RFQ
Bom
Kontaktieren Sie uns

Tel: +86-0755-83501315

E-Mail:sales@sic-components.com

Anmelden

Deutsch

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

Produktnummer	Bestandteil (USD)	Menge	Menge Verfügbar	Mfr	Serie	Paket	Produktstatus	Biebstemperatur	Montagetyp	Typ	Merkmale	Grundproduktnummer	Farbe	Beendigung	Datenblatt	ROHS -STATUS	FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL)	Status Erreichen	Eccn	Htsus	Standardpaket	Anschlusstyp	Tonhöhe	Anzahl der Zeulen	Reihenabstand	Kontaktfinish	Kontaktdicke	Aktuelle Bewertung (Verstärker)	Wohnmaterial	MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG	Kontaktart	Pitch - Paarung	Anzahl der Positionen	Kontaktbearbeitung - Paarung	BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG	Kontaktbearbeitung - Post	BONTAKT -FINISH -DICKE -Post	Konvertieren von von (Adapterend)	Konvertieren in (adapterend)	Anzahl der Stifte	ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER)	BONTAKTMATERIAL - Paarung	Pitch - Post	Kontaktmaterial - Post	Kündigung Nachlänge	Kontaktwiderstand	Brettmaterial
34-3503-20	13.4155	RFQ	9017	ARIESELELEKTRONIK	503	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	34-3503		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				34 (2 x 17)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,360 "(9,14 mm)	- - -
16-3508-302	9.2536	RFQ	8154	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	16-3508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				16 (2 x 8)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
42-3571-16	55.9738	RFQ	1787	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	42-3571		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				42 (2 x 21)	Beryllium Nickel	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium Nickel	0,110 "(2,78 mm)	- - -
40-3551-16	68.9886	RFQ	2523	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	40-3551		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	7							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				40 (2 x 20)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
10-6501-20	4.6662	RFQ	4919	ARIESELELEKTRONIK	501	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	10-650		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	35							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				10 (2 x 5)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,410 "(10.41 mm)	- - -
28-3508-302	13.3458	RFQ	5707	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	28-3508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
08-600-10	1.7500	RFQ	1	ARIESELELEKTRONIK	600	Rohr	Aktiv		K. Loch		- - -	08-600	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	44	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,300 "(7,62 mm)	Zinn	200,0,08 µm)				Gegabelt		8
14-354000-21-RC	22.5795	RFQ	2982	ARIESELELEKTRONIK	Richtig-a-chip® 354000	Schüttgut	Aktiv	- - -	Oberflächenhalterung		- - -	14-3540		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	SOIC	14		Beryllium kuffer	0,050 "(1,27 mm)	Durcheinander bringen	0,089 "(2,28 mm)		- - -
22-3513-11h	8.3093	RFQ	1439	ARIESELELEKTRONIK	Lo-pro®file, 513	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	22-3513		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	15							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				22 (2 x 11)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
14-8600-310c	9.4798	RFQ	1323	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	14-8600		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				14 (2 x 7)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
40-3573-11	29.1900	RFQ	3509	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	40-3573		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	7							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				40 (2 x 20)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
01-0503-31	0,7454	RFQ	9179	ARIESELELEKTRONIK	0503	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	- - -	01-0503		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült	UL94 HB		- - -		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	30,0 µin (0,76 µm)				1 (1 x 1)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
28-3553-16	52.7978	RFQ	3139	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	28-3553		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	9							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
34-6625-71	14.3387	RFQ	2683	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	34-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		34
15-0625-20	4.1208	RFQ	8983	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	15-0625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Zinn	200,0,08 µm)				Post		15
28-0511-10	7.6760	RFQ	9308	ARIESELELEKTRONIK	511	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	28-0511		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	1,27 µm (50,0 µin)	Zinn	1,27 µm (50,0 µin)				28 (1 x 28)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
18-8532-610c	11.6535	RFQ	4645	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	18-8532		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				18 (2 x 9)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
03-0625-31	1.7271	RFQ	6509	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	03-0625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Lötbecher		3
22-4518-01	10.1627	RFQ	1319	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, 10,4 "(10,16 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	22-4518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				22 (2 x 11)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
28-650000-10-p	- - -	RFQ	4324	ARIESELELEKTRONIK	Richtig-A-Chip® 650000	Schüttgut	Abgebrochen bei Sic	- - -	K. Loch		- - -	28-650		Viel	Herunterladen	Rohs Nick Konform	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	84								- - -	- - -		0,050 "(1,27 mm)		- - -	- - -	Zinnblei	- - -	SOIC	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	28		- - -	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)		FR4 -Poxidglas
175-PRS16005-12	107.1920	RFQ	2797	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Aktiv	-65 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen	175-PRS		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
04-0518-10	0,4040	RFQ	5534	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	Offener Rahmen	04-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				4 (1 x 4)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
24-6625-20	6.8317	RFQ	2641	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	24-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Zinn	200,0,08 µm)				Post		24
36-1508-30	13.9947	RFQ	2437	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	36-1508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				36 (2 x 18)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
13-0625-21	4.9510	RFQ	9166	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	13-0625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		13
08-0508-21	6.5246	RFQ	6722	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	08-0508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				8 (1 x 8)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
19-0518-10t	1.8998	RFQ	9860	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	Offener Rahmen	19-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				19 (1 x 19)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
16-8510-310c	10.0717	RFQ	9064	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	16-8510		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				16 (2 x 8)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
08-822-90c	4.8551	RFQ	7337	ARIESELELEKTRONIK	Vertisockets ™ 800	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	08-822		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				8 (2 x 4)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
08-3625-11	3.7976	RFQ	7119	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	08-3625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,300 "(7,62 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Gegabelt		8

2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lagerhaus

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²