SIC
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Sockets für ICS, Transistoren (4545)

Bild Produktnummer Bestandteil (USD) Menge ECAD Menge Verfügbar Gewicht (kg) Mfr Serie Paket Produktstatus Biebstemperatur Montagetyp Typ Merkmale Grundproduktnummer Beendigung Datenblatt ROHS -STATUS FeuchtigitesempfindlichKeit (MSL) Status Erreichen Eccn Htsus Standardpaket Aktuelle Bewertung (Verstärker) Wohnmaterial MÄNDERE ENFLAMMBARKEITSBEWERTUNG Pitch - Paarung Kontaktbearbeitung - Paarung BONTAKT -FINISH -DICKE -PAARUNG Kontaktbearbeitung - Post BONTAKT -FINISH -DICKE -Post ANZAHL DER POSITIONEN ADER STIFTE (GATTER) BONTAKTMATERIAL - Paarung Pitch - Post Kontaktmaterial - Post Kündigung Nachlänge Kontaktwiderstand
19-0503-20 Aries Electronics 19-0503-20 9.2689
RFQ
 ECAD 5682 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 19-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 19 (1 x 19) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
19-0513-10 Aries Electronics 19-0513-10 2.5452
RFQ
 ECAD 6833 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 0513 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 19-0513 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 19 (1 x 19) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
42-6552-16 Aries Electronics 42-6552-16 75.3414
RFQ
 ECAD 1935 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 55 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 42-6552 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) Nickel Boron 1,27 µm (50,0 µin) 42 (2 x 21) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
12-0501-21 Aries Electronics 12-0501-21 8.2517
RFQ
 ECAD 7974 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 12-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 20 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 12 (1 x 12) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,420 "(10,67 mm) - - -
32-0518-11H Aries Electronics 32-0518-11h 7.7911
RFQ
 ECAD 1767 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck Offener Rahmen 32-0518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 32 (1 x 32) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
10-8335-610C Aries Electronics 10-8335-610c 7.5033
RFQ
 ECAD 3204 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 10-8335 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 10 (2 x 5) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
20-3508-21 Aries Electronics 20-3508-21 20.1414
RFQ
 ECAD 1403 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 20-3508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
14-C195-10 Aries Electronics 14-c195-10 3.4138
RFQ
 ECAD 4484 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 14-c195 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
06-1508-21 Aries Electronics 06-1508-21 4.3228
RFQ
 ECAD 9969 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 06-1508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 6 (2 x 3) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
24-820-90C Aries Electronics 24-820-90c 10.7988
RFQ
 ECAD 5976 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. Durchlauf von Loch, Aufladelwinkel, horizontal Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 24-820 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
06-0508-21 Aries Electronics 06-0508-21 4.3228
RFQ
 ECAD 8558 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 06-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 6 (1 x 6) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
32-C182-20 Aries Electronics 32-C182-20 21.0250
RFQ
 ECAD 7408 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 32-c182 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 32 (2 x 16) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,040 "(1,02 mm) - - -
18-3518-10T Aries Electronics 18-3518-10t 1.3241
RFQ
 ECAD 5128 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 18-3518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 22 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 18 (2 x 9) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
50-9508-20 Aries Electronics 50-9508-20 25.0500
RFQ
 ECAD 2572 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 22,86 mm Abstand von 0,9 " Offener Rahmen 50-9508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) 50 (2 x 25) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
24-3575-16 Aries Electronics 24-3575-16 34.4585
RFQ
 ECAD 4519 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 24-3575 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 10 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 24 (2 x 12) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
20-3508-212 Aries Electronics 20-3508-212 17.7200
RFQ
 ECAD 8500 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Offener Rahmen 20-3508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 20 (2 x 10) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
19-0503-21 Aries Electronics 19-0503-21 13.9947
RFQ
 ECAD 9292 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 0503 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Schluck - - - 19-0503 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA), Nylon, Glas Gefült UL94 HB 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 19 (1 x 19) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
28-0511-11 Aries Electronics 28-0511-11 21.0250
