RFQ
Bom
Kontaktieren Sie uns

Tel: +86-0755-83501315

E-Mail:sales@sic-components.com

Anmelden

Deutsch

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

Produktnummer	Bestandteil (USD)	Menge	Menge Verfügbar	Mfr	Serie	Paket	Produktstatus	Biebstemperatur	Montagetyp	Typ	Merkmale	Grundproduktnummer	Farbe	Beendigung	Datenblatt	ROHS -STATUS	FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL)	Status Erreichen	Andere Namen	Eccn	Htsus	Standardpaket	Anschlusstyp	Tonhöhe	Anzahl der Zeulen	Reihenabstand	Kontaktfinish	Kontaktdicke	Aktuelle Bewertung (Verstärker)	Wohnmaterial	MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG	Kontaktart	Pitch - Paarung	Anzahl der Positionen	Kontaktbearbeitung - Paarung	BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG	Kontaktbearbeitung - Post	BONTAKT -FINISH -DICKE -Post	Konvertieren von von (Adapterend)	Konvertieren in (adapterend)	Anzahl der Stifte	ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER)	BONTAKTMATERIAL - Paarung	Pitch - Post	Kontaktmaterial - Post	Kündigung Nachlänge	Kontaktwiderstand	Brettmaterial
08-675-191	2.2900	RFQ	50	ARIESELELEKTRONIK	675	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		Programmierbar	08-675	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	44	Kouttball	0,100 "(2,54 mm)	2	0,300 "(7,62 mm)	Gold	- - -				Männlicher Stift		8
20-301550-10	16.6559	RFQ	5320	ARIESELELEKTRONIK	Richtig-a-chip® 301550	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch		- - -	20-3015		Viel	Herunterladen	Rohs Nick Konform	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1								- - -	- - -		0,050 "(1,27 mm)		- - -	- - -	Zinnblei	200,0,08 µm)	SOIC	PLCC	20		- - -	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,030 "(0,76 mm)		FR4 -Poxidglas
84-PRS11010-16	- - -	RFQ	8543	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Veraltet	-65 ° C ~ 200 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen			Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Nickelbronze	1,27 µm (50,0 µin)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
17-0508-21	12.7640	RFQ	7657	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	17-0508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				17 (1 x 17)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
36-6625-21	11.2351	RFQ	6310	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	36-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Q3317183	Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		36
28-8250-610c	16.0982	RFQ	7637	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	28-8250		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
32-820-90c	13.8243	RFQ	4278	ARIESELELEKTRONIK	Vertisockets ™ 800	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	32-820		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
11-0518-00	1.7852	RFQ	8242	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	Oberflächenhalterung	Schluck	Offener Rahmen	11-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				11 (1 x 11)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,046 "(1,17 mm)	- - -
28-6518-102	6.5447	RFQ	9430	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Offener Rahmen	28-6518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
38-6511-10	5.5651	RFQ	3137	ARIESELELEKTRONIK	511	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	38-6511		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	12							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				38 (2 x 19)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
44-3553-16	78.9129	RFQ	6878	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	44-3553		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	7							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				44 (2 x 22)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
06-6625-70	2.2826	RFQ	6341	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	06-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Zinn	200,0,08 µm)				Post		6
28-3554-16	52.7978	RFQ	2386	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 250 ° C.	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	28-3554		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	9							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				24 (2 x 12)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
16-0518-10H	1.7271	RFQ	9486	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	Offener Rahmen	16-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				16 (1 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
24-0513-10	3.1512	RFQ	3555	ARIESELELEKTRONIK	0513	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	- - -	24-0513		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				24 (1 x 24)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
19-0625-21	7.1003	RFQ	8133	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	19-0625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		19
28-6552-11	17.6589	RFQ	5568	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	28-6552		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	9							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	- - -	Gold	- - -				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
28-3551-10	12.4533	RFQ	8789	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	28-3551		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	9							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
08-6625-21	2.7876	RFQ	5308	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	08-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		8
30-6513-11h	9.7081	RFQ	1556	ARIESELELEKTRONIK	Lo-pro®file, 513	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	30-6513		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				30 (2 x 15)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
44-3572-10	20.1743	RFQ	5766	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	44-3572		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				44 (2 x 22)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
22-3503-21	16.7604	RFQ	3269	ARIESELELEKTRONIK	503	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	22-3503		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				22 (2 x 11)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,360 "(9,14 mm)	- - -
20-0517-90c	7.3689	RFQ	8008	ARIESELELEKTRONIK	0517	Schüttgut	Aktiv	- - -	Die Durchmesserwinkelwinkel	Schluck	- - -	20-0517		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		- - -		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				20 (1 x 20)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
42-6575-18	155.2867	RFQ	5274	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	42-6575		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				42 (2 x 21)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
44-3553-18	153.9971	RFQ	6336	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 250 ° C.	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	44-3553		Viel	- - -	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	7							1 a	Polyetheretheketon (Peek), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)	Nickel Boron	1,27 µm (50,0 µin)				44 (2 x 22)	Beryllium Nickel	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium Nickel	0,110 "(2,78 mm)	- - -
16-3625-31	8.2517	RFQ	3750	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	16-3625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,300 "(7,62 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Lötbecher		16
23-0625-11	12.6124	RFQ	6002	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	23-0625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Gegabelt		23
196-PRS14001-16	- - -	RFQ	1557	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Veraltet	-65 ° C ~ 200 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen			Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Nickelbronze	1,27 µm (50,0 µin)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
14-C280-00	8.0598	RFQ	2295	ARIESELELEKTRONIK	Eject-a-Dip ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	Oberflächenhalterung	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	14-C280		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				14 (2 x 7)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,040 "(1,02 mm)	- - -
15-0511-11	14.8963	RFQ	8420	ARIESELELEKTRONIK	511	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	15-0511		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				15 (1 x 15)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -

2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lagerhaus

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²