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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Anwendungen | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Schnittstelle | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen | Takttrat | NICKTFLÜCHTIGER GEDÄCHTNIS | On-Chip-Ram | Spannung - Kern | Controller -serie |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F523T5ADFL#30 | 3.9600 |  | 980 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RX200 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | R5F523 | 48-LQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | -1161-R5F523T5ADFL#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | Rx | 32-Bit-Einzelkern | 40 MHz | I²C, Sci, Spi | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 10k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 10x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||
 | UPD60510BF1-HN4-M1-A | 22.7120 | | 1799 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | R-in32m3 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 324-bga | Upd60510 | 324-BGA (19x19) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 350 | 96 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Einzelkern | 100 MHz | Canbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USAArt | DMA, WDT | - - - | Romlos | - - - | 512k x 8 | 0,9 V ~ 3,6 V. | - - - | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320DM8127SCYED0 | 65.1652 | | 8710 | 0.00000000 | Texas Instrumente | DM81X Video Soc, Davinci ™ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 684-BFBGA, FCBGA | Digital Media System-on-Chip (DMSOC) | TMS320 | 684-FCBGA (23x23) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 4 (72 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 60 | Can, Ethernet, I²C, MCASP, MCBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB | 1,5 V, 1,8 V, 3,3 V. | 500 MHz DSP, 600 MHz Arm® | ROM (48 KB) | 832KB | 1,15 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z32F06410aks | - - - | | 7550 | 0.00000000 | Zilog | Zneo32! | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-lqfp | Z32F06410 | 32-LQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 269-5001 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit-Einzelkern | 48 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64 kb (64k x 8) | Blitz | - - - | 8k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 8x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||
 | XMC1404Q048X0200Aaxuma1 | 6.4600 | | 3624 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1404 | PG-VQFN-48-73 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 48 MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, I²s, LED, POR, PWM, WDT | 200KB (200k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 12x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1100T016X0032ABXUMA1 | 2.6300 | | 3 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | XMC1100 | PG-TSSOP-16-8 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 11 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 6x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| XMC1301T016F0008ABXUMA1 | 1.2273 | | 8320 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | XMC1301 | PG-TSSOP-16-8 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 11 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 11x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F363AMDFB#V2 | - - - | | 2435 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | M16C ™ M16C/60/63 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | R5F363 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | R5F363AMDFBV2 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 85 | M16C/60 | 16-Bit | 20MHz | EBI/EMI, I²C, SiO, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | - - - | 31k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP16GS505-I/PT | 3.7940 | | 6798 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | DSPIC ™ 33EP, FUNKTIONSICHERHEIT (FUSA) | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-TQFP | DSPIC33EP16GS505 | 48-TQFP (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | DSPIC | 16-Bit | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 2k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 19x12b; D/A 1x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | Xcvu440-2flgb2377i | 74.0000 | | 3985 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale ™ | Kasten | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 2377-BBGA, FCBGA | Xcvu440 | Nicht Verifiziert | 0,922 V ~ 0,979 V. | 2377-FCBGA (50x50) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 4 (72 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a001a7a | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 1300 | 316620 | 5540850 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L471QGI6 | 13.3100 | | 15 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32L4 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 132-uFbga | STM32L471 | 132-UFBGA (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 497-16386 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Einzelkern | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, PWM, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | - - - | 128k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V. | A/D 19x12b; D/A 2x12b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||||
 | MB90F349CASPMC-GS-N2E1 | - - - | | 6461 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16LX MB90340 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MB90F349 | 100-LQFP (14x14) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | 16-Bit | 24MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, Sci, UART/USAArt | DMA, Por, Wdt | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 24x8/10b | Extern | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F352EPMCR-GS-N2E2 | - - - | | 1486 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16LX MB90350E | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP | MB90F352 | 64-LQFP (12x12) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | F²mc-16lx | 16-Bit | 24MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8/10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| MB96F346RSAPMCR-GS-N2E2 | - - - | | 8290 | 0.00000000 | Infineon -technologien | F²MC-16FX MB96340 | Tablett | Veraltet | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-LQFP | MB96F346 | 100-LQFP (14x14) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16fx | 16-Bit | 56 MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, Sci, UART/USAArt | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288 kb (288K x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 24x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | P5020NSE7QMB | - - - | | 2573 