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Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Toleranz | Biebstemperatur | Montagetyp | Paket / Herbst | Grundproduktnummer | Technologie | Kraft - Max | LEEFERANTENGERATEPAKET | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Andere Namen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Konfiguration | Geschwindigkeit | Diodenkonfiguration | Spannung - DC Reverse (VR) (max) | Strom - Dieschnittlich Behaben (IO) (Pro -Diode) | Spannung - vorwärts (vf) (max) @ if | Reverse Recovery Time (TRR) | Strom - reverse -lockage @ vr | Biebstemperatur - übergang | Strom - Dassche Anitt Buhben (IO) | Kapazität @ vr, f | Diodentyp | Spannung - Peak Reverse (max) | Spannung - Zener (NOM) (VZ) | Impedanz (max) (ZZT) | Kapazitätsverhöltnis | Kapazitätsverhöltnis | Q @ vr, f |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BZV55-C6V2,115 | 0,0200 | ![]() | 93 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | Oberflächenhalterung | Do-213AC, Mini-Melf, SOD-80 | 500 MW | Llds; Minimelf | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV55-C6V2,115-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 3 µa @ 4 V. | 6.2 v | 10 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZB84-B9V1,215 | - - - | ![]() | 6918 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | To-236-3, sc-59, SOT-23-3 | 300 MW | To-236ab | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-BZB84-B9V1,215-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 500 na @ 6 v | 9.1 v | 15 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | Pzu3.0b2,115 | 1.0000 | ![]() | 7015 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -65 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | SC-90, SOD-323F | 310 MW | SOD-323F | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-pzu3.0b2,115-954 | 1 | 1,1 V @ 100 mA | 10 µa @ 1 V | 3 v | 95 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BAV70Sraz | - - - | ![]() | 1579 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | Oberflächenhalterung | 6-xfdfn exponiert Pad | Standard | DFN1412-6 | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-BAV70Sraz-954 | 1 | SCHNELLE WEDERHERSTELLUNG = <500NS,> 200 Ma (IO) | 2 Paar Gemeinsame Kathode Passen | 100 v | 355 Ma | 1,25 V @ 150 mA | 4 ns | 500 na @ 80 V | 150 ° C. | ||||||||||||||||||
![]() | BAS40-05W, 115 | 0,0300 | ![]() | 294 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Bas40 | - - - | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Bas40-05w, 115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZX79-C11.143 | 0,0200 | ![]() | 295 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | K. Loch | Do-204AH, Do-35, axial | 400 MW | ALF2 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZX79-C11.143-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 100 na @ 8 v | 11 v | 20 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | Pzu18b1,115 | - - - | ![]() | 5728 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | SC-90, SOD-323F | 310 MW | SC-90 | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-Pzu18b1,115-954 | 1 | 1,1 V @ 100 mA | 50 na @ 13 v | 18 v | 20 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZX79-B36,143 | 0,0200 | ![]() | 123 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -65 ° C ~ 200 ° C. | K. Loch | Do-204AH, Do-35, axial | 400 MW | ALF2 | Herunterladen | Ear99 | 8541.10.0050 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 50 NA @ 25.2 V. | 36 v | 90 Ohm | |||||||||||||||||||||
![]() | NZX10C, 133 | - - - | ![]() | 2866 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | NZX | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | 175 ° C (TJ) | K. Loch | Do-204AH, Do-35, axial | 500 MW | ALF2 | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-NZX10C, 133-954 | 1 | 1,5 V @ 200 Ma | 200 na @ 7 V | 10 v | 25 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZX84-C75,215 | 0,0200 | ![]() | 209 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | To-236-3, sc-59, SOT-23-3 | 250 MW | To-236ab | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZX84-C75,215-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 50 NA @ 52,5 V. | 75 V | 255 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZV85-C6V8,133 | 0,0300 | ![]() | 5093 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | K. Loch | Do-204Al, Do-41, axial | 1,3 w | Do-41 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV85-C6V8,133-954 | 3.375 | 1 V @ 50 Ma | 2 µa @ 4 V. | 6,8 v | 3,5 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZV55-C4V7,135 | 0,0200 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | Oberflächenhalterung | Do-213AC, Mini-Melf, SOD-80 | 500 MW | Llds; Minimelf | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV55-C4V7,135-954 | 18.104 | 900 mv @ 10 mA | 3 µa @ 2 V | 4,7 v | 80 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZX585-B62,115 | 0,0300 | ![]() | 95 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -65 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | SC-79, SOD-523 | 300 MW | SOD-523 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZX585-B62,115-954 | 9.366 | 1,1 V @ 100 mA | 50 na @ 43.4 v | 62 v | 215 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | 1N4738a, 133 | 0,0400 | ![]() | 132 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-1n4738a, 133-954 | Ear99 | 8541.10.0050 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Pzu3.0b1,115 | 0,0300 | ![]() | 13 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Veraltet | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | SC-90, SOD-323F | 310 MW | SOD-323F | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-pzu3.0b1,115-954 | Ear99 | 8541.10.0050 | 1 | 1,1 V @ 100 mA | 10 µa @ 1 V | 3 v | 95 Ohm | ||||||||||||||||||