RFQ
 ECAD 4005 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 511 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 28-0511 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 28 (1 x 28) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
168-PLS17011-12 Aries Electronics 168-PLS17011-12 104.6520
RFQ
 ECAD 2901 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Pls Schüttgut Aktiv -65 ° C ~ 125 ° C. K. Loch PGA, ZIF (ZIP) Geschlossener Rahmen 168-pls Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a PolyphenyleLfid (PPS) UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Zinn 200,0,08 µm) - - - Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,125 "(3,18 mm) - - -
12-6810-90TWR Aries Electronics 12-6810-90TWR 10.2718
RFQ
 ECAD 9753 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Vertisockets ™ 800 Schüttgut Aktiv - - - Durchlauf von Loch, Wiederaufnahme Winkel, Vertikal Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 12-6810 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 12 (2 x 6) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,145 "(3,68 mm) - - -
14-81040-310C Aries Electronics 14-81040-310c 9.4798
RFQ
 ECAD 2428 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 8 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Dip, 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen, Erhöht 14-810 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 14 (2 x 7) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,140 "(3,56 mm) - - -
40-3574-10 Aries Electronics 40-3574-10 17.8346
RFQ
 ECAD 2631 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 57 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,3 "(7,62 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 40-3574 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 8 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
02-0508-30 Aries Electronics 02-0508-30 0,8181
RFQ
 ECAD 9510 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck - - - 02-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 2 (1 x 2) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,500 "(12,70 mm) - - -
40-6518-112 Aries Electronics 40-6518-112 9.2900
RFQ
 ECAD 1005 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 518 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Offener Rahmen 40-6518 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 40 (2 x 20) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,125 "(3,18 mm) - - -
31-0508-21 Aries Electronics 31-0508-21 19.9291
RFQ
 ECAD 1842 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 31-0508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 31 (1 x 31) Beryllium kuffer - - - Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
14-0501-31 Aries Electronics 14-0501-31 11.1444
RFQ
 ECAD 5487 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 501 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Schluck - - - 14-0501 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 14 (1 x 14) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,690 "(17.52 mm) - - -
04-1508-21 Aries Electronics 04-1508-21 2.9492
RFQ
 ECAD 2704 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 508 Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 125 ° C. K. Loch Einintauchen, 0,2 "(5,08 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 04-1508 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) 4 (2 x 2) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,360 "(9,14 mm) - - -
20-7670-10 Aries Electronics 20-7670-10 11.5988
RFQ
 ECAD 2272 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 700 Aufzugsstreenline ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Schluck Erhöht 20-7670 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 1,5 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Zinn 200,0,08 µm) Zinn 200,0,08 µm) 20 (1 x 20) Phosphorbronze 0,100 "(2,54 mm) Phosphorbronze 0,150 "(3,81 mm) - - -
42-6551-11 Aries Electronics 42-6551-11 26.4081
RFQ
 ECAD 2911 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK 55 Schüttgut Aktiv - - - K. Loch Dip, Zif (ZIP), 0,6 "(15,24 mm) Zeulenabstand Geschlossener Rahmen 42-6551 Viel Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 7 1 a PolyphenyleSulfid (PPS), Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold - - - Gold - - - 42 (2 x 21) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Beryllium kuffer 0,110 "(2,78 mm) - - -
28-C182-30 Aries Electronics 28-c182-30 18.4726
RFQ
 ECAD 5928 0.00000000 ARIESELELEKTRONIK Eject-a-Dip ™ Schüttgut Aktiv -55 ° C ~ 105 ° C. K. Loch Einintauchung, 3,6 "(15,24 mm) Reihenabstand Geschlossener Rahmen 28-c182 Drahtverpackung Herunterladen ROHS3 -KONFORM 1 (unbegrenzt) UnberÜHrt Ereichen Ear99 8536.69.4040 1 3 a Polyamid (PA46), Nylon 4/6, Glas Gefült UL94 V-0 0,100 "(2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Zinn 200,0,08 µm) 28 (2 x 14) Beryllium kuffer 0,100 "(2,54 mm) Durcheinander bringen 0,040 "(1,02 mm) - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Täglich durchschnittliches RFQ -Volumen

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standardprodukteinheit

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Weltweite Hersteller

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Lagerhaus

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Expositionspad

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