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Produktnummer	Bestandteil (USD)	Menge	Menge Verfügbar	Mfr	Serie	Paket	Produktstatus	Biebstemperatur	Montagetyp	Typ	Merkmale	Grundproduktnummer	Farbe	Beendigung	Datenblatt	ROHS -STATUS	FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL)	Status Erreichen	Andere Namen	Eccn	Htsus	Standardpaket	Anschlusstyp	Tonhöhe	Anzahl der Zeulen	Reihenabstand	Kontaktfinish	Kontaktdicke	Aktuelle Bewertung (Verstärker)	Wohnmaterial	MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG	Kontaktart	Pitch - Paarung	Anzahl der Positionen	Kontaktbearbeitung - Paarung	BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG	Kontaktbearbeitung - Post	BONTAKT -FINISH -DICKE -Post	Konvertieren von von (Adapterend)	Konvertieren in (adapterend)	Anzahl der Stifte	ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER)	BONTAKTMATERIAL - Paarung	Pitch - Post	Kontaktmaterial - Post	Kündigung Nachlänge	Kontaktwiderstand	Brettmaterial
04-0625-51	4.0400	RFQ	7306	ARIESELELEKTRONIK	0625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	04-0625	Schwarz	Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Kopfstreifen	0,100 "(2,54 mm)	1	- - -	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Gegabelt		4
39-0508-20	13.9206	RFQ	3667	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	39-0508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				39 (1 x 39)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
22-0508-21	15.1400	RFQ	2576	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	22-0508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				22 (1 x 22)	Beryllium kuffer	- - -	Durcheinander bringen	0,360 "(9,14 mm)	- - -
24-3508-312	20.6000	RFQ	1055	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	24-3508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				24 (2 x 12)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
22-6625-31	10.8898	RFQ	9529	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	22-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Lötbecher		22
32-1518-11H	7.7911	RFQ	4805	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	32-1518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				32 (2 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
08-71250-10	6.4479	RFQ	1350	ARIESELELEKTRONIK	700 Aufzugsstreenline ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	Erhöht	08-7125		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	30							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				8 (1 x 8)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
12-8510-310c	8.4437	RFQ	4501	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	12-8510		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				12 (2 x 6)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
34-6501-20	9.4031	RFQ	1978	ARIESELELEKTRONIK	501	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen	34-6501		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				34 (2 x 17)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,410 "(10,41 mm)	- - -
14-C280-30	10.7807	RFQ	4818	ARIESELELEKTRONIK	Eject-a-Dip ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	Oberflächenhalterung	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	14-C280		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				14 (2 x 7)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,040 "(1,02 mm)	- - -
10-0501-31	9.3071	RFQ	4566	ARIESELELEKTRONIK	501	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	10-0501		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	24							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				10 (1 x 10)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,690 "(17.52 mm)	- - -
40-9503-20	15.7488	RFQ	3989	ARIESELELEKTRONIK	503	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 "	Geschlossener Rahmen	40-9503		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				40 (2 x 20)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,360 "(9,14 mm)	- - -
26-6625-21	8.6930	RFQ	2772	ARIESELELEKTRONIK	625	Schüttgut	Aktiv		K. Loch		- - -	26-6625	Schwarz	Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1	Dip, Dil - Header	0,100 "(2,54 mm)	2	0,600 "(15,24 mm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				Post		26
120-PGM13015-11	32.6746	RFQ	4791	ARIESELELEKTRONIK	PGM	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA	- - -	120-pgm		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,165 "(4,19 mm)	- - -
121-PRS13013-12	83.4633	RFQ	9174	ARIESELELEKTRONIK	PRS	Schüttgut	Aktiv	-65 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	PGA, ZIF (ZIP)	Geschlossener Rahmen	121-PRS		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleLfid (PPS)	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				- - -	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,125 "(3,18 mm)	- - -
