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| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Typ | Grundproduktnummer | SIC -Programmierbar | SPANNUNG - Verrorane | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Architektur | Geesamt -ram -bits | ANZAHL von I/O | Anzahl der Labors/CLBs | Anzahl der logischen Elemente/Zellen | Kernprozessor | Kerngrö | Geschwindigkeit | KonneKtivität | Peripheriegeraut | Programmspeichergrö | Programmspeichertyp | Eeprom -grö | RAM -GRÖCehe | Spannung - Verorgung (VCC/VDD) | DATENKONVERTER | Oszillatortyp | Blitzgrö | Hauptattribute | ANZAHL DER KERNE/BUSBRITE | Co-Prozessoren/DSP | Ram -Controller | Grafikbeschleunigung | Anzege-und Schnittstellencontroller | Ethernet | Sata | USB | Spannung - i/o | Sicherheitfunktionen | Zurätzliche Schnittstellen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MZ1024EFG100T-I/GJX | 12.4630 |  | 9289 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | PIC® 32MZ | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 100-tfbga | PIC32MZ1024EFG100 | 100-TFBGA (7x7) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 6 (Zeit auf Etikett) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | 78 | MIPS32® M-Klasse | 32-Bit-Einzelkern | 200 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USAart, USB OTG | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 1 MB (1m x 8) | Blitz | - - - | 512k x 8 | 2,1 V ~ 3,6 V. | A/D 40x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | R5F572MNHGFC#V0 | 24.3500 | | 7289 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | Rx72m | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 176-LQFP | R5F572 | 176-LFQFP (24x24) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 136 | Rxv3 | 32-Bit | 240 MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4 MB (4 m x 8) | Blitz | 32k x 8 | 1m x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V. | A/d 29x12b; D/A 2x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | MC68EC040RC33A | - - - | | 9433 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | M680x0 | Schüttgut | Veraltet | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | K. Loch | 179-BPGA | 179-PGA (47,24 x 47,24) | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-MC68ec040RC33a-954 | 1 | 68040 | 33 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - - - | - - - | NEIN | - - - | - - - | - - - | - - - | 5v | - - - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||
 | 1SG166HN3F43I2VG | 19.0000 | | 3936 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1760-BBGA, FCBGA | Nicht Verifiziert | 0,77 V ~ 0,97 V. | 1760-FBGA (42,5 x 42,5) | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 544-1SG166HN3F43I2VG | 1 | 688 | 207500 | 1660000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC812M101JDH16129 | - - - | | 9648 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC81XM | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 16-tssop (0,173 ", 4,40 mm Breit) | LPC812 | 16-tssop | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit-Einzelkern | 30 MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 16 kb (16k x 8) | Blitz | - - - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | - - - | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010233AFE-C#KA4 | - - - | | 1537 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | - - - | Band & Rollen (TR) | Aktiv | R7F7010233 | - - - | UnberÜHrt Ereichen | 559-R7F7010233AFE-C#KA4TR | 1.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC5526jev98e | 4.5762 | | 2408 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tablett | Aktiv | - - - | ROHS3 -KONFORM | 568-LPC5526jev98e | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGID019R18A1I2V | 88.0000 | | 1939 | 0.00000000 | Intel | * | Tablett | Aktiv | - - - | 544-AgID019R18A1I2V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK21DX256AVLK5 | - - - | | 3388 | 0.00000000 | Freescale Semiconductor | * | Schüttgut | Aktiv | MK21DX256 | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-MK21DX256AVLK5-600055 | 5a002a1 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F140GKGFB#30 | 3.4300 | | 1415 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G13A | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | 48-LFQFP (7x7) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 559-R5F140GKGFB#30 | 250 | 34 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Blitz | 8k x 8 | 24k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V. | A/D 10x8/10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56216BNBG#U0 | - - - | | 2459 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | - - - | Band & Rollen (TR) | Veraltet | R5F56216 | - - - | ROHS3 -KONFORM | UnberÜHrt Ereichen | 559-R5F56216BNBG#U0TR | Veraltet | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF566MPMC-G-MNE2 | 10.1325 | | 5180 | 0.00000000 | Infineon -technologien | FM4 MB9B560R | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | CY9BF566 | 80-LQFP (12x12) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 1,190 | 63 | ARM® Cortex®-M4f | 32-Bit-Einzelkern | 160 MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SD, UART/USAart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544KB (544K x 8) | Blitz | - - - | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V. | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||
| ADSP-3211KG | 466.6400 | | 230 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - - - | Schüttgut | Aktiv | K. Loch | 144-CPGA | Schwimmender Punkt | 144-Pga | Herunterladen | Rohs Nick Konform | 3 (168 Stunden) | Reichweiite Betroffen | 3a001a2c | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Xczu1eg-2Sfva625i | 497.9000 | | 3171 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 4 (72 Stunden) | 122-xczu1eg-2Sfva625i | 1 | MPU, FPGA | - - - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCORE ™ MIT CoreSight ™, Dual Arm®cortex ™ -R5 MIT CoreSight ™, Arm Mali ™ -400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | - - - | DMA, WDT | 256 kb | - - - | - - - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R2F40I2LG | 22.0000 | | 9534 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB6 | Nicht Verifiziert | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - - - | ROHS -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 544-5SGXEB6R2F40I2LG | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32G0B1KCU7 | 3.4547 | | 5987 | 0.00000000 | Stmicroelektronik | STM32G0 | Schüttgut | Aktiv | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 32-Ufqfn Expositionspad | 32-UFQFPN (5x5) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 497-STM32G0B1KCU7 | 2.940 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit | 64 MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, Linbus, SPI, UART/USAart, USB | Braun-out-erfassungen/Reset, DMA, I²s, Por, PWM, WDT | 256 kb (256k x 8) | Blitz | - - - | 144k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V. | A/D 13x12b SAR; D/A 2x12b | Extern, Praktikant | ||||||||||||||||||||||||
