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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC1224FBD48/101,1 | 7.0600 |  | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1200 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | LPC1224 | 48-LQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 45 MHz | I²C, Irda, Mikrowire, SPI, SSI, SSP, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||
 | MCF51AG128CLK | 9.7404 | | 3507 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AG | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | Coldfire V1 | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²C, Sci, Spi | DMA, LVD, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 24x12b | Praktikum | |||||||
 | MCF51AG128CLH | 9.2467 | | 9742 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AG | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 935314225557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | Coldfire V1 | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²C, Sci, Spi | DMA, LVD, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 19x12b | Praktikum | ||||||
 | Pic16f1828-i/ml | 2.1100 | | 180 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ Mtouch ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-VFQFN Exposed Pad | PIC16F1828 | 20-QFN (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Pic16f1828iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 7 kb (4k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 12x10b | Praktikum | ||||||
| Pic16lf1828-i/ml | 2.1100 | | 495 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ Mtouch ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-VFQFN Exposed Pad | PIC16LF1828 | 20-QFN (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Pic16lf1828iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 7 kb (4k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 12x10b | Praktikum | ||||||
 | Pic16lf1824-i/ml | 1.7800 | | 7250 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ Mtouch ™ 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-VQFN Exponiertes Pad | PIC16LF1824 | 16-QFN (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | Pic16lf1824iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 11 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 7 kb (4k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b | Praktikum | ||||||
 | PIC18F23K22-I/SO | 2.7000 | | 1 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18f23 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | PIC18F23K22ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 8 kb (4k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 512 x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x10b | Praktikum | ||||||
| PIC18F24K22-I/SO | 2.9600 | | 9173 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18f24 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | PIC18F24K22ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (8k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 768 x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x10b | Praktikum | ||||||
 | Pic18f46K22-i/p | 4.7700 | | 107 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | K. Loch | 40 DIP (0,600 ", 15,24 mm) | Pic18f46 | 40-Pdip | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | PIC18F46K22IP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 3,8K x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 30x10b | Praktikum | ||||||
| PIC18F26K22-E/SO | 4.1900 | | 1960 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18f26 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 3,8K x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x10b | Praktikum | |||||||
 | Sst89v516rd2-33-i-nje | - - - | | 1389 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | FlashFlex® | Rohr | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-LCC (J-Lead) | SST89V516RD2 | 44-PLCC (16,59 x 16,59) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 36 | 8051 | 8-Bit | 33 MHz | EBI/EMI, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 72 kb (72k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V. | - - - | Extern | |||||||
| PIC18F23K22-E/SO | 2.9600 | | 5067 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | Pic18f23 | 28-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Bild | 8-Bit | 48 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 8 kb (4k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 512 x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x10b | Praktikum | |||||||
 | PIC18LF44K22T-I/PT | - - - | | 3230 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-TQFP | Pic18lf44 | 44-TQFP (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 16 kb (8k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 768 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 30x10b | Praktikum | |||||||
 | PIC18LF26K22T-I/SS | 3.8200 | | 9876 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Pic18lf26 | 28-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 24 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 3,8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 19x10b | Praktikum | |||||||
| PIC18F23K22T-I/SS | 2.7200 | | 1638 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ 18K | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 28-SSOP (0,209 ", 5,30 mm Breit) | Pic18f23 | 28-SSOP | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 24 | Bild | 8-Bit | 64 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT | 8 kb (4k x 16) | Blitz | 256 x 8 | 512 x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x10b | Praktikum | |||||||
| Pic16lf1828t-i/ml | 2.1800 | | 9 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® XLP ™ Mtouch ™ 16f | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-VFQFN Exposed Pad | PIC16LF1828 | 20-QFN (4x4) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 17 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 7 kb (4k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 12x10b | Praktikum | |||||||