06-0513-10	0,8181	RFQ	9758	ARIESELELEKTRONIK	0513	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	- - -	06-0513		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				6 (1 x 6)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
16-0518-10	1.6887	RFQ	8892	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	Offener Rahmen	16-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				16 (1 x 16)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
10-1518-11h	2.4038	RFQ	4129	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Offener Rahmen	10-1518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				10 (2 x 5)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
14-3511-11wr	5.1429	RFQ	8949	ARIESELELEKTRONIK	511	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	14-3511		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	25							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				14 (2 x 7)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
14-8275-310c	9.4798	RFQ	9526	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	14-8275		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				14 (2 x 7)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
10-2513-10	1.9900	RFQ	60	ARIESELELEKTRONIK	Lo-pro®file, 513	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	10-2513		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen	Q3903202	Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				10 (2 x 5)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
28-3554-11	17.6589	RFQ	2720	ARIESELELEKTRONIK	55	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 250 ° C.	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	28-3554		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	9							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	- - -	Gold	- - -				28 (2 x 14)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
19-0511-11	17.1610	RFQ	3226	ARIESELELEKTRONIK	511	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 125 ° C.	K. Loch	Schluck	- - -	19-0511		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	10							1 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				19 (1 x 19)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
36-3575-16	48.8311	RFQ	3222	ARIESELELEKTRONIK	57	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Geschlossener Rahmen	36-3575		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1 a	PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				36 (2 x 18)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Beryllium kuffer	0,110 "(2,78 mm)	- - -
08-8937-610c	6.4842	RFQ	1103	ARIESELELEKTRONIK	8	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	Geschlossener Rahmen, Erhöht	08-8937		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				8 (2 x 4)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,140 "(3,56 mm)	- - -
09-7380-10	9.3264	RFQ	9872	ARIESELELEKTRONIK	700 Aufzugsstreenline ™	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Schluck	Erhöht	09-7380		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							1,5 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Zinn	200,0,08 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				9 (1 x 9)	Phosphorbronze	0,100 "(2,54 mm)	Phosphorbronze	0,150 "(3,81 mm)	- - -
30-0518-11h	7.3114	RFQ	2246	ARIESELELEKTRONIK	518	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch	Schluck	Offener Rahmen	30-0518		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	10,0 µin (0,25 µm)	Gold	10,0 µin (0,25 µm)				30 (1 x 30)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,125 "(3,18 mm)	- - -
1106396-32	13.4155	RFQ	7267	ARIESELELEKTRONIK	Richtig-a-chip® 1106396	Schüttgut	Aktiv	- - -	K. Loch		- - -	1106396		Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)	Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand	Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand	32		Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,130 "(3,30 mm)		- - -
50-9508-30	25.0500	RFQ	5419	ARIESELELEKTRONIK	508	Schüttgut	Aktiv	-55 ° C ~ 105 ° C.	K. Loch	Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 "	Offener Rahmen	50-9508		Drahtverpackung	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1							3 a	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült	UL94 V-0		0,100 "(2,54 mm)		Gold	30,0 µin (0,76 µm)	Zinn	200,0,08 µm)				50 (2 x 25)	Beryllium kuffer	0,100 "(2,54 mm)	Durcheinander bringen	0,500 "(12,70 mm)	- - -
96-080m80	- - -	RFQ	8561	ARIESELELEKTRONIK	- - -		Veraltet	- - -	K. Loch		- - -			Viel	Herunterladen	ROHS3 -KONFORM	1 (unbegrenzt)	UnberÜHrt Ereichen		Ear99	8536.69.4040	1								- - -	- - -		0,031 "(0,80 mm)		Zinn	- - -	Zinnblei	200,0,08 µm)	QFP	PGA	80		Kuperfer	0,100 "(2,54 mm)	Messsinglegierung	0,125 "(3,18 mm)		FR4 -Poxidglas

2000+
Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen
30.000.000
Standardprodukteinheit
2800+
Weltweite Hersteller
15.000 m²
Lagerhaus

Anschlüsse, Verbindungen (5418)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 m2

15.000 m²