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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Anwendungen | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | SIC programmierbar | Spannung - Versorgung | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktrate | Nichtflüchtiger Speicher | On-Chip-RAM | Spannung – Kern | Controller-Serie | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08AC96CFUE | 6.7200 | ![]() | 79 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08AC96CFUE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 96 KB (96 KB x 8) | BLITZ | - | 6K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360RC33L | 157.3300 | ![]() | 280 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Durchgangsloch | 241-BEPGA | 241-PGA (47,24 x 47,24) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68MH360RC33L | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | ||||||||||||||||||||||||
![]() | KK60DN512ZCAB10R | - | ![]() | 1663 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 120-UFBGA, WLCSP | KK60DN512 | 120-WLCSP (5,29 x 5,28) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-KK60DN512ZCAB10R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 100 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SDHC, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, Touch-Sense, WDT | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | - | 128K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 2x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8241LZQ266D | 43.4600 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | MPC82xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC8241LZQ266D-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 266 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | SDRAM | NEIN | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EN360RC33L | 157.2600 | ![]() | 40 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Durchgangsloch | 241-BEPGA | 241-PGA (47,24 x 47,24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68EN360RC33L | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AP32ACFBER | 9.1500 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC908AP32ACFBER | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 31 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | I²C, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302RC25C | 133.8600 | ![]() | 42 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Durchgangsloch | 132-BFPGA | 132-PGA (39,63 x 39,63) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68302RC25C | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25 MHz | 1 Kern, 8-Bit, 16-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156HVT1000B | 197.6000 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | StarCore | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Sechskern | 783-FCPBGA (29x29) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MSC8156HVT1000B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2,50 V | 1 GHz | ROM (96 KB) | 1.03125 MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641DHX1500KE557 | 649.9600 | ![]() | 211 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 1023-BBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MC8641DHX1500KE557 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e600 | 1,5 GHz | 2 Kerne, 32-Bit | - | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XB256F1CAL | - | ![]() | 9053 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S912XB256F1CAL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16-Bit | 80 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | 2K x 8 | 10K x 8 | 2,35 V ~ 2,75 V | A/D 16x10b SAR | Extern, Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52213AE50 | 9.8100 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | MCF52213 | 64-LQFP (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF52213AE50-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | ColdFire V2 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | P1010NSN5FFB | 44.2900 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | QorIQ P1 | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-P1010NSN5FFB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 667 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | DDR3, DDR3L | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (3) | SATA 3 Gbit/s (2) | USB 2.0 + PHY (1) | - | - | CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MK21DX128VMC5 | 5.2500 | ![]() | 7 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | Kinetis K21 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 121-LFBGA | MK21DX128 | 121-MAPBGA (8x8) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MK21DX128VMC5-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 32K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | KCU8270CVVQLDA | 119.9200 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 480-LBGA freiliegendes Pad | 480-TBGA (37,5 x 37,5) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-KCU8270CVVQLDA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2_LE | 333 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; RISC-CPM | DRAM, SDRAM | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (3) | - | USB 2.0 (1) | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, PCI, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART, USB, UTOPIA 2 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156MAG10J0B | 197.6000 | ![]() | 180 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MSC8156MAG10J0B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8256ESVT1000B | 208.0000 | ![]() | 593 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | StarCore | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Sechskern | 783-FCPBGA (29x29) | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MSC8256ESVT1000B | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2,50 V | 1 GHz | ROM (96 KB) | 1.03125 MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68LC040RC20A | 154.7300 | ![]() | 50 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 110°C (TJ) | Durchgangsloch | 179-BPGA | 179-PGA (47,24 x 47,24) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC68LC040RC20A | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 68040 | 20 MHz | 1 Kern, 32-Bit | - | - | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MK30DX128VMC7 | - | ![]() | 5370 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 121-LFBGA | MK30DX128 | 121-MAPBGA (8x8) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MK30DX128VMC7-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 72 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit | 72 MHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, Touch-Sense, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 1x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52223CVM80 | 13.0500 | ![]() | 758 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 81-LBGA | MCF52223 | 81-MAPBGA (10x10) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF52223CVM80-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | ColdFire V2 | 32-Bit | 80 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q5DVM10AB | 46.7400 | ![]() | 10 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | MCIMX6 | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MCIMX6Q5DVM10AB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT16ACFCE | 5.0600 | ![]() | 772 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | S08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage, benetzbare Flanke | 32-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 32-QFN (5x5) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08GT16ACFCE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 24 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 KB (16 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48CFDE | 6.2500 | ![]() | 11 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-VFQFN freiliegendes Pad | MC9S08 | 48-QFN (7x7) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MC9S08AC48CFDE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | HCS08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC870ZT66 | 19.2500 | ![]() | 544 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | MPC87xx | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 95°C (TA) | Oberflächenmontage | 256-BBGA | 256-PBGA (23x23) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MPC870ZT66-375 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 (1) | 3,3 V | Kryptographie | HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX31LCJMN4DR2 | 28.6200 | ![]() | 750 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -20°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-PBGA (19x19) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCIMX31LCJMN4DR2 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM1136JF-S | 400 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Ja | Tastatur, Tastenfeld, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1,8 V, 2 V, 2,5 V, 2,7 V, 3 V | Zufallszahlengenerator, RTIC, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher | 1-Draht, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51AC128AVLKE | - | ![]() | 2873 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-MCF51AC128AVLKE-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | Coldfire V1 | 32-Bit | 50,33 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b SAR | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | STMP3780XXBBEA4N | 6.1400 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | - | - | Oberflächenmontage | 169-LFBGA | Nicht verifiziert | - | 169-MAPBGA (11x11) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-STMP3780XXBBEA4N | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156MAG100B | 197.6000 | ![]() | 180 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | StarCore | Schüttgut | Veraltet | 0°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Sechskern | 783-FCPBGA (29x29) | - | Nicht RoHS-konform | REACH Unberührt | 2156-MSC8156MAG100B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2,50 V | 1 GHz | ROM (96 KB) | 1.03125 MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5668GK0MMG | - | ![]() | 1366 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | - | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-SPC5668GK0MMG | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 155 | e200z650 | 32-Bit | 116 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, WDT | 2 MB (2 MB x 8) | BLITZ | - | 592K x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 36x10b | Extern, Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | S908QC8E0CDTE | 7.2800 | ![]() | 840 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | HC08 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | S908 | 16-TSSOP | - | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-S908QC8E0CDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b SAR | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | P1014NXE5DFB | 44.2900 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor – NXP | QorIQ P1 | Schüttgut | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | Anbieter nicht definiert | 2156-P1014NXE5DFB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 533 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Sicherheit; ABSCHNITT 4.4 | DDR3, DDR3L | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | SATA 3 Gbit/s (2) | USB 2.0 + PHY (1) | - | 3DES, AES, DES, MD5, SHA, SNOW 3G, RNG | CANbus, DUART, I²C, MMC/SD, SPI |

Tägliches durchschnittliches RFQ-Volumen

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