 | XC5VFX30T-1FF665I | 1.0000 | | 4508 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 665-BBGA, FCBGA | Xc5vfx30 | Nicht Verifiziert | 0,95 V ~ 1,05 V. | 665-FCBGA (27x27) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 4 (72 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 360 | 2560 | 32768 | ||||||||||||||
 | Xa6slx25-3ftg256q | 107.3100 | | 3507 | 0.00000000 | AMD | Automobil, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 256-lbga | Xa6slx25 | Nicht Verifiziert | 1,14 V ~ 1,26 V. | 256-ftbga (17x17) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 958464 | 186 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||
 | Xc4vlx25-10ff668i | 695.5000 | | 1024 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 668-BBGA, FCBGA | Xc4vlx25 | Nicht Verifiziert | 1,14 V ~ 1,26 V. | 668-FCBGA (27x27) | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 4 (72 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 448 | 2688 | 24192 | ||||||||||||||
 | Atmega165pv-8mnr | - - - | | 7263 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR® ATMEGA | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-vfqfn exponiert pad | Atmega165 | 64-QFN (9x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 54 | Avr | 8-Bit | 8MHz | Spi, uart/usart, usi | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 16 kb (8k x 16) | Blitz | 512 x 8 | 1k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||
 | ATMEGA32U4RC-MU | 5.7900 | | 11 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR® ATMEGA | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 44-vfqfn exponiert pad | Atmega32 | 44-vqfn (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | ATMEGA32U4RCMU | Ear99 | 8542.31.0001 | 416 | 26 | Avr | 8-Bit | 16MHz | I²c, spi, uart/usart, USB | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 32 kb (16k x 16) | Blitz | 1k x 8 | 2,5k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 12x10b | Praktikum | ||||||
 | Atmega649-16aur | 8.9211 | | 1840 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR® ATMEGA | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-TQFP | Atmega649 | 64-TQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 53 | Avr | 8-Bit | 16MHz | Spi, uart/usart, usi | Braun-out-erfassungen/Reset, LCD, POR, PWM, WDT | 64 kb (32k x 16) | Blitz | 2k x 8 | 4k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||
 | ATTINY26-16MUR | 2.6180 | | 7113 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR® ATTINY | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vfqfn exponiert pad | ATTINY26 | 32-vqfn (5x5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 6.000 | 16 | Avr | 8-Bit | 16MHz | Usi | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 2KB (1k x 16) | Blitz | 128 x 8 | 128 x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 11x10b | Praktikum | |||||||
 | EFM32TG230F8-QFN64 | 1.7710 | | 9673 | 0.00000000 | Silziumlabors | Tiny Gecko | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-vfqfn exponiert pad | EFM32TG230 | 64-QFN (9x9) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | 5a992c | 8542.31.0001 | 1.000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 1,85 V ~ 3,8 V. | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Praktikum | |||||||||
| EFM32TG840F8-QFN64 | 2.0174 | | 4211 | 0.00000000 | Silziumlabors | Tiny Gecko | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-vfqfn exponiert pad | EFM32TG840 | 64-QFN (9x9) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | 5a992c | 8542.31.0001 | 1.000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 1,85 V ~ 3,8 V. | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Praktikum | |||||||||
 | LM3S8G62-IBZ80-A2T | - - - | | 3861 | 0.00000000 | Texas Instrumente | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 108-LFBGA | LM3S8G62 | 108-bga (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 46 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Mikrowire, QEI, SPI, SSI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Motorsteuerung PWM, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 16x12b | Praktikum | |||||||
 | LPC1111FHN33/202,5 | 2.1952 | | 5583 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-vqfn exponiert Pad | LPC1111 | 32-HVQFN (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²c, spi, uart/usart | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||
| LPC1113FBD48/302,1 | - - - | | 8871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tablett | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | LPC1113 | 48-LQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²c, spi, uart/usart | Brauner Erkenung/Reset, Por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b | Praktikum | |||||||
 | AT32UC3A4128-C1UT | 10.1970 | | 8287 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR®32 UC3 A4 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-VFBGA | AT32UC3 | 100-VFBGA (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | AT32UC3A4128C1UT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 88 | Avr | 32-Bit-Einzelkern | 66 MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, Speicherkarte, SPI, SSC, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 128k x 8 | 1,75 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b | Praktikum | ||||||
| AT32UC3A4256-C1UR | 13.6800 | | 2088 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR®32 UC3 A4 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-VFBGA | AT32UC3 | 100-VFBGA (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 88 | Avr | 32-Bit-Einzelkern | 66 MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, Speicherkarte, SPI, SSC, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, Por, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 128k x 8 | 1,75 V ~ 3,6 V. | A/D 8x10b | Praktikum |
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