 | Lamxo3d-4300HC-5BG256E | 29.2500 | | 3916 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | La-machxo | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 256-LFBGA | 2.375 V ~ 3.465 V | 256-cabga (14x14) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | 220-LAMXO3D-4300HC-5BG256E | 5a992c 23 | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 538 | 4300 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF19196-E/5LXVAO | - - - | | 6621 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Automobil, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Oberflächenhalterung, Benetzbare Flanke | 64-vfqfn exponiert pad | PIC16LF19196 | 64-vqfn (9x9) | - - - | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC16LF19196-E/5LXVAO | 0000.00.0000 | 40 | 59 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungen/Reset, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Blitz | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 45x12b; D/A 1x5b | Praktikum | |||||||||||||||||||||||
 | R5F100ACSP#30 | 1.8800 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RL78/G13 | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm Breit) | R5F100 | 30-lssop | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | -1161-R5F100ACSP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | 16-Bit | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 kb (32k x 8) | Blitz | 4k x 8 | 2k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V. | A/D 8x8/10b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP256GM710-I/BG | 7.9380 | | 4599 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | DSPIC ™ 33EP | Tablett | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 121-tfbga | DSPIC33EP256GM710 | 121-TFBGA (10x10) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 85 | DSPIC | 16-Bit | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, DMA, I²s, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | 256 kb (85,5K x 24) | Blitz | - - - | 32k x 8 | 3v ~ 3,6 V | A/D 49x10b/12b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QT4CPE-FR | - - - | | 7690 | 0.00000000 | Freescale Semiconductor | * | Schüttgut | Aktiv | MC68HC908 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS80C320-MEL | 30.6700 | | 1 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrierert | 80c | Schüttgut | Aktiv | K. Loch | DS80C320 | Herunterladen | Nicht Anwendbar | 3 (168 Stunden) | Verkäfer undefiniert | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 8051 | 8-Bit | EBI/EMI, SiO, UART/USAArt | Stromversandreset, wdt | Romlos | - - - | 256 x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V. | - - - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMBA4F0WLFR | 5.6924 | | 6563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 48-lqfp | S912 | 48-LQFP (7x7) | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 2.000 | 15 | S12Z | 16-Bit | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USAArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48 kb (48k x 8) | Blitz | 512 x 8 | 4k x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 5x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R31C2E3V | 65.0000 | | 3434 | 0.00000000 | Intel | Agilex f | Tablett | Aktiv | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - - - | - - - | Herunterladen | 3 (168 Stunden) | 544-AGFB027R31C2E3V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCORE ™ MIT CoreSight ™, Arm Neon, Schwimmpunkt | 1,4 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAart, USB OTG | DMA, WDT | 256 kb | - - - | FPGA - 2,7M Logikelemente | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CY91F127PMC-G-N2E1 | - - - | | 5877 | 0.00000000 | Infineon -technologien | - - - | Tablett | Veraltet | Cy91F127 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | Veraltet | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F521A8BDFN#30 | 9.8549 | | 5048 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | RX200 | Tablett | Nicht für Designs | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 80-LQFP | R5F521 | 80-LQFP (12x12) | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 5a002a Ren | 8542.31.0001 | 119 | 51 | Rx | 32-Bit-Einzelkern | 50 MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512K x 8) | Blitz | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V. | A/D 4x24b, 7x10b; D/A 2x10b | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | ATTINY2313A-SUR | 1.6900 | | 4547 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | AVR® ATTINY | Band & Rollen (TR) | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 20-Soic (0,295 ", 7,50 mm Breit) | ATTINY2313 | 20-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 2 (1 Jahr) | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 18 | Avr | 8-Bit | 20MHz | I²c, spi, uart/usart | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 2KB (1k x 16) | Blitz | 128 x 8 | 128 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | - - - | Praktikum | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N2F45C3WN | - - - | | 6867 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Tablett | Veraltet | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Nicht Verifiziert | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - - - | Rohs Nick Konform | 4 (72 Stunden) | 544-5SGXEA7N2F45C3WN | Veraltet | 1 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | Pic16f18125-i/sl | 1.1600 | | 8888 | 0.00000000 | Mikrochip -technologie | Pic® 16f | Rohr | Aktiv | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm Breit) | PIC16F18125 | 14-soic | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | 3 (168 Stunden) | UnberÜHrt Ereichen | 150-PIC16F18125-I/SL | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Bild | 8-Bit | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, UART/USAArt | Braun-out-erfassungs-/Reset, Por, PWM, WDT | 14 kb (14k x 8) | Blitz | - - - | 1k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V. | A/d 29x12b; D/A 2x8b | Praktikum | |||||||||||||||||||||
| M32176F4V-103FP#U2 | - - - | | 9515 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc. | - - - | Tablett | Veraltet | M32176 | - - - | ROHS3 -KONFORM | 559-M32176F4V-103FP#U2 | Veraltet | 1 |
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