![]() | Pzu24ba, 115 | 0,0300 | ![]() | 124 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | SC-76, SOD-323 | 320 MW | SOD-323 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Pzu24ba, 115-954 | 1 | 1,1 V @ 100 mA | 50 na @ 19 v | 24 v | 30 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZV55-C10,135 | 0,0200 | ![]() | 130 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | Do-213AC, Mini-Melf, SOD-80 | 500 MW | Llds; Minimelf | Herunterladen | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV55-C10, 135-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 200 na @ 7 V | 10 v | 20 Ohm | |||||||||||||||||||||
![]() | BZX79-C56,113 | 0,0200 | ![]() | 400 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | K. Loch | Do-204AH, Do-35, axial | 400 MW | ALF2 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZX79-C56,113-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 50 NA @ 39.2 V. | 56 v | 200 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | Pzu9.1B2L, 315 | 0,0300 | ![]() | 31 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | SOD-882 | 250 MW | DFN1006-2 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-Pzu 9.1B2L, 315-954 | 10.764 | 1,1 V @ 100 mA | 500 na @ 6 v | 9.1 v | 10 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | PMEG6030ETPX | - - - | ![]() | 2481 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | Oberflächenhalterung | SOD-128 | Schottky | SOD-128/CFP5 | - - - | 2156-PMEG6030ETPX | 1 | SCHNELLE WEDERHERSTELLUNG = <500NS,> 200 Ma (IO) | 60 v | 530 mv @ 3 a | 12 ns | 200 µa @ 60 V | 175 ° C. | 3a | 360pf @ 1v, 1 MHz | ||||||||||||||||||||
![]() | PDZ3.9BGW, 115 | 1.0000 | ![]() | 4316 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | Ear99 | 8541.10.0050 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BB156,135 | - - - | ![]() | 1505 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | SC-76, SOD-323 | SOD-323 | - - - | 2156-BB156,135 | 1 | 5.4PF @ 7.5V, 1 MHz | Einzel | 10 v | 3.9 | C1/C7.5 | - - - | ||||||||||||||||||||||
![]() | BZV55-C9V1,115 | - - - | ![]() | 8169 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | BZv55 | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | Do-213AC, Mini-Melf, SOD-80 | 400 MW | Llds; Minimelf | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-BZV55-C9V1,115-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 500 na @ 6 v | 9.05 v | 15 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZB84-C51,215 | 1.0000 | ![]() | 2995 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | - - - | Oberflächenhalterung | To-236-3, sc-59, SOT-23-3 | 300 MW | SOT-23 | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 1 Paar -Gemeinsamer -Anode | 900 mv @ 10 mA | 50 NA @ 35.7 V. | 51 v | 180 Ohm | |||||||||||||||||||||
![]() | BZT52H-B16,115 | - - - | ![]() | 2958 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -65 ° C ~ 150 ° C (TA) | Oberflächenhalterung | SOD-123F | 375 MW | SOD-123F | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-BZT52H-B16,115-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 50 NA @ 11.2 V. | 16 v | 20 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZX884-C13,315 | - - - | ![]() | 7950 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C. | Oberflächenhalterung | SOD-882 | BZX884-C13 | 250 MW | DFN1006-2 | Herunterladen | 0000.00.0000 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 100 na @ 8 v | 13 v | 10 Ohm | |||||||||||||||||||||
![]() | BZB84-B4V3215 | - - - | ![]() | 4379 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | Automobil, AEC-Q101 | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Oberflächenhalterung | To-236-3, sc-59, SOT-23-3 | 300 MW | To-236ab | - - - | Rohs Nick Konform | Verkäfer undefiniert | 2156-BZB84-B4V3215-954 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 3 µa @ 1 V | 4.3 v | 90 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZV85-C36,113 | 0,0300 | ![]() | 152 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C. | K. Loch | Do-204Al, Do-41, axial | 1,3 w | Do-41 | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV85-C36,113-954 | 1 | 1 V @ 50 Ma | 50 na @ 25 v | 36 v | 50 Ohm | ||||||||||||||||||||
![]() | BZV55-B6V2,115 | 0,0200 | ![]() | 312 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | - - - | Schüttgut | Aktiv | ± 2% | -65 ° C ~ 200 ° C. | Oberflächenhalterung | Do-213AC, Mini-Melf, SOD-80 | 500 MW | Llds; Minimelf | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-BZV55-B6V2,115-954 | Ear99 | 8541.10.0070 | 1 | 900 mv @ 10 mA | 3 µa @ 4 V. | 6.2 v | 10 Ohm | ||||||||||||||||||
![]() | BAT17,215 | 0,0700 | ![]() | 32 | 0.00000000 | NXP -halbleiter | * | Schüttgut | Aktiv | Herunterladen | 1 (unbegrenzt) | UnberÜHrt Ereichen | 2156-bat17,215-954 | 0000.00.0000 | 1 |
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
Standardprodukteinheit
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