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| Bild | Produktnummer | Preis (USD) | Menge | ECAD | Verfügbare Menge | Gewicht (kg) | Hersteller | Serie | Paket | Produktstatus | Betriebstemperatur | Montageart | Paket/Koffer | Typ | Basisproduktnummer | Gerätepaket des Lieferanten | Datenblatt | RoHS-Status | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | REACH-Status | Andere Namen | ECCN | HTSUS | Standardpaket | Anzahl der E/A | Kernprozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Schnittstelle | Anzahl der Kerne/Busbreite | Co-Prozessoren/DSP | RAM-Controller | Grafikbeschleunigung | Display- und Schnittstellencontroller | Ethernet | SATA | USB | Spannung – E/A | Sicherheitsfunktionen | Zusätzliche Schnittstellen | Taktrate | Nichtflüchtiger Speicher | On-Chip-RAM | Spannung – Kern | SIC programmierbar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC860PZQ50D4 | 187.2400 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC8xx | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TA) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 50 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DEVR66D4 | 133.3300 | ![]() | 93 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC86xx | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (2) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ64VFUE | - | ![]() | 5998 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | HCS12 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | herunterladen | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | 16-Bit | 25 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | 1K x 8 | 4K x 8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A/D 8x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC870ZT66 | - | ![]() | 3787 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC8xx | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TA) | Oberflächenmontage | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | - | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10/100 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 (1) | 3,3 V | - | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | MC908BD48IBE | 6.6800 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | HC08 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 85°C (TA) | Durchgangsloch | 42-SDIP (0,600", 15,24 mm) | MC908 | 42-PDIP | - | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | HC08 | 8-Bit | 6 MHz | I²C, USB | POR, PWM | 48 KB (48 KB x 8) | BLITZ | - | 1K x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 6x8b | Praktikant | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08JS8LCWJ | 2.6000 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 20-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) | MC9S08 | 20-SOIC | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | S08 | 8-Bit | 48 MHz | LINbus, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 8 KB (8 KB x 8) | BLITZ | - | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MKL24Z64VFM4 | - | ![]() | 3297 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | Kinetis KL2 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage, benetzbare Flanke | 32-VFQFN freiliegendes Pad | MKL24Z64 | 32-HVQFN (5x5) | - | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-Bit-Single-Core | 48 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brownout-Erkennung/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 7x12b | Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5607BF1VLU6 | - | ![]() | 8091 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC56xx Qorivva | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 176-LQFP | SPC5607 | 176-LQFP (24x24) | herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 149 | e200z0h | 32-Bit-Single-Core | 64 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5 MB x 8) | BLITZ | 64K x 8 | 96K x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 29x10b, 5x12b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6S5EVM10AB | - | ![]() | 2305 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | i.MX6S | Schüttgut | Aktiv | -20°C ~ 105°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6S5EVM10AB | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Ja | HDMI, Tastatur, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sichere Sicherungsbox, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher, sicheres RTC, Manipulationserkennung | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6S4AVM08ABR | - | ![]() | 9175 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | i.MX6S | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TJ) | Oberflächenmontage | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | herunterladen | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Multimedia; NEON™ SIMD | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Ja | Tastatur, LCD | 10/100/1000 Mbit/s (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, Boot-Sicherheit, Kryptographie, RTIC, sichere Sicherungsbox, sicheres JTAG, sicherer Speicher, sicheres RTC, Manipulationserkennung | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52236CAF50 | - | ![]() | 7747 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MCF5223x | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-LQFP | MCF52236 | 80-LQFP (14x14) | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32-Bit-Single-Core | 50 MHz | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51JE128VLK | 7.1700 | ![]() | 960 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MCF51JE | Kasten | Veraltet | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (12x12) | herunterladen | ROHS3-konform | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 47 | Coldfire V1 | 32-Bit-Single-Core | 50 MHz | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 32K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b; D/A 1x12b | Extern | ||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08LG32J0VLH | 4.5400 | ![]() | 120 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | S08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | - | 1,9K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x12b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EC000FN8 | - | ![]() | 5380 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | M680x0 | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 