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Anschlüsse, Verbindungen (1)
| Bild | Produktnummer | Bestandteil (USD) | Menge | ECAD | Menge Verfügbar | Gewicht (kg) | Mfr | Serie | Paket | Produktstatus | Biebstemperatur | Montagetyp | Typ | Merkmale | Grundproduktnummer | Beendigung | Datenblatt | ROHS -STATUS | FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) | Status Erreichen | Eccn | Htsus | Standardpaket | Wohnmaterial | MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG | Pitch - Paarung | Kontaktbearbeitung - Paarung | BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG | Kontaktbearbeitung - Post | BONTAKT -FINISH -DICKE -Post | ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) | BONTAKTMATERIAL - Paarung | Pitch - Post | Kontaktmaterial - Post | Kündigung Nachlänge | Kontaktwiderstand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 0804mc | 29.3500 |  | 151 | 0.00000000 | Texas Instrumente | - - - | Tablett | Aktiv | -55 ° C ~ 150 ° C. | K. Loch | Transistor, to-3 | Geschlossener Rahmen | 0804 | Viel | Herunterladen | ROHS3 -KONFORM | Nicht Anwendbar | UnberÜHrt Ereichen | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | Polyester, Glas Gefült | UL94 V-0 | - - - | Gold | 30,0 µin (0,76 µm) | Zinn | 200,0,08 µm) | 8 (oval) | Beryllium kuffer | - - - | Durcheinander bringen | - - - | 20mohm |
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