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 1295-BBGA, FCBGA | P5020 | 1295-FCPBGA (37,5x37,5) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 21 | Powerpc E5500 | 2,0 GHz | 2 Kern, 64-Bit | Sicherheit; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | NEIN | - - - | 1 gbit / s (5), 10 gbit / s (1) | Sata 3gbps (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - - - | Boot -icherheit, Kryptographie, Sichere Fusebox, Sichere Jtag, Sicherer Speicher, Manipulationserkeennung | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4367JET256E | 25.9000 | | 8100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 256-lbga | LPC4367 | 256-lbga (17x17) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32-Bit Dual-Core | 204MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Mikrowire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB, USB OTG | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | 16k x 8 | 154k x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V. | A/D 16x10b; D/A 1x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4245LQI-483T | 6.1000 | | 2 | 0.00000000 | Infineon -technologien | PSOC® 4 CY8C42XX | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-Ufqfn Expositionspad | CY8C4245 | 40-QFN (6x6) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 48 MHz | I²C, Irda, Linbus, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAArt | Braun-out-Erkennungs-/Reset, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,71 V ~ 5,5 V. | A/D 8x12b SAR; D/A 2xidac | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4247LTI-M475 | 7.7800 | | 7673 | 0.00000000 | Infineon -technologien | PSOC® 4 Cy8c42xx - M. | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 68-VFQFN Exponiertes Pad | Cy8c4247 | 68-QFN (8x8) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 55 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 48 MHz | I²C, Irda, Linbus, Mikrowire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, Smartsense, WDT | 128 kb (128k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,71 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b SAR; D/A 4x8b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-6MG256C | 12.8050 | | 3929 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | Machxo3 | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 256-VFBGA, CSPBGA | LCMXO3 | Nicht Verifiziert | 1,14 V ~ 1,26 V. | 256-CSFBGA (9x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Xcku035-3ffva1156e | 2.0000 | | 8179 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale ™ | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1156-BBGA, FCBGA | Xcku035 | Nicht Verifiziert | 0,970 V ~ 1.030 V. | 1156-FCBGA (35x35) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 4 (72 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3a991d | 8542.39.0001 | 1 | 19456000 | 520 | 25391 | 444343 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S70FET100E | 15.0400 | | 2742 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-tfbga | LPC43S70 | 100-TFBGA (9x9) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a992c | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32-Bit Dual-Core | 204MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USAart, USB, USB OTG | Brauner Erkenung/Reset, DMA, I²s, Por, WDT | - - - | Romlos | - - - | 282k x 8 | 2,2 V ~ 3,6 V. | A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| Tle9861qxa20xuma1 | 3.1931 | | 3531 | 0.00000000 | Infineon -technologien | Automobil, AEC-Q100 | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 150 ° C. | Automobil | Oberflächenhalterung | 48-VFQFN Exponiertes Pad | Tle9861 | Nicht Verifiziert | 5,5 V ~ 28 V | PG-VQFN-48-29 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | SP001095844 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 10 | ARM® Cortex®-M3 | Flash (36 kb) | 3k x 8 | SSI, UART | - - - | |||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9877QXA20XUMA1 | - - - | | 2663 | 0.00000000 | Infineon -technologien | Automobil, AEC-Q100 | Band & Rollen (TR) | Veraltet | -40 ° C ~ 150 ° C. | Automobil | Oberflächenhalterung | 48-VFQFN Exponiertes Pad | Tle9877 | Nicht Verifiziert | 5,5 V ~ 28 V | PG-VQFN-48-29 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 10 | ARM® Cortex®-M3 | Flash (64 kb) | 6k x 8 | Lin, SSI, UART | - - - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | Xc2234l20f66lraakxuma1 | 9.2671 | | 3562 | 0.00000000 | Infineon -technologien | Xc22xxl | Band & Rollen (TR) | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 64-LQFP Exposed Pad | XC2234 | PG-LQFP-64-22 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 48 | C166SV2 | 16/32-Bit | 66 MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, SSC, UART/USAart, USI | I²s, Por, PWM, WDT | 160 kb (160k x 8) | Blitz | - - - | 10k x 8 | 3 V ~ 5,5 V. | A/D 19x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC866L2FRA5VBELXUMA1 | - - - | | 2709 | 0.00000000 | Infineon -technologien | Xc8xx | Band & Rollen (TR) | Abgebrochen bei Sic | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 38-TFSOP (0,173 ", 4,40 mm Breit) | XC866 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | SP000914682 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 27 | XC800 | 8-Bit | 25 MHz | Linbus, SSI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 8 kb (8k x 8) | Blitz | - - - | 768 x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | A/D 8x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1100Q040F0032ABXUMA1 | 1.6422 | | 2549 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1100 | PG-VQFN-40-13 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 12x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| XMC1202Q040X0032ABXUMA1 | 3.1100 | | 2053 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1202 | PG-VQFN-40-13 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| XMC1301Q040F0016ABXUMA1 | 1.7182 | | 6904 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1301 | PG-VQFN-40-13 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| XMC1301Q040F0032ABXUMA1 | 3.3000 | | 9630 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 40-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1301 | PG-VQFN-40-13 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1302Q024X0032ABXUMA1 | 3.1700 | | 4316 | 0.00000000 | Infineon -technologien | XMC1000 | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 24-VFQFN Exponiertes Pad | XMC1302 | PG-VQFN-24-19 | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6.000 | 18 | ARM® Cortex®-M0 | 32-Bit-Einzelkern | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Brauner Erkenung/Reset, I²s, Por, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | - - - | 16k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/D 13x12b | Praktikum |
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