68-LCC (J-Leitung) | 68-PLCC (24,21 x 24,21) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | MC68000 | 8 MHz | 1 Kern, 16-Bit | - | - | NEIN | - | - | - | - | 5V | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | P5040NSN12QB | 474.6900 | ![]() | 9 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-P5040NSN12QB-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC128CFUER | 9.8500 | ![]() | 72 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 31 | 54 | S08 | 8-Bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 KB x 8) | BLITZ | - | 8K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DTVR66D4 | - | ![]() | 8581 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC86xx | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 95°C (TJ) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (2), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QA4CDNE | 2.1500 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | S08 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | MC9S08 | 8-SOIC | herunterladen | EAR99 | 8542.31.0001 | 140 | 4 | S08 | 8-Bit | 20 MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b | Praktikant | Nicht verifiziert | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG44CDTE | 1.2400 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | S08 | Rohr | Veraltet | -40°C ~ 85°C (TA) | Oberflächenmontage | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm Breite) | MC9S08 | 16-TSSOP | herunterladen | ROHS3-konform | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | 8-Bit | 20 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 4 KB (4 KB x 8) | BLITZ | - | 256 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Praktikant | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC859PCVR100A | 79.6700 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC85xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 100°C (TA) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 100 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (1), 10/100 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||
![]() | MK22FX512VLL12557 | - | ![]() | 3289 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | - | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 100-LQFP | MK22FX512 | 100-LQFP (14x14) | herunterladen | Nicht zutreffend | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Single-Core | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 128K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 2x12b; D/A 1x12b | Praktikant | ||||||||||||||||||||
![]() | MCHC912B32VFUE8 | - | ![]() | 4790 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | HC12 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-QFP | MCHC912 | 80-QFP (14x14) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 63 | CPU12 | 16-Bit | 8 MHz | SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 32 KB (32 KB x 8) | BLITZ | 768 x 8 | 1K x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Extern | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ256MFUE | - | ![]() | 9639 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | HCS12 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | herunterladen | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | 16-Bit | 25 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 12K x 8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56303AG100R2 | - | ![]() | 5235 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | DSP563xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 100°C (TJ) | Oberflächenmontage | 144-LQFP | Fixpunkt | DSP563 | 144-LQFP (20x20) | herunterladen | ROHS3-konform | 3 (168 Stunden) | REACH Unberührt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 141 | Host-Schnittstelle, SSI, SCI | 3,30 V | 100 MHz | ROM (576B) | 24kB | 3,30 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCIMX27LMOP4A | - | ![]() | 7455 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-SCIMX27LMOP4A-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8321CVRAFDC | - | ![]() | 1725 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | * | Schüttgut | Aktiv | herunterladen | Anbieter nicht definiert | REACH Unberührt | 2156-MPC8321CVRAFDC-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8378ECVRANGA | 109.2600 | ![]() | 4061 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC83xx | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 125°C (TA) | Oberflächenmontage | 689-BBGA freiliegendes Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | herunterladen | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC e300c4s | 800 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Sicherheit; SEC 3.0 | DDR, DDR2 | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 + PHY (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Kryptographie, Zufallszahlengenerator | DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8555EPXAPF | 239.7100 | ![]() | 175 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | MPC85xx | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 833 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM, Sicherheit; SEK | DDR, SDRAM | NEIN | - | 10/100/1000 Mbit/s (2) | - | USB 2.0 (1) | 2,5 V, 3,3 V | Kryptographie, Zufallszahlengenerator | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||
![]() | MK22DX256VLF5 | - | ![]() | 6881 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | Kinetis K20 | Schüttgut | Aktiv | -40°C ~ 105°C (TA) | Oberflächenmontage | 48-LQFP | MK22DX256 | 48-LQFP (7x7) | herunterladen | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 29 | ARM® Cortex®-M4 | 32-Bit-Single-Core | 50 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 KB x 8) | BLITZ | 4K x 8 | 32K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 14x16b | Praktikant | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360ZQ25VL | 99.6500 | ![]() | 352 | 0,00000000 | Freescale Semiconductor | - | Schüttgut | Aktiv | 0°C ~ 70°C (TA) | Oberflächenmontage | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | herunterladen | Nicht RoHS-konform | 3 (168 Stunden) | Anbieter nicht definiert | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 25 MHz | 1 Kern, 32-Bit | Kommunikation; CPM | DRAM | NEIN | - | 10 Mbit/s (1) | - | - | 3,3 V | - | SCC, SMC, SPI |

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