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Anschlüsse, Verbindungen (5418)

Produktnummer	Bestandteil (USD)	Menge	Menge Verfügbar	Mfr	Serie	Paket	Produktstatus	Biebstemperatur	Montagetyp	Typ	Merkmale	Grundproduktnummer	Zubehörtyp	Farbe	Fürr Die Verwendung MIT/Verwandten Produkten	Beendigung	Datenblatt	ROHS -STATUS	FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL)	Status Erreichen	Eccn	Htsus	Standardpaket	Anschlusstyp	Tonhöhe	Anzahl der Zeulen	Reihenabstand	Kontaktfinish	Kontaktdicke	Aktuelle Bewertung (Verstärker)	Wohnmaterial	MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG	Kontaktart	Pitch - Paarung	Anzahl der Positionen	Kontaktbearbeitung - Paarung	BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG	Kontaktbearbeitung - Post	BONTAKT -FINISH -DICKE -Post	Konvertieren von von (Adapterend)	Konvertieren in (adapterend)	Anzahl der Stifte	ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER)	BONTAKTMATERIAL - Paarung	Pitch - Post	Kontaktmaterial - Post	Kündigung Nachlänge	Kontaktwiderstand	Brettmaterial
32-6508-30	15.3145	RFQ	1048	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Offener Rahmen	32-6508				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
32-6552-11	20.4525	RFQ	1860	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	32-6552				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	8							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	- - -	Gold	- - -				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
44-PRS12017-12	76.2867	RFQ	7057	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Aktiv	-65 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen	44-PRS1				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
24-C212-31	20.3871	RFQ	4288	ARIESELELEKTRONIK	Eject-a-Dip ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	24-C212				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				24 (2 x 12)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,040 "(1,02 mm)	- - -
77-PGM10015-11	20.3543	RFQ	8200	ARIESELELEKTRONIK	PGM	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA	- - -	77-pgm1				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,165 "(4,19 mm)	- - -
10-3503-20	4.2622	RFQ	4995	ARIESELELEKTRONIK	503	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	10-3503				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				10 (2 x 5)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,360 "(9,14 mm)	- - -
18-8545-610c	11.6535	RFQ	9050	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	18-8545				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				18 (2 x 9)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
06-1518-11H	1.4393	RFQ	4002	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	06-1518				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				6 (2 x 3)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
18-8375-310c	11.4353	RFQ	6185	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	18-8375				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				18 (2 x 9)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
14-8470-10Wr	3.3936	RFQ	8851	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	14-8470				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	25							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				14 (2 x 7)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,140 "(3,56 mm)	- - -
160-306045-10	- - -	RFQ	5460	ARIESELELEKTRONIK	- - -	Schüttgut	Aktiv	- - -	- - -		- - -	160-306				- - -	- - -	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1								- - -	- - -		- - -		- - -	- - -	- - -	- - -	- - -	- - -			- - -	- - -	- - -	- - -		- - -
32-6554-10	16.2000	RFQ	232	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	32-6554				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	8							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
28-8240-610c	16.0982	RFQ	9748	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	28-8240				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
44-3572-16	58.6350	RFQ	7341	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	44-3572				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				44 (2 x 22)	Beryllium Nickel	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium Nickel	0,110 "(2,78 mm)	- - -
18-650-10	3.7370	RFQ	4066	ARIESELELEKTRONIK	650	Schüttgut	Aktiv				- - -	18-650	Kappe (Deckung)		0600 Serie -Header		Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	Nicht Anwendbar	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1												18
06-0501-20	6.7357	RFQ	8762	ARIESELELEKTRONIK	501	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	06-0501				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				6 (1 x 6)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,420 "(10,67 mm)	- - -
18-1518-10h	1.7852	RFQ	7627	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	18-1518				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				18 (2 x 9)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
18-6810-90t	14.2200	RFQ	94	ARIESELELEKTRONIK	Vertisockets ™ 800	Schüttgut	Aktiv	- - -	Durchlauf von Loch, Wiederaufnahme Winkel, Vertikal	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	18-6810				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				18 (2 x 9)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,145 "(3,68 mm)	- - -
44-3552-10	16.1246	RFQ	4583	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	44-3552				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	7							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				44 (2 x 22)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
36-6823-90c	15.6975	RFQ	6732	ARIESELELEKTRONIK	Vertisockets ™ 800	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	36-6823				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				36 (2 x 18)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
08-3518-01	3.5350	RFQ	7328	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	08-3518				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				8 (2 x 4)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
08-8625-310c	6.4842	RFQ	5640	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	08-8625				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				8 (2 x 4)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
10-7560-10	9.1628	RFQ	5699	ARIESELELEKTRONIK	700 Aufzugsstreenline ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	Erhöht	10-7560				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				10 (1 x 10)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
32-354000-10	- - -	RFQ	5570	ARIESELELEKTRONIK	Richtig-a-chip® 354000	Schüttgut	Aktiv	- - -	Oberflächenhalterung		- - -	32-3540				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		- - -		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	SOIC	32		Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	- - -		- - -
32-6508-311	25.7375	RFQ	8723	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Offener Rahmen	32-6508				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
84-PRS12022-12	76.9217	RFQ	6610	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Aktiv	-65 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen	84-PRS1				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
48-3575-11	34.1150	RFQ	2638	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	48-3575				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	6							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				48 (2 x 24)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
18-0503-31	13.2372	RFQ	6217	ARIESELELEKTRONIK	0503	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	- - -	18-0503				Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült	UL94 HB		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				18 (1 x 18)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
02-7425-11	4.4238	RFQ	3742	ARIESELELEKTRONIK	700 Aufzugsstreenline ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	Erhöht	02-7425				Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				2 (1 x 2)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
26-6625-10	8.9233	RFQ	2720	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	26-6625		Schwarz		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Zinn	200,0,08 µm)				Gegabelt		26

2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lagerhaus

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²