46 | 40-UQFN (5x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 4k x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/d 35x12b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | EFM8BB10F4I-AA-QFN20 | 0,6622 | | 5345 | 0.00000000 | Silziumlabors | Beschäftige Biene | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-WFQFN Exposed Pad | EFM8BB10 | 20-QFN (3x3) | Herunterladen | ROHS -KONFORM | 2 (1 Jahr) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 16 | CIP-51 8051 | 8-Bit | 25 MHz | I²C, Smbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Blitz | - - - | 512 x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V. | A/D 15x12b | Praktikum | |||||||||
 | EFM8SB20F64G-B-QFN24 | 3.0900 | | 779 | 0.00000000 | Silziumlabors | Schläfrige Biene | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-WFQFN Exposed Pad | EFM8SB20 | 24-QFN (4x4) | Herunterladen | ROHS -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | -EFM8SB20F64G-B-QFN24 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 16 | CIP-51 8051 | 8-Bit | 25 MHz | EBI/EMI, I²C, SMBUS, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 4,25k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 15x10b | Praktikum | ||||||||
 | ATSAME70Q19A-CFNT | 15.0400 | | 1729 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Sam E70 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-uFbga | ATSAME70 | 144-UFBGA (6x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 5.000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32-Bit-Einzelkern | 300 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 256k x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V. | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Praktikum | ||||||||
| ATSAME70Q20A-CFNT | 16.9100 | | 1049 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Sam E70 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 144-uFbga | ATSAME70 | 144-UFBGA (6x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 5.000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32-Bit-Einzelkern | 300 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | - - - | 384K x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V. | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Praktikum | ||||||||
 | Xcvu9p-1flgb2104i | 49.0000 | | 4998 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 2104-BBGA, FCBGA | Xcvu9 | Nicht Verifiziert | 0,825 V ~ 0,876 V. | 2104-FCBGA (47,5 x 47,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 4 (72 Stunden) | 3a001a7b | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 702 | 147780 | 2586150 | ||||||||||||||||
 | Pic16lf15313-i/rf | 0,9700 | | 3251 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-VDFN Exposed Pad | PIC16LF15313 | 8-DFN (3x3) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 6 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 3,5 kb (2k x 14) | Blitz | 224 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 5x10b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | Pic16lf15323-e/sl | 1.0700 | | 1 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | PIC16LF15323 | 14-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 3,5 kb (2k x 14) | Blitz | 224 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 11x10b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | PIC16LF15385-I/MV | 1.4080 | | 9227 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Ufqfn Expositionspad | PIC16LF15385 | 28-UQFN (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 44 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 14 kb (8k x 14) | Blitz | 224 x 8 | 1k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 43x10b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | PIC18LF24K40-E/SO | 1.9300 | | 7023 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18lf24 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (8k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | PIC32MK1024GPE064-I/MR | 10.5600 | | 7 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 32mk | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-vfqfn exponiert pad | PIC32MK1024GPE064 | 64-QFN (9x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 48 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32-Bit-Einzelkern | 120 MHz | Canbus, IRDA, Linbus, PMP, SPI, UART/USAart, USB OTG | Brauner Erkenung/Reset, DMA, I²s, Por, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | 4k x 8 | 256k x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V. | A/D 26x12b | Praktikum | ||||||||
| MB89135APFM-G-XXX-BND | - - - | | 5897 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89130A | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-QFP | MB89135 | 48-QFP (10x10) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 24 | F²mc-8l | 8-Bit | 4,2 MHz | Serielle i/o | Por, wdt | 16 kb (16k x 8) | Mask ROM | - - - | 256 x 8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 4x8b | Extern | ||||||||
| MB89191PF-G-XXX-ER-RE1 | - - - | | 4296 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89190 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SOIC (0,342 ", 8,69 mm Breit) | MB89191 | 28-Bünd | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 16 | F²mc-8l | 8-Bit | 4,2 MHz | Serielle i/o | Por, wdt | 4KB (4k x 8) | Mask ROM | - - - | 128 x 8 | 2,2 V ~ 6 V | - - - | Extern | ||||||||
| MB89193PF-G-XXX-BND-RE1 | - - - | | 7086 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89190 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SOIC (0,342 ", 8,69 mm Breit) | MB89193 | 28-Bünd | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 16 | F²mc-8l | 8-Bit | 4,2 MHz | Serielle i/o | Por, wdt | 8 kb (8k x 8) | Mask ROM | - - - | 256 x 8 | 2,2 V ~ 6 V | - - - | Extern | ||||||||
| MB89475PFV-G-129E1 | - - - | | 4268 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89470 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | MB89475 | 48-LQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 29 | F²mc-8l | 8-Bit | 12,5 MHz | Serielle I/O, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 16 kb (16k x 8) | Mask ROM | - - - | 512 x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern | ||||||||
| MB89567APMC-261E1 | - - - | | 5666 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89560A | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - - - | - - - | MB89567 | - - - | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 50 | F²mc-8l | 8-Bit | 12,5 MHz | Serielle I/O, UART/USAArt | LCD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Mask ROM | - - - | 1k x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern | ||||||||
 | MB89653ArPF-G-XXX-BNDE1 | - - - | | 3339 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89650Ar | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-bqfp | MB89653 | 100-QFP (14x20) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 48 | F²mc-8l | 8-Bit | 10 MHz | Serielle i/o | LCD, POR, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Mask ROM | - - - | 256 x 8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x8b | Extern | ||||||||
 | MB89657ArPFV-G-XXX-BND | - - - | | 1305 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89650Ar | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MB89657 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 48 | F²mc-8l | 8-Bit | 10 MHz | Serielle i/o | LCD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Mask ROM | - - - | 1k x 8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x8b | Extern | ||||||||
| MB89935BPFV-G-226-ERE1 | - - - | | 3395 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89930A | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 30-LSSOP (0,220 ", 5,60 mm Breit) | MB89935 | 30-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²mc-8l | 8-Bit | 10 MHz | Serielle I/O, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 16 kb (16k x 8) | Mask ROM | - - - | 512 x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern | ||||||||
| MB89935BPFV-G-254-BNDE1 | - - - | | 9128 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-8L MB89930A | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 30-LSSOP (0,220 ", 5,60 mm Breit) | MB89935 | 30-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²mc-8l | 8-Bit | 10 MHz | Serielle I/O, UART/USAArt | Por, PWM, Wdt | 16 kb (16k x 8) | Mask ROM | - - - | 512 x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Extern | ||||||||
| MB89P657APMC-G-LE1 | - - - | | 2936 | 0.00000000 | Infineon -technologien | - - - | Tablett | Veraltet | MB89P657 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
| PIC18LF26K42T-I/SO | 2.0570 | | 4173 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18lf26 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Praktikum | ||||||||
 | STM8S001J3M3 | 1.0500 | | 6603 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM8 | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 8-Soic (0,154 ", 3,90 mm Breit) | STM8 | 8-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 497-17612 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 5 | STM8 | 8-Bit | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | 128 x 8 | 1k x 8 | 2,95 V ~ 5,5 V. | A/D 3x10b | Praktikum | |||||||
| A42MX16-CQ172B | - - - | | 8223 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Mx | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Nicht Verifiziert | 3 V ~ 3,6 V, 4,5 V ~ 5,5 V. | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 3a001a2c | 8542.39.0001 | 1 | 131 | 24000 |
2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
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